一种高功耗密闭加固机箱制造技术

本实用新型专利技术涉及加固机箱技术领域，具体而言，涉及一种高功耗密闭加固机箱，所述箱体包括后面板、侧板，所述后面板安设于两个所述侧板之间，所述箱体内对称设有两个风道散热基板，所述风道散热基板的一侧与侧板内壁形成风道，所述风道散热基板的另一侧设有盲插导轨，所述盲插导轨相对设置，所述盲插导轨用于插入高功耗盲插模块，本实用新型专利技术在满足相关标准规范的限制下突破了传导散热的瓶颈，开拓了一片新的传热面，大大提高密闭加固传导散热的性能，为高功耗，高可靠提供了有效的解决思路；从芯片层级到机箱热传导层级的全路径实现超低热阻下的热量高效传递，方法灵活，操作简单，成本较低。本较低。本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种高功耗密闭加固机箱


[0001]本技术涉及加固机箱
，具体而言，涉及一种高功耗密闭加固机箱。

技术介绍

[0002]军用电子设备对可靠性要求高，需要设备适用于各种恶劣环境，而采用全密闭加固结构的设备能完全隔绝外部环境，屏蔽效能高，三防能力强，抗振动冲击能力突出，为内部电系统创造良好的运行条件，使设备工作新能稳定，使用寿命长，但是全密闭加固在隔绝外部环境的同时也会造成内部电气系统的热堆积和散热困难，芯片到外部空气热传导效率低，热阻高，芯片温升大，导致长期工作在高温下，影响芯片寿命甚至易死机无法工作，加之当前国产化器件趋势以及设备功能性能的大幅提升，当前设备及单模块功耗正在逐步加大，使得热控问题越来越突出，因此为了更好的满足当前需求，急切需要攻克全密闭加固结构下解决高功耗散热的热控技术，以适应高功耗密闭加固设备的散热要求，而现有技术中，一般只能做到单芯片25W，40W整模块的全密闭传导散热的能力，远不能满足当前发展趋势以及当下的热控需求，且基本采用模块化架构，模块化架构下要求各模块能实现盲插维护，因此导热路径必须要能反复使用，而每次的盲插维护都对导热可能产生比较大的影响，使模块和整机的散热情况不稳定。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种高功耗密闭加固机箱，其用于解决上述技术问题。
[0004]本技术的实施例通过以下技术方案实现：
[0005]一种高功耗密闭加固机箱，包括如下内容：
[0006]箱体、高功耗盲插模块，所述箱体包括后面板、侧板，所述后面板安设于两个所述侧板之间，所述箱体内对称设有两个风道散热基板，所述风道散热基板的一侧与侧板内壁形成风道，所述风道散热基板的另一侧设有盲插导轨，所述盲插导轨相对设置，所述盲插导轨用于插入高功耗盲插模块。
[0007]作为优选地，所述风道散热基板内设有传热导管，所述传热与所述风道散热基板间填充有导热界面材料。
[0008]作为优选地，还包括风机安装板，所述风机安装板安设于所述风道内，所述风机安装板上安设有风机，所述风机用于向风道吹入气流。
[0009]作为优选地，所述风机与所述后面板内壁之间设有柔性密封材料。
[0010]作为优选地，任意所述风道散热基板上设有若干个盲插导轨，所述高功耗盲插模块沿任意两个盲插导轨之间的间隙插入。
[0011]作为优选地，所述高功耗盲插模块包括有盲插导冷盒，所述盲插导轨与所述盲插导冷盒抵接。
[0012]作为优选地，所述高功耗盲插模块满足VITA、ASAAC、CPCI、PCIE、VPX 中任意一种
结构标准。
[0013]作为优选地，还包括箱体把手，所述箱体把手安设于所述侧板外壁。
[0014]本技术实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：
[0015]1.解决了当前国产化高功耗芯片以及当前军用设备性能越来越高功耗越来越大，在全密闭加固设备内的热控问题，可实现单芯片65W，整版功耗 95W以上的热控散热能力，将大大提升全密闭加固架构的应用空间，并且为军用电子设备的可靠性提升提供了重要的解决方案；
[0016]2.在满足相关标准规范的限制下突破了传导散热的瓶颈，开拓了一片新的传热面，大大提高密闭加固传导散热的性能，为高功耗，高可靠提供了有效的解决思路；
