三维成型用发热片及表面发热物品制造技术

本发明专利技术提供一种三维成型用发热片及利用了该三维成型用发热片的表面发热物品。所述三维成型用发热片具有：沿一个方向延伸的多个导电线状体具有间隔而排列而成的模拟片结构体；以及设置在所述模拟片结构体的一个表面上的树脂保护层，所述导电线状体的直径为7μm～75μm，设置在所述模拟片结构体的、具有所述树脂保护层一侧的表面上的层的总厚度为所述导电线状体的直径的1.5倍～80倍。

Heating sheet and surface heating articles for three-dimensional forming

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】三维成型用发热片及表面发热物品
本专利技术涉及三维成型用发热片及表面发热物品。
技术介绍
发热片作为冰雪融化用发热片、暖气用发热片等得到了各种各样的使用。例如，专利文献1中公开了“一种加热件，其包括透明基材、设置在所述透明基材的至少一侧上的导电加热线、与所述导电加热线电连接的汇流条以及与所述汇流条连接的电源部分”。此外，专利文献2中公开了“一种在粘合剂上配置有导线的加热元件”。此外，专利文献3中公开了“一种透明柔性膜加热器，其中，金属细线部分的线宽为0.4μm以上、50μm以下，且透光性部分/膜总面积的比率为70～99.9％”。另一方面，已知有以下技术：以对家电壳体、车辆内装部件、建材内装材料等中所使用的成型品的表面赋予设计性、耐损伤性等功能为目的，利用TOM(ThreedimensionOverlayMethod)成型、膜嵌入成型、真空成型(Vacuumforming)等三维成型法，一边将三维成型用片三维成型一边进行覆盖(例如，参考专利文献4)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-134163号公报专利文献2：日本专利4776129号公报专利文献3：日本特开2008-077879号公报专利文献4：日本特开2015-182438号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题三维成型为在三维成型片伸长的同时，伴随有对片的厚度方向的压力的施加以及片厚度的减少的成型。因此，将具有排列有导电线状体的模拟片结构体与树脂保护层的发热片适用作三维成型用片时，将发热片三维成型并覆盖在成型品的表面上后，导电线状体被埋入与树脂保护层一侧邻接的层(粘合剂层、树脂保护层等)，有时树脂保护层的表面(即发热片的表面)会在存在导电线状体的部分发生隆起。另一方面，必须将由导电线状体产生的热的传导性维持得较高。对此，本专利技术的技术问题在于提供一种即使在三维成型后发热效率也优异，片表面的隆起得到了抑制的三维成型用发热片。解决技术问题的技术手段上述技术问题可以通过以下手段解决。＜1＞一种三维成型用发热片，其具有：沿一个方向延伸的多个导电线状体具有间隔而排列而成的模拟片结构体；以及设置在所述模拟片结构体的一个表面上的树脂保护层，所述导电线状体的直径为7μm～75μm，设置在所述模拟片结构体的、具有所述树脂保护层一侧的表面上的层的总厚度为所述导电线状体的直径的1.5倍～80倍。＜2＞根据＜1＞所述的三维成型用发热片，其具有设置在所述模拟片结构体与所述树脂保护层之间的粘合剂层。＜3＞根据＜2＞所述的三维成型用发热片，其中，所述树脂保护层的厚度与所述粘合剂层的厚度的比率(树脂保护层的厚度/粘合剂层的厚度)为1/1～100/1。＜4＞根据＜1＞～＜3＞中任一项所述的三维成型用发热片，其中，所述导电线状体为波形的线状体。＜5＞根据＜1＞～＜4＞中任一项所述的三维成型用发热片，其中，所述导电线状体为包含金属导线的线状体或包含导电纱的线状体。＜6＞根据＜1＞～＜5＞中任一项所述的三维成型用发热片，其中，所述导电线状体为包含被碳材料覆盖的金属导线的线状体。＜7＞根据＜1＞～＜6＞中任一项所述的三维成型用发热片，其中，在所述模拟片结构体中，所述多个导电线状体以0.3mm～12.0mm的间隔、且与相邻的导电线状体保持一定的距离而排列。＜8＞根据＜1＞～＜7＞中任一项所述的三维成型用发热片，其中，构成设置在所述模拟片结构体的、具有所述树脂保护层一侧的表面上的层的至少任意一层包含着色剂。＜9＞根据＜1＞～＜8＞中任一项所述的三维成型用发热片，其中，构成设置在所述模拟片结构体的、具有所述树脂保护层一侧的表面上的层的至少任意一层包含导热无机填料。＜10＞根据＜1＞～＜9＞中任一项所述的三维成型用发热片，其具有树脂层，该树脂层设置在所述模拟片结构体的、与具有所述树脂保护层的一侧为相反侧的表面上。＜11＞一种表面发热物品，其在成型品的表面上具备表面发热体，所述表面发热体具有：导电线状体具有间隔而排列而成的模拟片结构体；以及设置在所述模拟片结构体的一个表面上的树脂保护层，所述导电线状体的直径为7μm～75μm，设置在所述模拟片结构体的、具有所述树脂保护层一侧的表面上的层的总厚度为所述导电线状体的直径的1.5倍～80倍。