一种不粘粘膜的胃肠道内止血电刀制造技术

本发明专利技术公开了一种不粘粘膜的胃肠道内止血电刀，依次在电刀基体表面设置打底层、导电膜层和防粘层，所述打底层为Ag层，导电膜层为SiO2和Ag混合层，防粘层为Au或Ag膜层；在电刀上制备一层具有纳米级柱状矩阵的SiO2和Ag混合层，该混合层的纳米柱之间锁住大量的空气分子，使小肠组织与电刀之间的接触面大部分是空气，相当于在两者之间生成一层气垫，从而达到防粘的目的；通过在电刀基体表面设置打底层、导电膜层和防粘层，不但实现了电刀导电止血的目的，还保证电刀不会与粘膜粘连，避免伤害粘膜，保证止血效果。

A non-mucosal electrotome for gastrointestinal hemostasis

【技术实现步骤摘要】
一种不粘粘膜的胃肠道内止血电刀
本专利技术涉及医疗胃肠道器械领域，尤其涉及的是一种不粘粘膜的胃肠道内止血电刀。
技术介绍
外科手术用的高频电刀的切割原理，是利用高频率的脉冲电火花对人体组织进行切割。具体的工作原理是：高频脉冲电源的两极分别接电刀和人体，当脉冲电压施加到电刀与小肠组织之间，将最近点的体液击穿，形成放电通道。由于通道的截面积很小，放电时间极短，致使能量高度集中，放电区域产生的瞬时高温，足以使局部的小肠组织熔断。第一次脉冲结束后，经过很短的时间间隔，第二个脉冲在另一个极间最近点击穿放电，熔断更深一层的小肠组织。如此周而复始地高频率循环下去，最终达到切除目标组织的效果。电刀在脉冲放电的过程中，有一部分电能量被释放到电刀上，电能迅速转化为热能，导致电刀温度上升。同时电刀与小肠组织之间是非接触放电，电刀的热能无法被小肠组织吸收；由于电刀体积很小，热容量也很小，在没有外界冷却液的情况下，电刀的温度可达到800℃以上（发红）。当发红的电刀与小肠组织再次接触时，可把脂肪和蛋白质瞬间碳化和变性；这些碳化变性的产物具有很强的粘附力，可把电刀牢牢地黏住，当强行拔出电刀时，往往会扯出一部分良好的小肠组织，产生新的创口，这样外科医生需要重新用电刀对新创口进行止血，但电刀有可能再次被黏住。为了解决电刀粘着的问题，在电刀上制备防粘涂层，是有效的解决途径之一。目前市面上的电刀多采用镀金或镀银等惰性金属，但效果欠佳。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种不粘粘膜的胃肠道内止血电刀，旨在解决现有的止血电极在表面镀金或镀银等惰性金属，小肠组织防粘效果欠佳的问题。本专利技术的技术方案如下：一种不粘粘膜的胃肠道内止血电刀，其中，包括控制端和肠内工作端，所述控制端与肠内工作端相接；所述的控制端上设有通电接口；所述的肠内工作端包括肠内工作软管和可伸缩的通电芯，所述通电芯安装在肠内工作软管内；所述的通电芯与通电接口电连接；所述的通电芯的尾端设有光滑的止血头，在止血头的表面设置有防粘粘膜层，所述防粘粘膜层包括依次设置在止血头的表面的打底层、导电层和防粘层，在止血头的表面首先设置打底层，再在打底层的表面设置纳米级柱状矩阵的导电层，最后在导电层的纳米柱顶端面设置防粘层。所述的不粘粘膜的胃肠道内止血电刀，其中，所述打底层采用Ag材料层。所述的不粘粘膜的胃肠道内止血电刀，其中，所述Ag材料层的厚度为3-8µm。所述的不粘粘膜的胃肠道内止血电刀，其中，所述导电层采用具有纳米级柱状矩阵的SiO2和纳米Ag混合层。所述的不粘粘膜的胃肠道内止血电刀，其中，所述SiO2和纳米Ag混合层的厚度为5-20µm。所述的不粘粘膜的胃肠道内止血电刀，其中，所述防粘层采用Ag材料层或Au材料层。所述的不粘粘膜的胃肠道内止血电刀，其中，所述防粘层的厚度为0.5-2µm。所述的不粘粘膜的胃肠道内止血电刀，其中，所述SiO2和纳米Ag混合层具体包括以下组分：正硅酸四乙酯12-16%；水≤1%；HCL≤1%；NH4OH≤1%；纳米银浆1-5%；其余为无水乙醇。所述的不粘粘膜的胃肠道内止血电刀，其中，在止血头的表面首先电镀一层打底层，再在打底层上用溶胶凝胶法制备一层纳米级柱状矩阵的导电层，最后在导电层的纳米柱顶端面电镀一层防粘层。本专利技术的有益效果：本专利技术通过提供一种不粘粘膜的胃肠道内止血电刀，依次在电刀基体表面设置打底层、导电膜层和防粘层，所述打底层为Ag层，导电膜层为SiO2和Ag混合层，防粘层为Au或Ag膜层；在电刀上制备一层具有纳米级柱状矩阵的SiO2和Ag混合层，该混合层的纳米柱之间锁住大量的空气分子，使小肠组织与电刀之间的接触面大部分是空气，相当于在两者之间生成一层气垫，从而达到防粘的目的；通过在电刀基体表面设置打底层、导电膜层和防粘层，不但实现了电刀导电止血的目的，还保证电刀不会与粘膜粘连，避免伤害粘膜，保证止血效果。附图说明图1是本专利技术中不粘粘膜的胃肠道内止血电刀的结构示意图。图2是本专利技术中防粘粘膜层的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。如图1所示，一种不粘粘膜的胃肠道内止血电刀，包括控制端1和肠内工作端2，所述控制端1与肠内工作端2相接；所述的控制端1上设有通电接口12；所述的肠内工作端2包括肠内工作软管21和可伸缩的通电芯22，所述通电芯22安装在肠内工作软管21内；所述的通电芯22与通电接口12电连接；所述的通电芯22的尾端设有光滑的止血头220，在止血头220的表面设置有防粘粘膜层，所述防粘粘膜层包括依次设置在止血头220的表面的打底层31、导电层32和防粘层33（如图2所示），在止血头220的表面首先设置打底层31，再在打底层31的表面设置纳米级柱状矩阵的导电层32，最后在导电层32的纳米柱顶端面设置防粘层33。具体地，所述打底层31采用Ag材料层，厚度为3-8µm；在止血头220表面与导电层32之间设置一层Ag材料过渡层，并高温热处理，可以使止血头220与Ag材料层之间、Ag材料层与导电层32之间生成热扩散的过渡层，从而提高了结合强度和抗热震性；所述Ag材料层的设置，可以提高与止血头220表面的结合强度，提高整个防粘粘膜层的抗热震性和导电性。具体地，所述导电层32采用SiO2和纳米Ag混合层，厚度为5-20µm。通过溶胶凝胶法在止血头220表面制备一层具有纳米级柱状矩阵的SiO2和纳米Ag混合层，该混合层的纳米柱之间锁住大量的空气分子，使小肠组织与电刀之间的接触面大部分是空气，相当于在两者之间生成一层气垫，从而达到防粘的目的；SiO2和纳米Ag混合层可以显著减少整个防粘粘膜层的电阻率、降低通电时整个防粘粘膜层自身的发热而导致的体积膨胀，从而使整个防粘粘膜层与止血头220的热膨胀系数更为匹配。进一步地，所述SiO2和纳米Ag混合层具体包括以下组分：正硅酸四乙酯（TEOS）12-16%；水≤1%；HCL（盐酸）≤1%；NH4OH≤1%；纳米银浆1-5%；其余为无水乙醇。通过在前驱体正硅酸四乙酯（TEOS）里添加粒度为20-30nm的纳米银浆，使SiO2和纳米Ag混合层具有良好的导电性和导热性，一方面满足了电刀高频放电的要求，另一方面减少了电刀基体与SiO2和纳米Ag混合层的温差，从而提高了抗热震性和耐高温性。具体地，所述防粘层33采用Ag材料层或Au材料层，厚度为0.5-2µm，因为防粘层33的厚度太薄，不能起到防粘的效果，如果防粘层33厚度太厚，则会使导电层32的纳米柱削峰平谷、失去微纳结构。所述Au、Ag是惰性金属，与蛋白质的亲和性都比SiO2更差，在SiO2和纳米Ag混合层的纳米粗糙表面电镀一层薄薄Ag材料层或Au材料层，最终形成纳米级粗糙的Au或Ag膜，从而达到防粘的目的，所以Ag材料层或Au材料层可以防止止血头220在止血的同时与粘膜粘连，造成对粘膜的伤害。一种如上述所述的防粘粘膜层的制备方法，具体包括以下步骤：A1：制得打底层31；A2：在打底层31的表面制备纳米级柱状矩阵的导电层32；A3：在导电层32的纳米柱顶端面设置防粘层33，制得防粘粘膜层。具体地，所述导电层32为纳米级柱状矩阵的SiO2和纳米Ag混合层，所述SiO本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种不粘粘膜的胃肠道内止血电刀，其特征在于，包括控制端和肠内工作端，所述控制端与肠内工作端相接；所述的控制端上设有通电接口；所述的肠内工作端包括肠内工作软管和可伸缩的通电芯，所述通电芯安装在肠内工作软管内；所述的通电芯与通电接口电连接；所述的通电芯的尾端设有光滑的止血头，在止血头的表面设置有防粘粘膜层，所述防粘粘膜层包括依次设置在止血头的表面的打底层、导电层和防粘层，在止血头的表面首先设置打底层，再在打底层的表面设置纳米级柱状矩阵的导电层，最后在导电层的纳米柱顶端面设置防粘层。

