一体化设计的TR组件的壳体制造技术

本实用新型专利技术公开一体化设计的TR组件的壳体，包括壳体主体、第一盖板和第二盖板；所述壳体主体被冷板分割为第一腔体和第二腔体，且第一腔体和第二腔体分别位于冷板的两侧，第一腔体用于安装发射模块，第二腔体用于安装接收模块与电源；第一盖板通过焊接盖设在第一腔体上，第二盖板通过焊接盖设在第二腔体上。采用水冷散热及双面安装布局设计，即射频与接收模块、电源分别装配于冷板两侧，中间由冷板分隔，独特设计的冷板液冷流道，流经所有需散热的功率元件。壳体采用铝钎焊工艺焊接成形，将冷却液路盖板、腔体隔板与组件壳体毛坯一体化焊接，再经铣削加工成形，组件上下盖板采用金属电屏蔽，以屏蔽电磁泄漏，T/R组件表面涂三防漆，提高抗腐蚀性。

Shell of TR Module with Integrated Design

【技术实现步骤摘要】
一体化设计的TR组件的壳体
本技术涉及微波通信
，特别涉及一种用于安装有源相控阵雷达T/R组件的壳体。
技术介绍
T/R组件是有源相控阵雷达技术中很重要的部件，其结构设计主要考虑电磁兼容、散热等关键问题，同时还要考虑减少组件的体积、重量和三防。目前的有源相控阵雷达普遍采用接收模块、发射模块和电源分开布局的结构形式，虽然可以较好的解决电磁兼容和散热问题，但是增加了组件的整体重量和体积，提高了生产成本，难以满足新一代有源相控阵雷达T/R组件高性能、小体积、低成本、高可靠性的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一体化设计的TR组件的壳体，解决现有技术中心T/R组件由于模块、发射模块和电源分开布局的设计而导致的组件体积、重量大，生产成本高的技术问题。为了实现上述目的，本技术采取如下技术方案：一体化设计的TR组件的壳体，包括壳体主体、第一盖板和第二盖板；所述壳体主体被冷板分割为第一腔体和第二腔体，且第一腔体和第二腔体分别位于冷板的两侧，其中第一腔体用于安装发射模块，第二腔体用于安装接收模块与电源；所述第一盖板通过焊接盖设在第一腔体上，第二盖板通过焊接盖设在第二腔体上。将发射模块、接收模块与电源一体化安装在该壳体中，集成度高，满足T/R组件高性能、小体积、低成本、高可靠性的要求。进一步改进，所述冷板位于第二腔体中的表面上凹陷形成液冷流道，液冷流道上采用铝钎焊工艺焊接有冷却液路盖板。本本申请中热源部件采用共用冷板、低热阻的安装方式，冷板选用高导热性能材料，以利于器件热扩展，热源正下方设置液冷流道，使冷却液和冷板之间换热充分。进一步改进，所述液冷流道由多段凹槽依次连通形成，增加液冷面积，提高散热效果，相邻两段凹槽垂直，且折弯处采用圆滑过渡，以减小流阻，使冷却液和冷板之间换热充分。进一步改进，所述第一腔体、第二腔体中固定设置有多个隔板，多个隔板平行设置。为了保证电磁屏蔽要求，各模块之间设置有隔板，隔板加工中要降低应力，避免冷板变形翘曲。进一步改进，所述壳体主体、第一盖板、第二盖板和冷却液路盖板均为板铝合金材质制成。壳体主体、第一盖板和第二盖板外表面涂三防漆，提高抗腐蚀性。本技术具有如下有益效果：采用水冷散热及双面安装布局设计，即射频与接收模块、电源分别装配于冷板两侧，中间由冷板分隔，独特设计的冷板液冷流道，流经所有需散热的功率元件。壳体采用铝钎焊工艺焊接成形，将冷却液路盖板、腔体隔板与组件壳体毛坯一体化焊接，再经铣削加工成形，组件上下盖板采用金属电屏蔽，以屏蔽电磁泄漏，T/R组件表面涂三防漆，提高抗腐蚀性。本技术中，考虑到T/R组件是一个高密度组件，结构复杂，功能模块多，模块之间存在严重的电磁干扰，因此在对冷板毛坯进行加工前，对电子元器件进行合理布局，各干扰模块之间增加隔板提供屏蔽作用，并做好接地措施；组件上下盖板采用金属电屏蔽，以屏蔽电磁泄漏。