天线基板制造技术

包含：盖基板(10)，具有以相互对置的状态按纵横的排列位于第1绝缘层(11)的两面的第1天线用导体(12)和位于第1绝缘层(11)的下表面的外周缘的第1连接焊盘(13)；框基板(20)，具有位于第2绝缘层(21)的上表面外周缘的第2连接焊盘(22)和位于第2绝缘层(21)的下表面外周缘的第3连接焊盘(23)；基底基板(30)，具有位于第3绝缘层(31)的上表面的多个第2天线用导体(32)和位于第3绝缘层(31)的上表面外周缘的第4连接焊盘(34)，基底基板(30)、框基板(20)和盖基板(10)依次被层叠，第2绝缘层(21)具有第1开口部(26)，该第1开口部具有在俯视下位置比第1天线用导体(12)的外周更靠外侧的外周。

Antenna Substrate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线基板
本公开涉及天线基板。
技术介绍
近几年，正在进行用于对信号用的电磁波进行收发的天线基板的开发。天线基板使用于电子设备彼此之间的无线通信或者车载用的障碍物探测装置等。在专利文献1中记载了：天线基板具备隔离片和两个安装基板，构成为在隔离片的上方和下方分别各配置了一个安装基板。在先技术文献专利文献专利文献1：JP特开2004-327641号公报
技术实现思路
本公开的天线基板具备：盖基板、框基板和基底基板。盖基板包含：第1绝缘层；以隔着第1绝缘层相互对置的状态按纵横的排列位于第1绝缘层的上下两面的多个第1天线用导体；以及位于第1绝缘层的下表面的外周缘的第1连接焊盘。框基板包含：第2绝缘层；位于第2绝缘层的上表面的外周缘的第2连接焊盘；以及位于第2绝缘层的下表面的外周缘的第3连接焊盘。基底基板包含：第3绝缘层；位于第3绝缘层的上表面的多个第2天线用导体；以及位于第3绝缘层的上表面的外周缘的第4连接焊盘。第1连接焊盘和第2连接焊盘相互被连接，第3连接焊盘和第4连接焊盘相互被连接，基底基板、框基板和盖基板依次被层叠。第2绝缘层具有第1开口部，该第1开口部具有在俯视下位置比第1天线用导体的外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线基板，其特征在于，具备：盖基板，具有第1绝缘层、以隔着该第1绝缘层相互对置的状态按纵横的排列位于该第1绝缘层的上下两面的多个第1天线用导体以及位于所述第1绝缘层的下表面的外周缘的第1连接焊盘；框基板，具有第2绝缘层、位于该第2绝缘层的上表面的外周缘的第2连接焊盘以及位于所述第2绝缘层的下表面的外周缘的第3连接焊盘；以及基底基板，具有第3绝缘层、配置在该第3绝缘层的上表面的多个第2天线用导体以及位于所述第3绝缘层的上表面的外周缘的第4连接焊盘，所述第1连接焊盘和所述第2连接焊盘相互连接，所述第3连接焊盘和所述第4连接焊盘相互连接，并且所述基底基板、所述框基板和所述盖基板依次被层叠，所...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.22 JP 2016-2487891.一种天线基板，其特征在于，具备：盖基板，具有第1绝缘层、以隔着该第1绝缘层相互对置的状态按纵横的排列位于该第1绝缘层的上下两面的多个第1天线用导体以及位于所述第1绝缘层的下表面的外周缘的第1连接焊盘；框基板，具有第2绝缘层、位于该第2绝缘层的上表面的外周缘的第2连接焊盘以及位于所述第2绝缘层的下表面的外周缘的第3连接焊盘；以及基底基板，具有第3绝缘层、配置在该第3绝缘层的上表面的多个第2天线用导体以及位于所述第3绝缘层的上表面的外周缘的第4连接焊盘，所述第1连接焊盘和所述第2连接焊盘相互连接，所述第3连接焊盘和所述第4连接焊盘相互连接，并且所述基底基板、所述框基板和所述盖基板依次被层叠，所述第2绝缘层具有多个第1开口部，各第1开口部具有在俯视下位置比所述第1天线用导体的外周更靠外侧的外周，该第1开口部以包围所述第1天线用导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：樱井敬三，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP