一种陶瓷制双界面交易卡制造技术

本实用新型专利技术适用于交易卡技术领域，提供了一种陶瓷制双界面交易卡，包括交易卡本体，交易卡本体上设置有陶瓷基板，陶瓷基板上设置有芯片槽，芯片槽内嵌有芯片，基板一面上设置有陶瓷图片板，陶瓷图片板上设置有开口，开口大小与芯片大小相同，陶瓷图片板两侧设置有图片插接槽，陶瓷基板另一面上设置有卡接槽，卡接槽与芯片槽相通，卡接槽内嵌有PCBA电路板，陶瓷基板另一面上还设置有背胶，背胶表面设置有磁条，本实用新型专利技术相比金属制交易卡，无需额外增加无电磁信号屏蔽部件，使得交易卡使用时感应更加灵敏；与塑料、金属制交易卡相比，陶瓷制交易卡硬度更高，卡身更耐磨损；与塑料、金属制交易卡相比，陶瓷制强度更高，卡身不易弯曲变形。

A Ceramic Double Interface Transaction Card

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷制双界面交易卡
本技术属于交易卡
，尤其涉及一种陶瓷制双界面交易卡。
技术介绍
随着社会发展，在平常生活中，交易卡逐渐穿插在人们的生活中，例如是银行卡、交通卡、会员卡，这些卡片，现有技术中的交易卡一般材质为塑料或金属，但一般金属材质的交易卡，需要在卡片内设置无电磁信号屏蔽部件，避免影响交易卡的正常使用；塑料材质和金属材质的交易卡硬度较低，卡体不耐磨损；塑料材质和金属材质的交易卡强度较低，卡身易弯曲变形，交易卡的使用寿命低。
技术实现思路
本技术提供一种陶瓷制双界面交易卡，旨在解决现有技术中金属材质交易卡需要在卡片内设置无电磁信号屏蔽部件，塑料材质和金属材质的交易卡硬度、强度较低，卡身不耐磨损易弯曲变形的问题。本技术是这样实现的，一种陶瓷制双界面交易卡，包括交易卡本体，所述交易卡本体上设置有陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有芯片槽，所述芯片槽内嵌有芯片，所述基板一面上设置有陶瓷图片板，所述陶瓷图片板上设置有开口，所述开口大小与芯片大小相同，所述陶瓷图片板两侧设置有图片插接槽，所述陶瓷基板另一面上设置有卡接槽，所述卡接槽与芯片槽相通，所述卡接槽内嵌有PCBA电路板，所述陶瓷基板另一面上还设置有背胶，所述PCBA电路板一面与卡接槽贴合，另一面与背胶粘接，所述背胶覆盖在PCBA电路板和基板上，所述背胶表面设置有磁条。更进一步地，所述陶瓷图片板贴合面上设置有胶水，所述陶瓷图片板通过胶水粘接在陶瓷基板上。更进一步地，所述陶瓷图片板上设置有吸尘垫，所述吸尘垫位于陶瓷图片板与陶瓷基板相贴处。更进一步地，所述芯片槽的内壁上设置有凸槽，所述凸槽共有若干个，若干个所述凸槽在芯片槽内壁上相对设置。更进一步地，所述芯片的底部设置有芯片封胶，所述芯片通过芯片封胶粘贴在若干个所述凸槽上。更进一步地，所述卡接槽的深度与PCBA电路板的厚度相同。更进一步地，所述背胶上设置有凹槽，所述磁条设置在凹槽内，所述凹槽的深度与磁条的厚度相同。本技术的有益效果：由于设置了陶瓷基板和陶瓷图片板，相比金属制交易卡，无需额外增加无电磁信号屏蔽部件，使得交易卡使用时感应更加灵敏；与塑料、金属制交易卡相比，陶瓷制交易卡硬度更高，卡身更耐磨损；与塑料、金属制交易卡相比，陶瓷制强度更高，卡身不易弯曲变形。附图说明图1是本技术提供的一种陶瓷制双界面交易卡实施例一爆炸图。图2是本技术提供的一种陶瓷制双界面交易卡正面图。图3是本技术提供的一种陶瓷制双界面交易卡背面图。图4是本技术提供的一种陶瓷制双界面交易卡侧剖图。图5是本技术图4中A处放大图。图6是本技术提供的一种陶瓷制双界面交易卡实施例二爆炸图。图中：1-背胶；2-PCBA电路板；3-陶瓷基板；4-凸槽；5-陶瓷图片板；6-卡接槽；7-芯片槽；8-芯片封胶；9-芯片；10-交易卡本体；11-吸尘垫；12-图片插接槽；13-磁条。