模块的制造方法技术

模块的制造方法具备：第一工序，准备配置于第一剥离层的厚度方向一侧的导体层；第二工序，由导体层形成导体图案；第三工序，将导体图案压入含有第一磁性粒子和第一树脂成分的第一粘接层；和第四工序，将第一剥离层剥离。

Module Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】模块的制造方法
本专利技术涉及模块的制造方法。
技术介绍
以往，已知将线圈和磁性材料组合而成的模块被用于无线电力输送(无线供电)、无线通信、无源部件等。作为这种模块的制造方法，已知在铁氧体基板上依次形成作为线圈图案的导电体层、覆盖导电体层的绝缘层和上部磁性层的方法(例如参照专利文献1)。专利文献1所记载的绝缘层填充在邻接的线圈图案之间。另外，专利文献1中，上部磁性层隔着绝缘层与导电体层相对。专利文献1所记载的方法中，在形成导电体层时，首先，在铁氧体基板的上表面形成晶种层，接着，在晶种层的上表面形成抗蚀图案，其后利用从晶种层供电的镀铜(加成法)，在线圈图案的上表面形成导体层。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007－81349号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题近年来，期望各种模块的薄型化。但是，通过专利文献1中记载的方法而得到的电感器具备铁氧体基板，因此，存在无法满足上述期望的不良情况。另外，通过专利文献1中记载的方法而得到的电感器中，上部磁性层隔着绝缘层与导电体层相对，因此，存在无法满足上述期望、且无法确保高电感的不良情况。此外，专利文献1中记载的加成法因镀铜耗费时间而无本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模块的制造方法，其特征在于，具备：第一工序，准备配置于第一剥离层的厚度方向一侧的导体层；第二工序，由所述导体层形成导体图案；第三工序，将所述导体图案压入含有第一磁性粒子和第一树脂成分的第一粘接层；和第四工序，将所述第一剥离层剥离。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.07 JP 2016-237741;2017.11.06 JP 2017-213821.一种模块的制造方法，其特征在于，具备：第一工序，准备配置于第一剥离层的厚度方向一侧的导体层；第二工序，由所述导体层形成导体图案；第三工序，将所述导体图案压入含有第一磁性粒子和第一树脂成分的第一粘接层；和第四工序，将所述第一剥离层剥离。2.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，在所述第一工序中，准备配置于所述第一剥离层的厚度方向一个面的所述导体层，在所述第四工序中，将所述第一剥离层从所述导体层剥离。3.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，在所述第一工序中，在压敏粘接性的所述第一剥离层准备所述导体层，所述第三工序具备：第五工序，将所述导体图案从所述第一剥离层转印至所述第一粘接层的厚度方向一个面；第六工序，在所述导体图案的厚度方向一个面配置第二剥离层，所述第二剥离层对于所述第一粘接层的压敏粘接力比所述第一剥离层对于所述第一粘接层的压敏粘接力更低；第七工序，将所述第二剥离层相对于所述第一粘接层进行压接，将所述导体图案压入所述第一粘接层；和第八工序，将所述第二剥离层从所述导体图案和所述粘接层剥离。4.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，在所述第一工序中，隔着支撑层将所述导体层层叠于所述第一剥离层，在所述第四工序中，将所述第一剥离层从所述支撑层剥离。5.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，在所述第二工序中，对所述导体层进行蚀刻。6.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，所述第一粘接层中的所述第一磁性粒子的含有比例为15容量％以上且60容量％以下。7.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥村圭佑，古川佳宏，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP