下载导体护套和用于制造其的方法的技术资料

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本公开提供一种方法。在一个实施例中,所述方法包括将具有55至85的I21/I2比率的宽分子量分布(MWD)的基于乙烯的聚合物与具有20至50的I21/I2比率的窄MWD的基于乙烯的聚合物共混。所述方法包括形成共混物组分,其包含20重量%至4...
该专利属于陶氏环球技术有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过陶氏环球技术有限责任公司授权不得商用。

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