一种IGBT模块引脚与外壳的安装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种IGBT模块引脚与外壳的安装结构，属于功率器件技术领域。它解决了现有的IGBT模块运输不便的问题。本袋包吊装带，包括外壳和引脚，所述引脚从外壳的外侧壁穿出，所述外壳的外侧壁上固定有罩住引脚的防护罩，所述防护罩具有至少一个开口。本结构一方面能够在运输的过程中将引脚保护起来，避免引脚磕碰后发生弯折损坏，并且在用手搬运IGBT模块的过程中，还能够避免引脚的外端刺到手掌心；另一方面，引脚从外壳的外侧壁穿出后，与现有技术相比显著降低了IGBT模块的厚度，进而减小了单个IGBT模块在运输过程中占用的空间，提高运输的便利性。

Installation Structure of Pin and Shell of IGBT Module

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT模块引脚与外壳的安装结构
本技术属于功率器件
，涉及一种IGBT模块，特别是一种IGBT模块引脚与外壳的安装结构。
技术介绍
IGBT模块是由IGBT与FWD通过特定的电路桥封装而成的模块化半导体产品，封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上，IGBT模块通过外置的引脚与设备连接。目前，中国专利网公开了一种改进的网络滤波器引脚【授权公告号：CN205564921U】，包括顶面开口的矩形壳体、以及固定在壳体相对的两侧壁的若干个L形引脚，引脚分为竖直段和水平段，竖直段的上端沿竖直方向伸出壳体的顶面。中国专利网还公开了一种扬声器壳体与引脚的安装结构【申请公布号：CN104967930A】，包括外壳以及至少两个引脚，外壳的外周面上至少设有两个安装座，各安装座上设有通孔，引脚的一端为自由端，引脚的另一端设有连接部，该连接部插入安装座上的通孔后该连接部的一端限位于安装座上，引脚的自由端在外壳的轴向方向越过轴向端面。上述专利均公开了引脚从外壳的上端面穿出的结构，在搬运产品时，需要用手拿外壳来实现产品的转移，此时引脚的外端部会刺到手掌心，不方便产品的搬运，裸露本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IGBT模块引脚与外壳的安装结构，包括外壳(1)和引脚(2)，其特征在于，所述引脚(2)从外壳(1)的外侧壁穿出，所述外壳(1)的外侧壁上固定有罩住引脚(2)的防护罩(3)，所述防护罩(3)具有至少一个开口(3a)。

【技术特征摘要】
1.一种IGBT模块引脚与外壳的安装结构，包括外壳(1)和引脚(2)，其特征在于，所述引脚(2)从外壳(1)的外侧壁穿出，所述外壳(1)的外侧壁上固定有罩住引脚(2)的防护罩(3)，所述防护罩(3)具有至少一个开口(3a)。2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块引脚与外壳的安装结构，其特征在于，所述防护罩(3)的上端具有所述的开口(3a)，该开口(3a)内具有能够开合的防护板(31)。3.根据权利要求2所述的一种IGBT模块引脚与外壳的安装结构，其特征在于，所述防护罩(3)包括两个分别位于引脚(2)左右侧的侧板(32)，所述侧板(32)的一端固定在外壳(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭新华，傅金源，金宇航，黄珂，
申请(专利权)人：浙江芯丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33