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本实用新型提供一种铜基覆铜板制作的大功率交流调功模块，将大功率半导体器件焊接在铜基覆铜板的绝缘铜箔上，利用绝缘铜箔与铜基板之间高分子绝缘层的良好导热和绝缘性能，能迅速将大功率半导体器件的热量传到外壳上，又能使大功率半导体器件与外壳之间保持高...
该专利属于黄山市瑞宏电器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过黄山市瑞宏电器有限公司授权不得商用。

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