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例一如图1-图5所示，一种陶瓷制双界面交易卡，包括交易卡本体10，所述交易卡本体10上设置有陶瓷基板3，所述陶瓷基板3上设置有芯片槽7，所述芯片槽7内嵌有芯片9，所述基板3一面上设置有陶瓷图片板5，所述陶瓷图片板5上设置有开口，所述开口大小与芯片9大小相同，陶瓷图片板5上开口用于将芯片9露出，所述陶瓷图片板5两侧设置有图片插接槽12，用于将图片插到陶瓷图片板5中，所述陶瓷基板3另一面上设置有卡接槽6，所述卡接槽6与芯片槽7相通，所述卡接槽6内嵌有PCBA电路板2，所述陶瓷基板3另一面上还设置有背胶1，所述PCBA电路板2一面与卡接槽6贴合，另一面与背胶1粘接，所述背胶1覆盖在PCBA电路板2和基板3上，由于设置了陶瓷基板和陶瓷图片板，使得交易卡在设置PCBA电路板2时无需额外添加用于屏蔽电磁信号的部件，增加了交易卡使用时感应的灵敏度，所述背胶1表面设置有磁条13。本技术中，所述陶瓷图片板5贴合面上设置有胶水，所述陶瓷图片板5通过胶水粘接在陶瓷基板3上；所述陶瓷图片板5上设置有吸尘垫11，所述吸尘垫11位于陶瓷图片板5与陶瓷基板3相贴处；所述芯片槽7的内壁上设置有凸槽4，所述凸槽4共有若干个，若干个所述凸槽4在芯片槽7内壁上相对设置，即若干个凸槽4芯片槽7的内壁上均向芯片槽7的中心延伸设置；所述芯片9的底部设置有芯片封胶8，所述芯片9通过芯片封胶8粘贴在若干个所述凸槽4上，芯片9通过芯片封胶8与凸槽4上粘接，能够将芯片9更稳固的设置在芯片槽7内，增加芯片9的安装稳固性；所述卡接槽6的深度与PCBA电路板2的厚度相同，由于卡接槽6的深度与PCBA电路板2的厚度相同，将PCBA电路板2设置在卡接槽6内时，PCBA电路板2与陶瓷基板3相平；所述背胶1上设置有凹槽，所述磁条13设置在凹槽内，所述凹槽的深度与磁条13的厚度相同，由于凹槽的深度与磁条13的厚度相同，将磁条13设置在背胶1上的凹槽中时，磁条13与背胶1表面平齐。实施例二如图6所示，本技术实施例二，与实施例一不同的是，所述PCBA电路板2一面与陶瓷基板3粘接，另一面与背胶1粘接，PCBA电路板2设置在陶瓷基板3与背胶1之间。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷制双界面交易卡，其特征在于，包括交易卡本体，所述交易卡本体上设置有陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有芯片槽，所述芯片槽内嵌有芯片，所述基板一面上设置有陶瓷图片板，所述陶瓷图片板上设置有开口，所述开口大小与芯片大小相同，所述陶瓷图片板两侧设置有图片插接槽，所述陶瓷基板另一面上设置有卡接槽，所述卡接槽与芯片槽相通，所述卡接槽内嵌有PCBA电路板，所述陶瓷基板另一面上还设置有背胶，所述PCBA电路板一面与卡接槽贴合，另一面与背胶粘接，所述背胶覆盖在PCBA电路板和基板上，所述背胶表面设置有磁条，所述芯片槽的内壁上设置有凸槽，所述凸槽共有若干个，若干个所述凸槽在芯片槽内壁上相对设置，所述陶瓷图片板上设置有吸尘垫，所述吸尘垫位于陶瓷图片板与陶瓷基板相贴处。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷制双界面交易卡，其特征在于，包括交易卡本体，所述交易卡本体上设置有陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有芯片槽，所述芯片槽内嵌有芯片，所述基板一面上设置有陶瓷图片板，所述陶瓷图片板上设置有开口，所述开口大小与芯片大小相同，所述陶瓷图片板两侧设置有图片插接槽，所述陶瓷基板另一面上设置有卡接槽，所述卡接槽与芯片槽相通，所述卡接槽内嵌有PCBA电路板，所述陶瓷基板另一面上还设置有背胶，所述PCBA电路板一面与卡接槽贴合，另一面与背胶粘接，所述背胶覆盖在PCBA电路板和基板上，所述背胶表面设置有磁条，所述芯片槽的内壁上设置有凸槽，所述凸槽共有若干个，若干个所述凸槽在芯片槽内壁上...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭剑辉，许诗阳，
申请(专利权)人：东莞市世竣电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44