模块的制造方法技术

模块的制造方法具备：第一工序，准备配置于第一剥离层的厚度方向一个面的晶种层；第二工序，通过从晶种层进行供电的镀敷，在晶种层的厚度方向一个面形成导体图案；第三工序，将导体图案压入含有第一磁性粒子的第一粘接层；和第四工序，将导体图案和第一粘接层的厚度方向另一个面露出。

Module Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】模块的制造方法
本专利技术涉及模块的制造方法。
技术介绍
以往，已知将线圈和磁性材料组合而成的模块被用于无线电力输送(无线供电)、无线通信、无源部件等。例如，已知螺旋状导体线圈或者将这些层叠体的两面隔着绝缘层用强磁性体层夹持而成的平面电感器。在制造专利文献1的平面电感器时，在由聚酰亚胺膜构成的第一绝缘层的两面贴合两张Cu箔，接着，对两面的Cu箔进行蚀刻，而加工成螺旋状导体线圈(减成法)。接着，配置由聚酰亚胺膜构成的两个第二绝缘层，接着，配置强磁性层。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平1－318212号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题近年来，期望各种模块的薄型化。但是，通过专利文献1中记载的方法而得到的平面电感器具备第一绝缘层，因此，存在无法满足上述期望的不良情况。另外，通过专利文献1中记载的方法而得到的电感器中，强磁性层隔着第二绝缘层与螺旋状导体线圈相对，因此，存在无法满足上述期望、且难以确保高电感的不良情况。另一方面，还尝试了不隔着上述第二绝缘层而利用强磁性层直接覆盖通过减成法加工而得的螺旋状导体线圈的方案。例如，如图6A所示那样，利用减成法在剥离层45的上表面形成螺旋本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模块的制造方法，其特征在于，具备：第一工序，准备配置于第一剥离层的厚度方向一个面的晶种层；第二工序，通过从所述晶种层进行供电的镀敷，在所述晶种层的厚度方向一个面形成所述导体图案；第三工序，将所述导体图案压入含有第一磁性粒子的第一粘接层；和第四工序，将所述导体图案和所述第一粘接层的厚度方向另一面露出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.07 JP 2016-237740;2017.11.06 JP 2017-213821.一种模块的制造方法，其特征在于，具备：第一工序，准备配置于第一剥离层的厚度方向一个面的晶种层；第二工序，通过从所述晶种层进行供电的镀敷，在所述晶种层的厚度方向一个面形成所述导体图案；第三工序，将所述导体图案压入含有第一磁性粒子的第一粘接层；和第四工序，将所述导体图案和所述第一粘接层的厚度方向另一面露出。2.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，在所述第三工序中，将所述晶种层相对于所述第一粘接层进行压接，将所述导体图案压入所述第一粘接层，所述第四工序具备：第五工序，将所述第一剥离层从所述晶种层剥离；和第六工序，将所述晶种层除去。3.根据权利要求2所述的模块的制造方法，其特征在于，在所述第六工序中，对所述晶种层进行蚀刻。4.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，所述第一粘接层中的所述第一磁性粒子的含有比例为15容量％以上且80容量％以下。5.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，所述第一树脂成分为环氧树脂、酚树脂和丙烯酸类树脂。6.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：古川佳宏，奥村圭佑，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP