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模块的制造方法具备：第一工序，准备配置于第一剥离层的厚度方向一个面的晶种层；第二工序，通过从晶种层进行供电的镀敷，在晶种层的厚度方向一个面形成导体图案；第三工序，将导体图案压入含有第一磁性粒子的第一粘接层；和第四工序，将导体图案和第一粘接层...
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