附图说明图1所示为本技术的第一腔体的正视图。图2所示为本技术的第二腔体的正视图。图3所示为本技术的液冷流道结构示意图。图4所示为本技术的液冷流道横截面的结构示意图。图5所示为本技术的第一盖板结构示意图。图6所示为本技术的第二盖板的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的和技术方案更加清楚，下面将结合本技术实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述。如图1、图2所示，一体化设计的TR组件的壳体，包括壳体主体1、第一盖板8和第二盖板9；所述壳体主体被冷板分割为第一腔体2和第二腔体4，且第一腔体和第二腔体分别位于冷板的两侧，其中第一腔体用于安装发射模块，第二腔体用于安装接收模块与电源；所述第一盖板8通过焊接盖设在第一腔体2上，第二盖板9通过焊接盖设在第二腔体4上。首先将铝合金毛坯料按照图1、图2所示进行数控铣削，保留1.5毫米的加工余量以便用于后期进行焊接后的精加工。然后按照图3所示，通过加工中心对冷板6进行液冷流道5加工，液冷流道5结构形式如图4所示，液冷流道5加工过程中应保证精度，使冷却液经过水道时畅通、散热快。接着进行冷却液路盖板7的密封焊接，在保证热传导能力的同时确保能承受1.5MPa的压力而不漏水，冷却液路盖板焊接采用铝钎焊，焊接件变形小。接下来按照图1、图2所示进行T/R组件腔体结构的精加工，为保证良好的热传导能力，腔体安装面的平整度精度要求达到0.1毫米以下，同时为保证电磁屏蔽要求，各模块之间留有隔板3，隔板加工中要降低应力，避免冷板变形翘曲。第一盖板8和第二盖板9采用金属电屏蔽板，如图5、图6所示，金属电屏蔽板用于屏蔽电磁泄漏，减小模块向外辐射电磁波从而影响其他模块。金属电屏蔽板同时具有良好的机械强度和刚度，防止受外力影响而变形或损坏。T/R组件外壳有一定的防护等级，可以防止人体触及带电部件，也可以防止进水。壳体主体1、第一盖板8和第二盖板9的外表面涂有航空三防漆，提高了抗腐蚀性能。本技术中未做特别说明的均为现有技术或者通过现有技术即可实现，而且本技术中所述具体实施案例仅为本技术的较佳实施案例而已，并非用来限定本技术的实施范围。即凡依本技术申请专利范围的内容所作的等效变化与修饰，都应作为本技术的技术范畴。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一体化设计的TR组件的壳体，其特征在于，包括壳体主体、第一盖板和第二盖板；所述壳体主体被冷板分割为第一腔体和第二腔体，且第一腔体和第二腔体分别位于冷板的两侧，其中第一腔体用于安装发射模块，第二腔体用于安装接收模块与电源；所述第一盖板通过焊接盖设在第一腔体上，第二盖板通过焊接盖设在第二腔体上。

【技术特征摘要】
1.一体化设计的TR组件的壳体，其特征在于，包括壳体主体、第一盖板和第二盖板；所述壳体主体被冷板分割为第一腔体和第二腔体，且第一腔体和第二腔体分别位于冷板的两侧，其中第一腔体用于安装发射模块，第二腔体用于安装接收模块与电源；所述第一盖板通过焊接盖设在第一腔体上，第二盖板通过焊接盖设在第二腔体上。2.根据权利要求1所述的一体化设计的TR组件的壳体，其特征在于，所述冷板位于第二腔体中的表面上凹陷形成液冷流道，液冷流道上采用铝钎焊工...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐忠明，时庆，
申请(专利权)人：南京鑫轩电子系统工程有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32