【技术特征摘要】
1.一种不粘粘膜的胃肠道内止血电刀，其特征在于，包括控制端和肠内工作端，所述控制端与肠内工作端相接；所述的控制端上设有通电接口；所述的肠内工作端包括肠内工作软管和可伸缩的通电芯，所述通电芯安装在肠内工作软管内；所述的通电芯与通电接口电连接；所述的通电芯的尾端设有光滑的止血头，在止血头的表面设置有防粘粘膜层，所述防粘粘膜层包括依次设置在止血头的表面的打底层、导电层和防粘层，在止血头的表面首先设置打底层，再在打底层的表面设置纳米级柱状矩阵的导电层，最后在导电层的纳米柱顶端面设置防粘层。2.根据权利要求1所述的不粘粘膜的胃肠道内止血电刀，其特征在于，所述打底层采用Ag材料层。3.根据权利要求2所述的不粘粘膜的胃肠道内止血电刀，其特征在于，所述Ag材料层的厚度为3-8µm。4.根据权利要求1所述的不粘粘膜的胃肠道内止血电刀，其特征在于，所述导电层采用具有纳米级柱状矩...

【专利技术属性】
技术研发人员：费凛，简勇辉，
申请(专利权)人：费凛，简勇辉，
类型：发明
国别省市：广东,44