无线通信模块、印刷基板以及制造方法技术

本发明专利技术提供一种无线通信模块、印刷基板以及制造方法。本发明专利技术的一个实施方式提供使受到天线影响的区域变小的无线通信模块。本发明专利技术的一个方式的无线通信模块具备基板、至少发送或接收高频信号的半导体芯片、绝缘体、导电膜、供电线、第一至第三导体图案及第一和第二通孔。半导体芯片、供电线、第一和第二导体图案设置于基板的第一布线层。第三导体图案为接地电位，设置于基板的第二布线层。绝缘体包覆半导体芯片。导电膜覆盖绝缘体的侧面的至少一部分。供电线将半导体芯片与导电膜电连接。第一和第二导体图案与导电膜接触。第一通孔将第一导体图案与第三导体图案连接。第二通孔将第二导体图案与第三导体图案电连接。

Wireless Communication Module, Printed Substrate and Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
无线通信模块、印刷基板以及制造方法本申请以日本专利申请2018-002148(申请日：2018年1月10日)为基础，享有该申请的优先权。本申请通过参照该申请而包含该申请的全部内容。
本专利技术的实施方式涉及一种无线通信模块、印刷基板以及制造方法。
技术介绍
在安装有无线通信模块的印刷基板上，为了提高天线的辐射效率，而设定不能设置电子部件和布线的布线禁止区域。由于该布线禁止区域，无线通信模块的设计的自由度变低。例如，即使为了产品的小型化而想要在与搭载有无线通信模块的面相反的一侧设置电子部件，也需要考虑该布线禁止区域。
技术实现思路
本专利技术的一个方式的无线通信模块具备基板、至少发送或接收高频信号的无线通信芯片、绝缘体、导电膜、供电线、第一至第三导体图案以及第一和第二通孔。无线通信芯片、供电线、第一和第二导体图案设置于基板的第一布线层。第三导体图案为接地电位，设置于基板的第二布线层。绝缘体包覆无线通信芯片。导电膜覆盖绝缘体的侧面的至少一部分。供电线将无线通信芯片与导电膜进行电连接。第一和第二导体图案与导电膜接触。第一通孔将第一导体图案与第三导体图案进行连接。第二通孔将第二导体图案与第三导体图案进行电连接。根据上述结构的无线通信模块，能够使受到天线影响的区域变小。附图说明图1是表示第一实施方式所涉及的无线通信模块的立体图。图2是表示第一实施方式的无线通信模块中的布线图案的图。图3是对在第一实施方式中形成的缝隙天线(slotantenna)进行说明的图。图4是对布线禁止区域进行说明的俯视图。图5是表示安装有第一实施方式的无线通信模块的印刷基板的一例的垂直截面图。图6是对第一实施方式中的无线通信模块的制造工序进行说明的图。图7是对第二实施方式的无线通信模块中的布线图案进行说明的图。图8是表示在第二实施方式中形成的缝隙天线的立体图。图9是表示在第三实施方式中形成的开口部的立体图。(符号说明)1：无线通信模块；11：内插(interposer)基板；12：半导体芯片；13：绝缘体；14：导电膜；15：供电线；16A、16B：第一层导体图案；17A、17B：通孔；18：第二层导体图案；19：其它电子部件；21：缝隙天线区域；22：电场；23：开口部；3：印刷基板；31：印刷布线板；32：布线禁止区域；33：电池；34：传感器；4：标准的无线通信模块；41：标准的无线通信模块的天线部；51：片状的印刷布线板；52：槽(切口)；6：安装标准的无线通信模块的印刷基板；61：安装标准的无线通信模块的印刷布线板；62：安装标准的无线通信模块的印刷布线板的布线禁止区域。具体实施方式以下，参照附图，说明本专利技术的实施方式。(第一实施方式)图1是表示第一实施方式所涉及的无线通信模块的立体图。图2是表示第一实施方式所涉及的无线通信模块中的布线图案的图。图2的(A)是通过第一布线层的与xy平面平行的截面图。图2的(B)是通过第二布线层的与xy平面平行的截面图。第一实施方式所涉及的无线通信模块1具备内插基板11、半导体芯片12、绝缘体13以及导电膜14。另外，作为内插基板11的布线图案的一部分，具备供电线15、第一层导体图案16、通孔17以及第二层导体图案18。此外，符号所附带的字母是为了区分相同符号的各个体而附加的。如图2的(A)所示，无线通信模块1具备第一层导体图案16A(第一导体图案)和第一层导体图案16B(第二导体图案)这样的至少两个第一层导体图案16。另外，无线通信模块1具备通孔17A和通孔17B这样的至少两个通孔17。此外，在本说明中，将从内插基板11观察半导体芯片12时的方向定义为“上”，将相反方向定义为“下”。也就是说，图1和图2所示的正交坐标系的z轴的正方向是上。另外，将正交坐标系的x轴的正方向设为“前”，将负方向设为“后”。另外，将正交坐标系的y轴的正方向设为“右”，将负方向设为“左”。内插基板11至少具有设置布线图案的第一布线层和第二布线层。也就是说，内插基板11可以是双层基板(双面基板)，也可以是多层基板。在内插基板11为双层基板的情况下，第一布线层为绝缘体13侧的表层，内插基板11的电极侧的面为第二布线层。另一方面，在内插基板11为多层基板的情况下，不需要将第一布线层和第二布线层配置于内插基板的表层。此外，内插基板11使用一般被用作印刷基板的基板即可。例如，内插基板11的基材包括FR-4(FlameRetardantType-4：玻璃布基材环氧树脂)、陶瓷等绝缘体。另外，设想内插基板11具有多个布线层、阻焊层等。此外，根据实际的使用，在本说明中设想使用内插基板，但是使用内插基板以外的基板也能够获得与无线通信模块1同样的效果。因此，也可以使用内插基板以外的基板。半导体芯片12是具有用于无线通信的高频电路、模拟·数字变换器等的功能的芯片，至少发送或接收高频信号。另外，半导体芯片有时根据需要而包括CPU等处理器以及随机存取存储器、闪存等。半导体芯片12被安装到内插基板11上。半导体芯片12例如也可以通过焊球等而被倒装接合到内插基板11上。另外，也可以利用芯片接合(diemount)材料，以面朝上(faceup)的方式接合到内插基板11上。此外，在半导体芯片12以面朝上的方式搭载于内插基板11的情况下，通过引线接合将针对半导体芯片12的布线与内插基板11的规定的布线进行电连接。此外，也可以将半导体芯片12以外的其它电子部件搭载于内插基板11。例如，也可以搭载电容器、电感器、电阻等无源部件、晶体振子。半导体芯片12以外的电子部件也可以通过表面安装而与内插基板11接合。绝缘体13为了将设置于第一布线层的半导体芯片12等进行密封，而将半导体芯片12等与第一布线层一起包覆起来。例如，可以使用环氧树脂等一般被用作密封树脂的绝缘体来作为绝缘体13。导电膜14用于防止从半导体芯片12、内插基板11的布线图案等辐射的无用电磁波泄漏到无线通信模块1的外侧。也就是说，导电膜14也可以称为覆盖绝缘体13的屏蔽层。此外，在图1中，导电膜14覆盖绝缘体13的上表面及四个侧面。在这样的情况下，通过使导电膜14在内插基板11的侧面处与接地布线(GND布线)连接，能够进一步提高屏蔽的效果。此外，不同于图1，导电膜14也可以仅覆盖绝缘体13的面的一部分。也就是说，根据无线通信模块1的规格等，也可以在绝缘体13的外表面存在未被导电膜14覆盖的非覆膜部。导电膜14由导电率高于规定值的导电体形成。例如，也可以由作为导电率高于1.0×106[S/m]的导电体的金、银或铜形成。另外，也可以由导电率高的合金或导电性膏形成。另外，为了达到提高绝缘体13与导电膜14的紧贴性或者防止氧化这样的目的，也可以新包覆与导电膜14不同的导电膜。例如，也可以在绝缘体13与导电膜14的界面或在导电膜14上形成由不锈钢(SUS)、钛等形成的膜。接着，对内插基板11的布线图案进行说明。如图2的(A)所示，在第一布线层设置有半导体芯片12、供电线15以及第一层导体图案16。另外，在图2的(A)中示出了第一布线层中的通孔17的截面。如图2的(B)所示，在第二布线层设置有第二层导体图案18(第三导体图案)。另外，在图2的(B)中示出了第二布线层中的通孔17的截面。此外，第一布线层在内插基板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线通信模块，具备：基板，至少具有第一布线层和第二布线层；半导体芯片，设置于所述第一布线层上，至少发送或接收高频信号；绝缘体，具有与所述第一布线层正交的第一侧面，包覆所述半导体芯片；导电膜，覆盖所述绝缘体的所述第一侧面的至少一部分；供电线，设置于所述第一布线层，与所述半导体芯片以及所述导电膜电连接；第一导体图案以及第二导体图案，设置于所述第一布线层，与所述导电膜接触；接地电位的第三导体图案，设置于所述第二布线层；第一通孔，将所述第一导体图案与所述第三导体图案进行电连接；以及第二通孔，将所述第二导体图案与所述第三导体图案进行电连接。