[0017]3.从芯片层级到机箱热传导层级的全路径实现超低热阻下的热量高效传递，方法灵活，操作简单，成本较低；
[0018]4.重量可控，可应用于重量载荷要求较高的机载星载平台；
[0019]5.解决了密闭加固设备风机维护时带线操作的问题。
附图说明
[0020]图1为本技术提供的一种高功耗密闭加固机箱的结构示意图；
[0021]图2为本技术提供的一种高功耗密闭加固机箱C处的结构示意图；
[0022]图3为本技术提供的一种高功耗密闭加固机箱的A
‑
A剖面结构示意图；
[0023]图4为本技术提供的一种高功耗密闭加固机箱D处的结构示意图；
[0024]图5为本技术提供的一种高功耗密闭加固机箱E处的结构示意图；
[0025]图6为本技术提供的一种高功耗密闭加固机箱的B
‑
B剖面结构示意图；
[0026]图例：1
‑
后面板；2
‑
侧板；3
‑
箱体把手；4
‑
高功耗盲插模块；5
‑
盲插导轨；6
‑
风道散热基板；7
‑
盲插导冷盒；8
‑
传热导管；9
‑
风机；10
‑
风机安装板。
具体实施方式
[0027]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0028]如图1、图3所示，一种高功耗密闭加固机箱，包括如下内容：
[0029]箱体、高功耗盲插模块4，所述箱体包括后面板1、侧板2，所述后面板1安设于两个所述侧板2之间，所述箱体内对称设有两个风道散热基板6，所述风道散热基板6的一侧与侧板2内壁形成风道，所述风道散热基板6的另一侧设有盲插导轨5，所述盲插导轨5相对设置，所述盲插导轨 5用于插入高功耗盲插模块4。
[0030]如图5、图6所示，更为具体的，所述风道散热基板6内设有传热导管8，所述传热与所述风道散热基板6间填充有导热界面材料。
[0031]将传导热管嵌入(也可装入，压入)风道散热基板中，间隔贯穿，传导热管与基板内壁间填充导热界面材料(或者焊接高导热的金属材料)，热管作为一种超高导热系数的导热材料，其导热系数高达是铜的几千倍，利用传导热管超过的导热系数，使得风道热量交换均
匀，使高功耗模块可以利用低功耗模块区域风道，进一步降低高功耗模块芯片温度，大大提高密闭设备的热控能力；传导热管的内嵌可在较薄的基板尺寸下实现风道散热利用率的提升，能进一步减轻设备重量。
[0032]如图4所示，更为具体的，还包括风机安装板10，所述风机安装板10 安设于所述风道内，所述风机安装板10上安设有风机9，所述风机9用于向风道吹入气流。
[0033]更为具体的，所述风机9与所述后面板1内壁之间设有柔性密封材料。
[0034]在风道内设计有风机安装板，在风机与后面板件设置有柔性密封材料，让风机可以直接在箱体设备上安装维护的同时避免进出风的回流。
[0035]如图1所示，更为具体的，任意所述风道散热基板6上设有若干个盲插导轨5，所述高功耗盲插模块4沿任意两个盲插导轨5之间的间隙插入。
[0036]如图2所示，更为具体的，所述高功耗盲插本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高功耗密闭加固机箱，其特征在于，包括：箱体、高功耗盲插模块(4)，所述箱体包括后面板(1)、侧板(2)，所述后面板(1)安设于两个所述侧板(2)之间，所述箱体内对称设有两个风道散热基板(6)，所述风道散热基板(6)的一侧与侧板(2)内壁形成风道，所述风道散热基板(6)的另一侧设有盲插导轨(5)，所述盲插导轨(5)相对设置，所述盲插导轨(5)用于插入高功耗盲插模块(4)。2.根据权利要求1所述的高功耗密闭加固机箱，其特征在于，所述风道散热基板(6)内设有传热导管(8)，所述传热与所述风道散热基板(6)间填充有导热界面材料。3.根据权利要求1所述的高功耗密闭加固机箱，其特征在于，还包括风机安装板(10)，所述风机安装板(10)安设于所述风道内，所述风机安装板(10)上安设有风机(9)，所述风机(9)用于向风道吹入气...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈於杰，刘洋，
申请(专利权)人：成都爱米瑞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：