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文档序号:21693783
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包含:盖基板(10),具有以相互对置的状态按纵横的排列位于第1绝缘层(11)的两面的第1天线用导体(12)和位于第1绝缘层(11)的下表面的外周缘的第1连接焊盘(13);框基板(20),具有位于第2绝缘层(21)的上表面外周缘的第2连接焊盘...
该专利属于京瓷株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过京瓷株式会社授权不得商用。
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