【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导体护套和用于制造其的方法
技术介绍
电缆如电力电缆或通信电缆是导体的一种类型，其包括内部导电元件如金属线或玻璃纤维，及用于屏蔽和保护目的的一个或多个外层。电缆的最外层是保护层，通常称为外护罩或外护套。已知的是用于制造电缆护套的基于乙烯的聚合物。用于电缆护套的基于乙烯的聚合物应具有良好的可加工性，如在宽的加工温度范围内的良好挤出特性。此外，这种基于乙烯的电缆护套通常应具有良好的机械特性。然而，与基于更宽分子量分布(MWD)的气相聚合树脂(GP树脂)的等效化合物相比时，由基于乙烯的溶液树脂(SR树脂)制成的电缆护套化合物在挤出设备上不能很好地加工，导致在典型的挤出生产线速度下不可接受的表面光滑度。本领域认识到需要多样化和拓宽可用于电缆护套应用的聚合物树脂的类型，同时保持合适的可加工性和合适的机械和性能特性。
技术实现思路
本公开涉及一种用于制造导体护套(如电缆护套)的方法。本专利技术方法通过与GP树脂共混并随后挤出共混物以产生具有可接受的表面光滑度和改进的拉伸特性的导体护套来改进SR树脂的可加工性。本公开提供一种方法。在一个实施例中，所述方法包括将具有55至85的I21/I2...
【技术保护点】
1.一种用于制造导体护套的方法，其包含：将具有55至85的I21/I2比率的宽分子量分布(MWD)的基于乙烯的聚合物与具有20至50的I21/I2比率的窄MWD的基于乙烯的聚合物共混；形成共混物组分，其包含20重量％至45重量％的所述宽MWD的基于乙烯的聚合物，80重量％至55重量％的所述窄MWD的基于乙烯的聚合物和任选的炭黑，所述共混物组分具有0.925g/cc至0.955g/cc的密度和30至55的I21/I2比率；将所述共混物组分以大于1.02m/s的速率在导体上挤出；以及形成具有30微英寸至80微英寸的表面光滑度的导体护套。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.19 US 62/4359851.一种用于制造导体护套的方法，其包含：将具有55至85的I21/I2比率的宽分子量分布(MWD)的基于乙烯的聚合物与具有20至50的I21/I2比率的窄MWD的基于乙烯的聚合物共混；形成共混物组分，其包含20重量％至45重量％的所述宽MWD的基于乙烯的聚合物，80重量％至55重量％的所述窄MWD的基于乙烯的聚合物和任选的炭黑，所述共混物组分具有0.925g/cc至0.955g/cc的密度和30至55的I21/I2比率；将所述共混物组分以大于1.02m/s的速率在导体上挤出；以及形成具有30微英寸至80微英寸的表面光滑度的导体护套。2.根据权利要求1所述的方法，其包含将具有0.915g/cc至0.925g/cc的密度和73至77的I21/I2比率的宽MWD的线性低密度聚乙烯(LLDPE)与具有0.915g/cc至0.925g/cc的密度和30至35的I21/I2比率的窄MWD的LLDPE共混；形成共混物组分，其包含20重量％至45重量％的所述宽MWD的LLDPE，70重量％至50重量％的所述窄MWD的LLDPE和1重量％至10重量％的炭黑，所述共混物组分具有0.925g/cc至小于0.935g/cc的密度和30至55的I21/I2比率；将所述共混物组分以大于1.02m/s的速率在所述导体上挤出；以及形成具有30微英寸至80微英寸的表面光滑度的导体护套。3.根据权利要求2所述的方法，其包含将具有0.915g/cc至0.925g/cc的密度和73至77的I21/I2比率的宽MWD的线性低密度聚乙烯(LLDPE)与具有0.915g/cc至0.920g/cc的密度和30至33的I21/I2比率的窄MWD的LLDPE共混；形成共混物组分，其包含23重量％至45重量％的所述宽MWD的LLDPE，70重量％至50重量％的所述窄MWD的LLDPE和1重量％至7重量％的炭黑，所述共混物组分具有0.925g/cc至小于0.935g/cc的密度和33至42的I21/I2比率；将所述共混物组分以大于1.02m/s的速率在所述导体上挤出；以及形成具有45微英寸至80微英寸的表面光滑度的导体护套。4.根据权利要求3所述的方法，其包含形成具有20.0MPa至22.0MPa的拉伸强度和825％至910％的拉伸伸长率的导体护套。5.根据权利要求2所述的方法，其包含将具有0.915g/cc至0.925g/cc的密度和73至77的I21/I2比率的宽MWD的线性低密度聚乙烯(LLDPE)与具有0.915g/cc至0.920g/cc的密度和30至33的I21/I2比率的窄MWD的LLDPE共混；形成共混物组分，其包含23重量％至45重量％的所述宽MWD的LLDPE，70重量％至50重量％的所述窄MWD的LLDPE和1重量％至7重量％的炭黑，所述共混物组分具有0.925g/cc至小于0.935g/cc的密度和35至55的I21/I2；将所述共混物组分以大于1.02m/s的速率在所述导体上挤出；以及形成具有35微英寸至50微英寸的表面光滑度的导体护套。6.根据权利要求5所述的方法，其包含形成具有19.0MPa至23.0MPa的拉伸强度和780％至870％的拉伸伸长率的导体护套。7.根据权利要求1所述的方法，其包含将具有0.933g/cc至小于0.937g/cc的密度和55至75的I21/I2的宽MWD的中等密度聚乙烯(MDPE)与具有0.920g/cc至0.935g/cc和25至40的I21/I2比率的窄MWD的基于乙烯的聚合物共混；形成共混物组分，其包含35重量％至55重量％的所述宽MWD的LLDPE，50重量％至40重量％的所述窄MWD的基于乙烯的聚合物和1重量％至7重量％的炭黑，所述共混物组分具有0.935g/cc至小于0.945g/cc的密度和35至55的I21/I2；将所述共混物组分以大于1.02m/s的速率在所述导体上挤出；以及形成具有40微...
【专利技术属性】
技术研发人员：A·L·罗瑞，M·埃斯吉尔，C·J·克密科，R·M·帕特尔，K·M·塞文，
申请(专利权)人：陶氏环球技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国,US
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