一种新型的风机安装形式的全密闭传导风冷机箱制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备技术领域，提供了一种新型的风机安装形式的全密闭传导风冷机箱，旨在解决现有风冷机箱存在的散热效率低、噪音大的问题。本实用新型专利技术提供的风冷机箱，其包括箱体、芯片模块安装板和风机；所述箱体由若干块外面板围成，所述芯片模块安装板设置于其中一块外面板的靠内一侧，所述芯片模块安装板与该外面板之间具有一层间隙，所述间隙作为风冷散热通道，所述风机设置于所述间隙的一侧，用于向所述间隙中吹入气流。芯片模块安装板可通过热传导的方式吸收芯片模块产生的热量，而由风机通入的气流在所述间隙之间流通，可以迅速带走芯片模块安装板上的热量。其导热散热效率高，风机在低速运转、低噪声的条件下，也能实现高效散热。

A New Type of Fully Sealed Conductive Air Cooling Chamber for Fan Installation

【技术实现步骤摘要】
一种新型的风机安装形式的全密闭传导风冷机箱
本技术涉及电子设备
，具体而言，涉及一种新型的风机安装形式的全密闭传导风冷机箱。
技术介绍
随着电子设备朝着模块化、小型化、高度集成化发展，带来了热流密度高，散热困难等问题。现有一种以风冷方式进行散热的机箱，具体为风机将机箱中的热空气向外抽出。但是风机产生的强迫气流的利用率较低，换热效率不理想。为了能满足散热要求，需要提高风机的转速，但是风机转速提高后，会产生较大噪声，无法为操作人员提供舒适的操作环境，甚至会影响人员交流，从而影响必须通过人员对话交流进行的工作的可靠性和时效性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型的风机安装形式的全密闭传导风冷机箱，旨在解决现有风冷机箱散热效率低、噪音较大的问题，本技术所提供的风冷机箱兼具高效散热和低噪声的优点。为了实现上述目的，本技术提供以下技术方案：一种新型的风机安装形式的全密闭传导风冷机箱，包括箱体、芯片模块安装板和风机；所述箱体由若干块外面板围成，所述芯片模块安装板设置于其中一块外面板的靠内一侧，所述芯片模块安装板与该外面板之间具有一层间隙，所述间隙作为风冷散热通道，所述风机设置于所述间隙的一侧，用于向所述间隙中吹入气流。本技术方案中，芯片模块安装板可通过热传导的方式吸收芯片模块在运作期间产生的热量，而由风机通入的源源不断的气流在所述间隙之间流通，可以迅速带走芯片模块安装板上的热量。对于借助上述方式所被通入的气流，其导热散热效率高；风机在低速运转、低噪声的条件下，也能实现高效散热。进一步地，所述芯片模块安装板上开设有进风口，所述进风口的靠内一侧连接有进风管，所述风机安装在所述进风管的端部。本改进技术方案的有益效果在于，利用进风管对风机通入的气流进行导流，使被通入的全部气流被用于散热，防止气流损失泄漏。进一步地，所述间隙内还设置有两条导流板，所述两条导流板分别设置于所述进风口的两侧，所述两条导流板以所述进风口为起点向远离所述进风口的方向延伸，形成八字形结构。本改进技术方案的有益效果在于，通过导流板引导气流方向，利于提高气流的流速，从而进一步提高气流和芯片模块安装板之间的热传递速率。进一步地，所述间隙内设置有若干条相互平行的条形散热齿，所述条形散热齿与所述芯片模块安装板一体成型。本改进技术方案的有益效果在于，通过设置若干条与芯片模块安装板一体成型的条形散热齿，可以成本增加散热面积，从而进一步提高散热效率。进一步地，所述若干块外面板包括一块顶盖板和四块侧面板；所述芯片模块安装板的数量为两块，两块芯片模块安装板分别设置于两块相对立的侧面板的靠内一侧，形成两层所述间隙；所述风机的数量为两个，分别设置于每层间隙的上方一侧。进一步地，所述芯片模块安装板由金属材料或石墨烯复合材料制成。进一步地，各外面板的相互拼接处压接有具有弹性的密闭条。本改进技术方案中，通过压接所述密闭条，可增强所述机箱的密闭性，利于进一步降低风机噪声。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：1、芯片模块安装板可通过热传导的方式吸收芯片模块在运作期间产生的热量，而由风机通入的源源不断的气流在所述间隙之间流通，可以迅速带走芯片模块安装板上的热量。对于借助上述方式所被通入的气流，其导热散热效率高；风机在低速运转、低噪声的条件下，也能实现高效散热。2、由于芯片模块与散热气流之间隔有芯片模块安装板，散热气流并不与芯片模块直接接触，因此可利用冷气进行散热，冷气中携带的水分不会对芯片模块造成损害。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简要介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关附图。