【技术特征摘要】
2018.01.10 JP 2018-0021481.一种无线通信模块，具备：基板，至少具有第一布线层和第二布线层；半导体芯片，设置于所述第一布线层上，至少发送或接收高频信号；绝缘体，具有与所述第一布线层正交的第一侧面，包覆所述半导体芯片；导电膜，覆盖所述绝缘体的所述第一侧面的至少一部分；供电线，设置于所述第一布线层，与所述半导体芯片以及所述导电膜电连接；第一导体图案以及第二导体图案，设置于所述第一布线层，与所述导电膜接触；接地电位的第三导体图案，设置于所述第二布线层；第一通孔，将所述第一导体图案与所述第三导体图案进行电连接；以及第二通孔，将所述第二导体图案与所述第三导体图案进行电连接。2.根据权利要求1所述的无线通信模块，其中，通过从所述半导体芯片经由所述供电线向所述导电膜传送所述高频信号，从而由所述导电膜的端部、所述第三导体图案的端部、所述第一通孔以及所述第二通孔形成缝隙天线。3.根据权利要求2所述的无线通信模块，其中，以与所述第一布线层的厚度方向平行的方向为主要的分量来激励所述缝隙天线的电场。4.根据权利要求2或3所述的无线通信模块，其中，所述缝隙天线的谐振频率根据所述第一通孔以及所述第二通孔的位置而被调整。5.根据权利要求2至4中的任一项所述的无线通信模块，其中，所述绝缘体具有与所述第一布线层以及所述第一侧面这两方正交的第二侧面，所述导电膜横跨所述第一侧面以及所述第二侧面而覆盖所述绝缘体的至少一部分，所述第一导体图案在所述第一侧面与所述导电膜接触，所述第二导体图案在所述第二侧面与所述导电膜接触，横跨所述第一侧面以及所述第二侧面地形成所述缝隙天线。6.根据权利要求2至5中的任一项所述的无线通信模块，其中，所述绝缘体具有未被所述导电膜覆盖的非覆膜部，形成所述缝隙天线的所述导电膜的端部的一部分与所述非覆膜部...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田启寿，佐野诚，桧垣诚，桥本纮，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：日本,JP