一种铜基覆铜板制作的大功率交流调功模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种铜基覆铜板制作的大功率交流调功模块，将大功率半导体器件焊接在铜基覆铜板的绝缘铜箔上，利用绝缘铜箔与铜基板之间高分子绝缘层的良好导热和绝缘性能，能迅速将大功率半导体器件的热量传到外壳上，又能使大功率半导体器件与外壳之间保持高绝缘状态；绝缘铜箔还可以人为设计、刻蚀成控制线路板条，在线路板条上焊接上小型电子元器件组成的控制线路，去控制、驱动大功率半导体器件。后配装上绝缘外壳就形成了一体化的大功率交流调功模块，这样的结构设计，具有体积小、造价低、性能优良、易于批量生产等优点。

A High Power AC Power Module Made of Copper-based Copper Clad Laminate

【技术实现步骤摘要】
一种铜基覆铜板制作的大功率交流调功模块
一种铜基覆铜板制作的大功率交流调功模块，属于《2017年国家重点支持的高新
》中：“电子信息-新型电子元器件-大功率半导体器件”范畴。
技术介绍
工业生产中，经常要对交流用电负载进行调功(调节功率)控制，市场上却见不到大功率调功半导体器件，常用调压(调节电压)或者调流(调节电流)器件来代替调功器件。从工作原理上来说，调压或者调流器件代替调功器件也完全是可以的，但是，调压及调流器件往往结构复杂，售价较高，而且在通电后能耗较高，发热较大。从降低制造设备装置成本和降低能耗角度，在调功电路中，使用专用调功器件就能达到上述目的。大功率调功器件，一般由大功率半导体器件(例如晶闸管、IGBT管等)，与小型电子元器件组成的控制线路板构成。大功率半导体器件需要考虑与外壳金属体绝缘，又要考虑传热散热问题，而控制线路则要考虑绝缘问题，又要考虑安装问题，能否综合考虑上述因素，研制出一种体积小、造价低、性能优良的大功率交流调功模块，是对大功率半导体器件制造商提出的创新要求。
技术实现思路
本专利技术提供一种铜基覆铜板制作的大功率交流调功模块，将大功率半导体器件焊接在铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜基覆铜板制作的大功率交流调功模块，其特征在于：由经过化学刻蚀铜箔形成线路条和焊盘的铜基覆铜板制作底板，焊盘上焊接有双向晶闸管VS一只、双向触发二极管VD一只、调功电位器R2一只、电容器C1一只、电阻R1、R3二只，通过铜箔上的线路条组成调功电路；具有交流外接端子～1、～2二只，使用时串入交流电路中；交流外接端子～1与双向晶闸管VS的T2端相连，又与电阻R1的一端相连，电阻R1的另一端与调功电位器R2的一端连接，调功电位器R2的另一端与电阻R3的一端相连，还与电容器C1的一端连接，电阻R3的另一端与双向触发二极管VD的一端连接，触发二极管VD的另一端与双向晶闸管VS的G端相连，双向晶闸...

【技术特征摘要】
1.一种铜基覆铜板制作的大功率交流调功模块，其特征在于：由经过化学刻蚀铜箔形成线路条和焊盘的铜基覆铜板制作底板，焊盘上焊接有双向晶闸管VS一只、双向触发二极管VD一只、调功电位器R2一只、电容器C1一只、电阻R1、R3二只，通过铜箔上的线路条组成调功电路；具有交流外接端子～1、～2二只，使用时串入交流电路中；交流外接端子～1与双向晶闸管VS的T2端相连，又与电阻R1的一端相连，电阻R1的另...

【专利技术属性】
技术研发人员：程德明，汪瑞昌，汪骏，江文资，
申请(专利权)人：黄山市瑞宏电器有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34