图1所示为实施例中提供的全密闭传导风冷机箱的立体结构示意图。图2所示为图1所示全密闭传导风冷机箱沿A-A面的剖面示意图。图3所示为实施例中所述芯片模块安装板的立体结构示意图。图4所示为图1所示全密闭传导风冷机箱沿B-B面的剖面示意图。图中标号说明：10-箱体；11-外面板；12-间隙；20-芯片模块安装板；21-进风口；22-进风管；23-导流板；24-条形散热齿；30-风机。具体实施方式下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚完整的描述。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。请参阅图1和图2所示，本实施例提供了一种新型的风机30安装形式的全密闭传导风冷机箱。所述全密闭传导风冷机箱包括箱体10、芯片模块安装板20和风机30；所述箱体10由若干块外面板11围成，所述芯片模块安装板20设置于其中一块外面板11的靠内一侧，所述芯片模块安装板20与该外面板11之间具有一层间隙12，所述间隙12作为风冷散热通道，所述风机30设置于所述间隙12的一侧，用于向所述间隙12中吹入气流。当芯片模块安装至所述芯片模块安装板20后，芯片模块工作时产生热量，其热量的传导路径为：由芯片模块传导至芯片模块安装板20，再由风机30吹入的气流将芯片模块安装板20的热量好散掉。图2中，所示箭头表示风机30产生的气流的流向。其中，所述若干块外面板11可以具体包括一块顶盖板和四块侧面板；所述芯片模块安装板20的数量为两块，两块芯片模块安装板20分别设置于两块相对立的侧面板的靠内一侧，形成左右相对立的或前后相对立的两层所述间隙12；所述风机30的数量为两个，分别设置于每层间隙12的上方一侧。所述机箱不包括底盖板，风机30向下吹入的气流流经所述间隙12并吸收热量后，从机箱底部吹出，进而实现导热散热。应当理解的，箱体10的具体形状以及外面板11的具体块数并不局限于此，芯片模块安装板20的具体块数以及安装方式也不局限于此。基于上述全密闭传导风冷机箱，本实施例给出以下一些具体实施方式的举例，在互不抵触的前提下，各举例之间可任意组合以形成新一种全密闭传导风冷机箱。应当理解的，对于由任意举例所组合形成的新一种全密闭传导风冷机箱，均应落入本技术的保护范围。例如，考虑到所述芯片模块安装板20作为导热散热路径上的导热部件，因此其优选用导热系数较高、且具有一定机械性能的材料制成，如铝、铝合金、铜、铜合金等金属材料，或者参杂或者涂覆有石墨烯的复合材料等等。例如，为了进一步增强机箱密闭性，可以在各外面板11的相互拼接处，以及在芯片模块安装板20与外面板11之间的拼接处压接具有一定弹性的密闭条，如海绵条、布条等等。例如，请参阅图3所示，所述芯片模块安装板20上可开设有进风口21，所述进风口21的靠内一侧连接有进风管22，所述风机30安装在所述进风管22的端部。图3中示出的进风口21为方形，其靠内一侧连接的进风管22为楔形。所述进风管22可以与所述芯片模块安装板20一体成型，也可以通过螺栓连接件固定在所述进风口21处。散热时，利用进风管22对风机30通入的气流进行导流，使被通入的全部气流被用于散热，防止气流损失泄漏。例如，请参阅图3所示，所述间隙12内还设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型的风机安装形式的全密闭传导风冷机箱，其特征在于，包括箱体、芯片模块安装板和风机；所述箱体由若干块外面板围成，所述芯片模块安装板设置于其中一块外面板的靠内一侧，所述芯片模块安装板与该外面板之间具有一层间隙，所述间隙作为风冷散热通道，所述风机设置于所述间隙的一侧，用于向所述间隙中吹入气流。

【技术特征摘要】
1.一种新型的风机安装形式的全密闭传导风冷机箱，其特征在于，包括箱体、芯片模块安装板和风机；所述箱体由若干块外面板围成，所述芯片模块安装板设置于其中一块外面板的靠内一侧，所述芯片模块安装板与该外面板之间具有一层间隙，所述间隙作为风冷散热通道，所述风机设置于所述间隙的一侧，用于向所述间隙中吹入气流。2.根据权利要求1所述的新型的风机安装形式的全密闭传导风冷机箱，其特征在于，所述芯片模块安装板上开设有进风口，所述进风口的靠内一侧连接有进风管，所述风机安装在所述进风管的端部。3.根据权利要求2所述的新型的风机安装形式的全密闭传导风冷机箱，其特征在于，所述间隙内还设置有两条导流板，所述两条导流板分别设置于所述进风口的两侧，所述两条导流板以所述进风口为起点向远离所述进风口的方向延伸，形成八字形结...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈於杰，
申请(专利权)人：成都爱米瑞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51