一种高机械性的石英晶体谐振器制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备技术领域，且公开了一种高机械性的石英晶体谐振器，包括外壳底板，所述外壳底板的顶部固定安装有保护外壳，所述保护外壳的顶部活动安装有活动外盖，所述活动外盖与保护外壳形成的夹缝处均开设有限位卡槽，所述保护外壳的内底壁上固定安装有连接基板，所述连接基板的内部开设有电路安置槽。该高机械性的石英晶体谐振器，通过设置了点胶限位架，点胶限位架与左侧连接基板相对的一侧均开设有安置卡槽，达到了可将石英晶体便于安装至安置卡槽内部的效果，使石英晶体便于安装和固定，通过在点胶限位架的顶部设置了点胶通孔，达到了便于生产过程中精准进行点胶的效果，提高了设备生产时的效率。

A High Mechanical Quartz Crystal Resonator

【技术实现步骤摘要】
一种高机械性的石英晶体谐振器
本技术涉及电子设备
，具体为一种高机械性的石英晶体谐振器。
技术介绍
石英晶体谐振器，简称石英晶体或晶振，是利用石英晶体的压电效应，用来产生高精度振荡频率的一种电子元件，属于被动元件，该元件主要由石英晶片、基座、外壳、银胶和银等成分组成，根据引线状况可分为直插与表面贴装两种类型。随着微型电子产品的不断发展，石英晶体谐振器要求微型化，石英晶体谐振器使用的导电银胶尺寸也不断变小，生产过程中设备点导电银胶位置的误差与石英晶体搭载误差会造成导电银胶和石英晶体接触面积不一致，且在导电银胶连接晶片与设备基板时，点胶不精准，容易外溢，造成机械性较差，给使用者带来了许多不便，故而提出一种高机械性的石英晶体谐振器来解决上述中提出的问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种高机械性的石英晶体谐振器，具备点胶精准和便于固定等优点，解决了生产过程中设备点导电银胶位置的误差与石英晶体搭载误差会造成导电银胶和石英晶体接触面积不一致，且在导电银胶连接晶片与设备基板时，点胶不精准，容易外溢，造成机械性较差的问题。(二)技术方案为实现上述点胶精准和便于固定的目的，本技术提供如下技术方案：一种高机械性的石英晶体谐振器，包括外壳底板，所述外壳底板的顶部固定安装有保护外壳，所述保护外壳的顶部活动安装有活动外盖，所述活动外盖与保护外壳形成的夹缝处均开设有限位卡槽，所述保护外壳的内底壁上固定安装有连接基板，所述连接基板的内部开设有电路安置槽，所述电路安置槽的内部固定安装有电极电路，所述电极电路的顶部左右两侧均固定安装有延伸至电路安置槽左右两侧内壁上的连接导线，所述连接基板的顶部右侧活动安装有点胶限位架，所述点胶限位架与连接基板形成的夹缝处固定安装有石英晶体，所述点胶限位架的顶部开设有点胶通孔，所述点胶限位架与连接基板形成的夹缝处且位于点胶限位架的外表面活动安装有导电银胶体，所述连接基板的顶部右侧固定安装有与石英晶体相对应的承接座。优选的，所述保护外壳顶部的限位卡槽与活动外盖底部的限位卡槽相互啮合。优选的，所述连接基板的顶部开设有与石英晶体相对应的晶体安置槽。优选的，所述外壳底板为陶瓷底板，且外壳底板与连接基板的连接方式为粘接。优选的，左侧所述连接基板的顶部且位于石英晶体的底部固定安装有连接板，连接板的材料为钨板。优选的，所述点胶限位架与左侧连接基板相对的一侧均开设有安置卡槽，且安置卡槽与石英晶体的连接方式为卡接。(三)有益效果与现有技术相比，本技术提供了一种高机械性的石英晶体谐振器，具备以下有益效果：1、该高机械性的石英晶体谐振器，通过设置了点胶限位架，点胶限位架与左侧连接基板相对的一侧均开设有安置卡槽，达到了可将石英晶体便于安装至安置卡槽内部的效果，使石英晶体便于安装和固定，通过在点胶限位架的顶部设置了点胶通孔，达到了便于生产过程中精准进行点胶的效果，提高了设备生产时的效率。2、该高机械性的石英晶体谐振器，通过保护外壳顶部的限位卡槽与活动外盖底部的限位卡槽相互啮合能够使活动外盖便于安装和连接，提高了设备的稳固性，通过连接板的材料为钨板能够有效增强设备的灵敏性，从而有效的解决了生产过程中设备点导电银胶位置的误差与石英晶体搭载误差会造成导电银胶和石英晶体接触面积不一致，且在导电银胶连接晶片与设备基板时，点胶不精准，容易外溢，造成机械性较差的问题。附图说明图1为本技术结构剖视图；图2为本技术结构正视图；图3为本技术结构俯视图。图中：1外壳底板、2保护外壳、3活动外盖、4限位卡槽、5连接基板、6导电银胶体、7点胶限位架、8点胶通孔、9石英晶体、10电极电路、11电路安置槽、12连接导线、13承接座。