【技术实现步骤摘要】
一种中碳合金钢硬盘壳体精锻成形方法
本专利技术属于盒形件锻造成形
,具体涉及一种中碳合金钢硬盘壳体精锻成形方法。
技术介绍
高性能中碳合金钢硬盘壳体(四周壁厚为2.5~5.5mm、壳底厚度为3~5mm)是大型台式工作主机、便携式移动硬盘的关键部件,主流的硬盘容量均在6TB以下,转速为5400~7200转/分,目前壳体制造工艺主要是机械切削加工、低压铸造成形、1火次等温热锻成形、1火次热预锻+1火次等温热锻、4~6火次热锻成形,其缺点是材料和能源浪费严重,生产效率低,设备吨位要求高,四周壁厚成形极限小,热锻后在高度方向上存在褶皱现象,薄壁区域尺寸回弹严重导致外形尺寸精度降低,并且在大存储、长时运转条件下存在壳体发热严重等问题,严重降低其服役性能和使用寿命。当硬盘存储容量达到10TB、转速达到3万转/分以上时,需要在壳体腔内充惰性保护气体,兼具高强、高导热散热、高气密性的特殊性能要求,对其壳体的高性能制造随之也提出了更高要求,现有的技术无法满足该类壳体的高性能精确成形制造。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种中碳合金钢硬盘壳体精锻成形方法,可以有效克服现有技 ...
【技术保护点】
1.一种中碳合金钢硬盘壳体精锻成形方法,其特征在于按以下工艺步骤实现:(1)采用立式离心铸造方式铸造中碳合金钢预制板坯铸件:浇注温度为1620~1660℃,金属模具铸型转速为180~220r/min,浇注速度为10~15kg/s,浇槽距离模盖高度为20~30cm,得到的离心铸造预制板坯铸件的尺寸为:长度L0=80~120mm、宽度W0=30~60mm、高度H0=10~15mm,四周壁厚B0=5.0~8.5mm,凹槽深h0=3~5mm,圆槽半径R0=12~30mm;(2)双级均匀化:将离心铸造的预制板坯铸件进行均匀化处理,第一次均匀化加热温度为1150~1200℃,保温6~1 ...
【技术特征摘要】
1.一种中碳合金钢硬盘壳体精锻成形方法,其特征在于按以下工艺步骤实现:(1)采用立式离心铸造方式铸造中碳合金钢预制板坯铸件:浇注温度为1620~1660℃,金属模具铸型转速为180~220r/min,浇注速度为10~15kg/s,浇槽距离模盖高度为20~30cm,得到的离心铸造预制板坯铸件的尺寸为:长度L0=80~120mm、宽度W0=30~60mm、高度H0=10~15mm,四周壁厚B0=5.0~8.5mm,凹槽深h0=3~5mm,圆槽半径R0=12~30mm;(2)双级均匀化:将离心铸造的预制板坯铸件进行均匀化处理,第一次均匀化加热温度为1150~1200℃,保温6~10h,第二次均匀化是直接加热至1250~1280℃,保温12~18h;(3)热预锻:坯料初始温度为1150~...
【专利技术属性】
技术研发人员:秦芳诚,齐会萍,亓海全,孟征兵,
申请(专利权)人:桂林理工大学,
类型:发明
国别省市:广西,45
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