【技术实现步骤摘要】
一种LED反射灯
本技术涉及一种LED反射灯。
技术介绍
反射灯已是目前常见的一种灯,其主要包括两代产品。第一代反射灯为钨丝灯,其通过钨丝来发光,通过设置在灯壳上的散热罩散热,其主要存在以下缺点:钨丝使用寿命短,散热罩结构比较复杂,以上使得整个反射灯的造价高,其已被慢慢淘汰。第二代反射灯为LED灯,其灯壳内主要包括线路板和LED灯板,LED灯板通常为铝基板,其为主要的散热元件,但铝基板散热需通过传导或对流的方式(灯壳内为空气)散热到灯壳,最终由灯壳散热到灯壳外,此外,线路板上还有许多电子元器件,其散热则只能通过传导或对流的方式(灯壳内为空气)散热到灯壳,最终由灯壳散热到灯壳外,因此,第二代LED反射灯整体散热效果差、生产成本高。COB封装,全称为板上芯片封装(ChipOnBoard,COB),就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来,人们也称这种封装形式为软包封,其工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖芯片安放点,然后将芯片直接安放在基底表面,热处理至芯片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的工艺建立适当的电气连接。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种使用寿命长、散热效果好的LED反射灯。为实现上述目的,本技术采用以下技术方案:一种LED反射灯,包括玻璃外壳、灯头、玻璃芯柱、LED模组,所述灯头设于玻璃外壳上端,所述玻璃芯柱设于玻璃外壳内且其上端与玻璃外壳上端熔接,所述LED模组设于玻璃芯 ...
【技术保护点】
1.一种LED反射灯,其特征在于:包括玻璃外壳、灯头、玻璃芯柱、LED模组,所述灯头设于玻璃外壳上端,所述玻璃芯柱设于玻璃外壳内且其上端与玻璃外壳上端熔接,所述LED模组设于玻璃芯柱下端,所述玻璃芯柱内设有导丝,LED模组通过导丝与外部电源连通,所述LED模组上设有一散热件,所述玻璃灯壳内填充有导热效果好的气体。
【技术特征摘要】
1.一种LED反射灯,其特征在于:包括玻璃外壳、灯头、玻璃芯柱、LED模组,所述灯头设于玻璃外壳上端,所述玻璃芯柱设于玻璃外壳内且其上端与玻璃外壳上端熔接,所述LED模组设于玻璃芯柱下端,所述玻璃芯柱内设有导丝,LED模组通过导丝与外部电源连通,所述LED模组上设有一散热件,所述玻璃灯壳内填充有导热效果好的气体。2.如权利要求1所述的LED反射灯,其特征在于:所述散热件整体呈倒T型,其包括垂直设置的柱体、水平设置且开口向...
【专利技术属性】
技术研发人员:张恒钦,刘玉松,
申请(专利权)人:厦门胜普朗照明有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
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