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，一种高机械性的石英晶体谐振器，包括外壳底板1，外壳底板1的顶部固定安装有保护外壳2，保护外壳2的顶部活动安装有活动外盖3，活动外盖3与保护外壳2形成的夹缝处均开设有限位卡槽4，保护外壳2顶部的限位卡槽4与活动外盖3底部的限位卡槽4相互啮合，能够有效提高设备安装时的稳定性，活动外盖3与保护外壳2使稳固叠合，保护外壳2的内底壁上固定安装有连接基板5，外壳底板1为陶瓷底板，且外壳底板1与连接基板5的连接方式为粘接，能够有效提高设备的安全性能，连接基板5的内部开设有电路安置槽11，电路安置槽11的内部固定安装有电极电路10，电极电路10的顶部左右两侧均固定安装有延伸至电路安置槽11左右两侧内壁上的连接导线12，连接基板5的顶部右侧活动安装有点胶限位架7，点胶限位架7与连接基板5形成的夹缝处固定安装有石英晶体9，连接基板5的顶部开设有与石英晶体9相对应的晶体安置槽，使设备在生产时石英晶体9能稳固安装，提高设备生产时的生产效率，点胶限位架7的顶部开设有点胶通孔8，点胶限位架7与连接基板5形成的夹缝处且位于点胶限位架7的外表面活动安装有导电银胶体6，左侧连接基板5的顶部且位于石英晶体9的底部固定安装有连接板，连接板的材料为钨板，能够有效提高设备的导电性和灵敏性，连接基板5的顶部右侧固定安装有与石英晶体9相对应的承接座13，点胶限位架7与左侧连接基板5相对的一侧均开设有安置卡槽，且安置卡槽与石英晶体9的连接方式为卡接，使石英晶体9便于安装与安置卡槽的内部。综上所述，该高机械性的石英晶体谐振器，通过设置了点胶限位架7，点胶限位架7与左侧连接基板5相对的一侧均开设有安置卡槽，达到了可将石英晶体9便于安装至安置卡槽内部的效果，使石英晶体9便于安装和固定，通过在点胶限位架7的顶部设置了点胶通孔8，达到了便于生产过程中精准进行点胶的效果，提高了设备生产时的效率。并且，该高机械性的石英晶体谐振器，通过保护外壳2顶部的限位卡槽4与活动外盖3底部的限位卡槽4相互啮合能够使活动外盖3便于安装和连接，提高了设备的稳固性，通过连接板的材料为钨板能够有效增强设备的灵敏性，从而有效的解决了生产过程中设备点导电银胶位置的误差与石英晶体搭载误差会造成导电银胶和石英晶体接触面积不一致，且在导电银胶连接晶片与设备基板时，点胶不精准，容易外溢，造成机械性较差的问题。需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高机械性的石英晶体谐振器，包括外壳底板(1)，其特征在于：所述外壳底板(1)的顶部固定安装有保护外壳(2)，所述保护外壳(2)的顶部活动安装有活动外盖(3)，所述活动外盖(3)与保护外壳(2)形成的夹缝处均开设有限位卡槽(4)，所述保护外壳(2)的内底壁上固定安装有连接基板(5)，所述连接基板(5)的内部开设有电路安置槽(11)，所述电路安置槽(11)的内部固定安装有电极电路(10)，所述电极电路(10)的顶部左右两侧均固定安装有延伸至电路安置槽(11)左右两侧内壁上的连接导线(12)，所述连接基板(5)的顶部右侧活动安装有点胶限位架(7)，所述点胶限位架(7)与连接基板(5)形成的夹缝处固定安装有石英晶体(9)，所述点胶限位架(7)的顶部开设有点胶通孔(8)，所述点胶限位架(7)与连接基板(5)形成的夹缝处且位于点胶限位架(7)的外表面活动安装有导电银胶体(6)，所述连接基板(5)的顶部右侧固定安装有与石英晶体(9)相对应的承接座(13)。

【技术特征摘要】
1.一种高机械性的石英晶体谐振器，包括外壳底板(1)，其特征在于：所述外壳底板(1)的顶部固定安装有保护外壳(2)，所述保护外壳(2)的顶部活动安装有活动外盖(3)，所述活动外盖(3)与保护外壳(2)形成的夹缝处均开设有限位卡槽(4)，所述保护外壳(2)的内底壁上固定安装有连接基板(5)，所述连接基板(5)的内部开设有电路安置槽(11)，所述电路安置槽(11)的内部固定安装有电极电路(10)，所述电极电路(10)的顶部左右两侧均固定安装有延伸至电路安置槽(11)左右两侧内壁上的连接导线(12)，所述连接基板(5)的顶部右侧活动安装有点胶限位架(7)，所述点胶限位架(7)与连接基板(5)形成的夹缝处固定安装有石英晶体(9)，所述点胶限位架(7)的顶部开设有点胶通孔(8)，所述点胶限位架(7)与连接基板(5)形成的夹缝处且位于点胶限位架(7)的外表面活动安装有导电银胶体(6)，所述连接基板(5)的顶部右侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚海彬，
申请(专利权)人：深圳市聚强晶体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44