一种防渗透支架制造技术

本实用新型专利技术提出了一种防渗透支架，其包括反射杯和底座，所述底座设置正极和负极，LED芯片贴装在所述底座上与正极和负极连接，所述底座的顶面在正极和负极处均凸设有多面立体结构，所述多面立体结构在所述底座的正极和负极处呈间隔相对设置，所述反射杯设置在所述底座上，且与所述多面立体结构贴合；从而提高支架的密封性，阻止液体渗透到反射杯内。

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【技术实现步骤摘要】
一种防渗透支架
本技术涉及LED封装
，特别涉及一种防渗透支架。
技术介绍
目前，LED半导体器件的封装大多是使用导热胶将芯片固定在支架上面，再用金属引线导通芯片实现LED的发光。现有技术中，水气或者热流体金属对LED封装容易出现渗透，特别是LED元器件要经过至少一次的高温回流焊，高温回流焊的温度最少260℃以上，金属与塑料因为膨胀系数不一样，极容易导致液体流体渗透；对封装的可靠性以及衰减起着至关重要的作用，主要体现在封装成品的长期老化的效果，金属在高温条件下，与氧气接触，再存在水气的情况下，很容易发生氧化反应。因此需要一种好的结构提升封装产品的密封性。然而，现有市面上主流LED封装用的贴片支架在设计上存在不足，在密封性方面，底部金属与反射杯接触面的缝隙通道太短，封装胶体与支架结合不够紧密，高温回流焊因为单向热膨胀导致液体容易渗透到反射杯内。有鉴于此，经深入研究试验，本技术研发出一种克服所述缺陷的防渗透支架，本案由此产生。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本技术的目的在于提出一种防渗透支架，阻止液体渗透到反射杯内，提升产品的密封性。为达到上述目的，本技术的实施例提出了一种防渗透支架，其包括反射杯和底座，所述底座设置正极和负极，LED芯片贴装在所述底座上与正极和负极连接，所述底座的顶面在正极和负极处均凸设有多面立体结构，所述多面立体结构在所述底座的正极和负极处呈间隔相对设置，所述反射杯设置在所述底座上，且与所述多面立体结构贴合。根据本技术实施例的防渗透支架，通过在底座上设置多面立体结构，反射杯与多面立体结构贴合，可增加底座与反射杯之间的结合面积，阻断主要渗透通道，增长液体的渗透通道的距离，从而提高支架的密封性，阻止液体渗透到反射杯内。另外，根据本技术上述实施例提出的防渗透支架，还具有如下附加的技术特征：根据本技术实施例，所述多面立体结构上设有多个凹凸曲面。根据本技术实施例，该支架还包括防水槽，所述防水槽与所述反射杯注塑部位重合。根据本技术实施例，所述底座的外表面镀设有银层或镀镍上银层。根据本技术实施例，所述底座为金属导体底座，所述金属导体底座的α膨胀系数为10×10-6/K～30×10-6/K。根据本技术实施例，所述反射杯的材质为白色塑胶、陶瓷或树脂，所述反射杯的α膨胀系数为30×10-6/K～100×10-6/K。根据本技术实施例，所述反射杯在380-800nm的光谱中反光率大于或者等于95％。附图说明图1为现有的LED支架的截面视图；图2为根据本技术实施例的防渗透支架的截面视图；图3为根据本技术实施例的防渗透支架的结构示意图；附图标记说明：支架1、底座11、多面立体结构111、反射杯12、防水槽13。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本技术，并且能够将本技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。实施例本技术是基于现有的支架，如图1所示，其水汽的主要渗透通道短，容易导致水汽从渗透通道进入反射杯底部，造成LED器件容易发生氧化反应而做改进。本技术的支架具有防渗透性能、密封性好。下面参考图2-3描述本技术实施例的防渗透支架1，该防渗透支架1用于固定LED芯片。如图3所示，根据本技术实施例的防渗透支架1，包括底座11和反射杯12。反射杯12内可设置封装胶体形成封装结构。具体的，底座11设置正极和负极，LED芯片贴装在底座11上与正极和负极连接；底座11的顶面在正极和负极处均凸设有多面立体结构111，多面立体结构111在底座11的正极和负极处间隔相对设置；反射杯12设置在底座11上，且与多面立体结构111贴合。如此，结合图2，多面立体结构111阻断了水汽主要渗透通道，使得水汽渗透通道的距离增长，从而可提高支架1的密封性，阻止液体渗透到反射杯12内。另外，在本实施例中，多面立体结构111是由四个侧立面拼接成，当然，多面立体结构11也可以是由更多侧立面拼接成，对此，不做具体限定。在本实施例中，底座11为金属底座，为电、热的良好导体，可以为铜、铜的合金或者铝合金，然后，金属导体底座的α膨胀系数为10×10-6/K～30×10-6/K。安装LED芯片的底座11外表面设置电镀反光层，电镀反光层可以为镀银层或者镀镍上银层。反射杯12的材质为白色塑胶、陶瓷或树脂，反射杯12的α膨胀系数为30×10-6/K～100×10-6/K；且反射杯在380-800nm的光谱中反光率大于或者等于95％，可提高LED芯片的出光效率。为防止塑胶材料，即反射杯12产生位移，多面立体结构111上设有多个凹凸曲面(图未示)凹凸曲面为多面立体结构111的各面上再与反射杯12的结合处呈波纹状设计；凹凸曲面增加反射杯12与底座11之间的接触面积，也可进一步提高支架1的密封性能。为进一步提高底座11与反射杯12的防水性能；本实施例中还设有防水槽13，防水槽13与反射杯12注塑部位重合；具体的，防水槽13包括凹槽部和凸起部；凹槽部设置在底座11上，凸起部设置在塑胶材料中；如此，可提高反射杯12注塑部位的防水性能。与现有技术相比，本技术的防渗透支架，通过设置多面立体结构111和防水槽13，多面立体结构111可增加底座11与反射杯12之间的结合面积，阻断主要渗透通道，增长液体的渗透通道的距离；防水槽13可进一步的提高支架1的防水性能；从而提高支架的密封性。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防渗透支架，其特征在于：包括反射杯和底座，所述底座设置正极和负极，LED芯片贴装在所述底座上与正极和负极连接，所述底座的顶面在正极和负极处均凸设有多面立体结构，所述多面立体结构在所述底座的正极和负极处呈间隔相对设置，所述反射杯设置在所述底座上，且与所述多面立体结构贴合。

【技术特征摘要】
1.一种防渗透支架，其特征在于：包括反射杯和底座，所述底座设置正极和负极，LED芯片贴装在所述底座上与正极和负极连接，所述底座的顶面在正极和负极处均凸设有多面立体结构，所述多面立体结构在所述底座的正极和负极处呈间隔相对设置，所述反射杯设置在所述底座上，且与所述多面立体结构贴合。2.如权利要求1所述的一种防渗透支架，其特征在于：所述多面立体结构上设有多个凹凸曲面。3.如权利要求1所述的一种防渗透支架，其特征在于，还包括防水槽，所述防水槽与所述反射杯注塑部位重合。4.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡康乐，罗威，王祖亮，楚新，
申请(专利权)人：福建省信达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35