测针制造方法技术

本发明专利技术提供测针制造方法。该测针制造方法用于制造接触式测头的测针(1)，该测针具有棒状的主体(2)、与主体的顶端连续且直径比主体的直径小的杆(3)以及与杆的顶端连续且直径比杆的直径大的触头(4)。该方法包括以下的工序：一次放电加工工序，在该工序中，通过对棒状的母材(8)的顶端部(82)进行放电加工而形成触头、与触头连续且直径与杆的直径相同的杆顶端部(31)以及随着从杆顶端部朝向母材的基端部(81)侧去而扩径的临时锥部(5)；触头研磨工序，在该工序中，对在一次放电加工工序中形成的触头进行研磨；以及二次放电加工工序，在该工序中，在触头研磨工序之后，通过对至少包含临时锥部的母材进行放电加工而形成杆。

Manufacturing method of measuring needle

【技术实现步骤摘要】
测针制造方法
本专利技术涉及一种接触式测头的测针制造方法。
技术介绍
以往，在进行高精度的加工的机械部件的制造工序中进行如下操作：在加工之后进行产品的形状测量从而确认加工结果。在这样的形状测量中，在例如三维测量机的接触式测头的顶端安装测针，使该测针与产品表面接触。作为测针，大多使用在细长的棒状的杆的顶端形成有球状的触头的结构。近年来，机械部件的小型微细化得到发展，能够进行更微细的形状的加工。例如，作为微细孔加工，存在对直径0.1mm以下且深度颇深为1mm的孔进行加工的加工方法。作为用于测量这样的微细形状的测针，利用使与前述相同的形状微细化而成的测针，其杆和触头由超硬的难加工材料一体地形成(例如参照文献1：日本特开2006－231481号公报)。作为对超硬的难加工材料进行加工的方法，能列举出使用线电极进行的放电加工法。但是，在放电加工法中，根据加工的性质，会产生1μm左右的表面粗糙度。在形成的触头存在这样的表面粗糙度的状态下，无法进行高精度的测量。因此，进行通过对形成的触头进行研磨来提高其表面精度的操作(例如参照文献2：日本特开2014－237191号公报)。然而，在制造近年的微细化的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测针制造方法，其用于制造接触式测头的测针，该测针具有棒状的主体、与所述主体的顶端连续且直径比所述主体的直径小的杆以及与所述杆的顶端连续且直径比所述杆的直径大的触头，该测针制造方法的特征在于，该测针制造方法包括以下的工序：一次放电加工工序，在该工序中，通过对棒状的母材的一端部进行放电加工从而形成所述触头、与所述触头连续且直径与所述杆的直径相同的杆顶端部以及随着从所述杆顶端部朝向所述母材的另一端部侧去而扩径的临时锥部；触头研磨工序，在该工序中，对在所述一次放电加工工序中形成的所述触头进行研磨；以及二次放电加工工序，在该工序中，在所述触头研磨工序之后，通过对至少包含所述临时锥部的所述母材进行...

【技术特征摘要】
2018.01.19 JP 2018-0076501.一种测针制造方法，其用于制造接触式测头的测针，该测针具有棒状的主体、与所述主体的顶端连续且直径比所述主体的直径小的杆以及与所述杆的顶端连续且直径比所述杆的直径大的触头，该测针制造方法的特征在于，该测针制造方法包括以下的工序：一次放电加工工序，在该工序中，通过对棒状的母材的一端部进行放电加工从而形成所述触头、与所述触头连续且直径与所述杆的直径相同的杆顶端部以及随着从所述杆顶端部...

【专利技术属性】
技术研发人员：土田浩，大卡怜也，
申请(专利权)人：株式会社三丰，
类型：发明
国别省市：日本,JP