专利技术效果根据本专利技术，能够提供一种即使在三维成型后发热效率也优异，片表面的隆起得到了抑制的三维成型用发热片。附图说明图1为示出本实施方式的三维成型用发热片的概要俯视图。图2为示出本实施方式的三维成型用发热片的概要剖面图。图3为示出本实施方式的三维成型用发热片的第一变形例的概要剖面图。图4为示出本实施方式的三维成型用发热片的第二变形例的概要俯视图。图5为示出本实施方式的三维成型用发热片的第三变形例的概要俯视图。图6为示出本实施方式的三维成型用发热片的第三变形例的其他例子的概要俯视图。图7为示出本实施方式的表面发热物品的概要剖面图。图8为示出本实施方式的表面发热物品的变形例(第四变形例)的概要剖面图。具体实施方式以下，对作为本专利技术的一个例子的实施方式详细地进行说明。另外，本说明书中的使用“～”的数值范围是指将“～”的前后所示的数值分别作为最小值和最大值而包含的数值范围。＜三维成型用发热片＞本实施方式的三维成型用发热片(以下，也称作“发热片”)具有：沿一个方向延伸的多个导电线状体具有间隔而排列而成的模拟片结构体；以及设置在模拟片结构体的一个表面上的树脂保护层，所述导电线状体的直径为7μm～75μm，设置在模拟片结构体的、具有树脂保护层一侧的表面上的层(以下，也称作“模拟片结构体的表面层”)的总厚度为所述导电线状体的直径的1.5倍～80倍。另外，此处的“表面”是指将由多个导电线状体形成的二维状的结构视作片时，相当于表面的面。若将导电线状体的直径设为5μm～75μm，则能够抑制模拟片结构体的片电阻的上升。此外，通过使模拟片结构体的表面层的总厚度为导电线状体的直径的1.5倍以上，即使将发热片三维成型并覆盖在成型品的表面上后、导电线状体被埋入与树脂保护层一侧邻接的层(粘合剂层、树脂保护层等)，也能够避免树脂保护层的表面在存在导电线状体的部分发生隆起。另一方面，通过使模拟片结构体20的表面层的总厚度为导电线状体22的直径的80倍以下，可抑制由导电线状体22产生的热的传导性的效率的降低。因此，本实施方式的发热片即使在三维成型后发热效率也优异，可以抑制片表面的隆起。此外，由于本实施方式的发热片能够避免片表面的隆起，因此也能够抑制模拟片结构体的表面层的绝缘击穿。以下，参照附图对本实施方式的三维成型用发热片的结构的一个例子进行说明。如图1及图2所示，本实施方式的三维成型用发热片10(以下，也简称作“片10”)例如具有模拟片结构体20、设置在模拟片结构体20的一个表面上的树脂保护层30、设置在模拟片结构体20与树脂保护层30之间的粘合剂层32以及设置在模拟片结构体20的、与具有粘合剂层32的一侧为相反侧的表面上的剥离层34，即，例如，片10通过依次层叠剥离层34、模拟片结构体20、粘合剂层32及树脂保护层30而成。此处，在将该层结构的片10的剥离层34剥离后，使具有模拟片结构体20的一侧的面面对成型品(被粘物)，并同时进行三维成型。此时，片10以通过从模拟片结构体20中的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三维成型用发热片，其具有：沿一个方向延伸的多个导电线状体具有间隔而排列而成的模拟片结构体；以及设置在所述模拟片结构体的一个表面上的树脂保护层，所述导电线状体的直径为7μm～75μm，设置在所述模拟片结构体的、具有所述树脂保护层一侧的表面上的层的总厚度为所述导电线状体的直径的1.5倍～80倍。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.28 JP 2016-2305511.一种三维成型用发热片，其具有：沿一个方向延伸的多个导电线状体具有间隔而排列而成的模拟片结构体；以及设置在所述模拟片结构体的一个表面上的树脂保护层，所述导电线状体的直径为7μm～75μm，设置在所述模拟片结构体的、具有所述树脂保护层一侧的表面上的层的总厚度为所述导电线状体的直径的1.5倍～80倍。2.根据权利要求1所述的三维成型用发热片，其具有设置在所述模拟片结构体与所述树脂保护层之间的粘合剂层。3.根据权利要求2所述的三维成型用发热片，其中，所述树脂保护层的厚度与所述粘合剂层的厚度的比率(树脂保护层的厚度/粘合剂层的厚度)为1/1～100/1。4.根据权利要求1～3中任一项所述的三维成型用发热片，其中，所述导电线状体为波形的线状体。5.根据权利要求1～4中任一项所述的三维成型用发热片，其中，所述导电线状体为包含金属导线的线状体或包含导电纱的线状体。6.根据权利要求1～5中任一项所述的三维成型用发热片，其中，所述导电线状体为包含被碳材料覆盖的金属导线...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤雅春，井上闲山，
申请(专利权)人：琳得科美国股份有限公司，琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：美国,US