一种透镜安装结构制造技术

技术编号:21636507 阅读:34 留言:0更新日期:2019-07-17 13:39
本实用新型专利技术涉及一种透镜安装结构,涉及照明配光技术领域,由于现有的透镜多是通过胶黏的方式固定在PCB板上,则易出现以下两种问题,1、胶水溢至芯片发光面而影响芯片发光效果;2、由于涂胶不匀等问题导致后期脱胶,并损坏灯具。本方案包括PCB板、安装在PCB板一侧的芯片,PCB板靠近芯片的一侧设有透镜和安装套,透镜卡接在安装套内,安装套外周固定有架板,架板上设有上安装孔,PCB板上设有下安装孔,上安装孔内安装有螺钉且螺钉穿进下安装孔内。通过将透镜卡接在安装套内,再将连接有安装套的架板通过螺钉连接到PCB板上,从而可改善或解决上述提到的多个问题。

A Lens Installation Structure

【技术实现步骤摘要】
一种透镜安装结构
本技术涉及照明配光
,尤其是涉及一种透镜安装结构。
技术介绍
目前市场上的LED灯具通常只进行一次或者最多两次配光,即,由芯片初始配光,再由设置于芯片发光侧的透镜或者反光杯进行二次配光,从而使发射出来的光线更符合用户要求。针对于使用透镜进行二次配光的灯具,透镜存在如图1所示的结构,包括用于容纳芯片的芯片安置孔、用于出射光线的出射面,芯片安置孔的孔壁和孔底连成一整个光线入射面。而现有的透镜安装过程大致为:操作者通过胶水将透镜黏贴到PCB板上,并使芯片嵌入芯片安置孔内。则上述安装这种结构及安装方式存在如下不足之处:1、黏贴过程中,部分胶水易溢至芯片的发光面上,并影响芯片光效和光色;2、黏贴过程中,可能会由于胶水涂抹不匀、胶水量不够等问题,导致运输和灯具使用过程中透镜的脱落,或者因为长期使用,PCB板发光发热,使胶水受热变形、脱胶,最终出现透镜脱落的情况,从而造成灯具的损坏;3、通过胶黏透镜的方式,在后期想要更换透镜以改变配光角度,往往难以实现,如果强行更换,易损坏透镜、芯片等部件。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种透镜安装结构,通过将透镜卡接在安装套内,再将连接有安装套的架板通过螺钉连接到PCB板上,从而可改善或解决上述提到的三个问题。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种透镜安装结构,包括PCB板、安装在PCB板一侧的芯片,所述PCB板靠近芯片的一侧设有透镜和安装套,透镜卡接在安装套内,安装套外周固定有架板,架板上设有上安装孔,PCB板上设有下安装孔,上安装孔内安装有螺钉且螺钉穿进下安装孔内。通过采用上述技术方案,可将透镜先可接到安装套内,再将连接有安装套的架板通过螺钉连接到PCB板上,从而可产生如下几点效果:1、螺钉连接的方式取代胶黏的方式,从而可降低胶水溢至芯片发光面上而影响芯片发光效果的概率;2、在后期使用或搬运等过程中,螺钉连接不会因为受热、胶水涂抹不匀等情况而出现脱胶,导致透镜与PCB板分离的问题;3、螺钉连接的方式取代胶黏的方式,同样也方便后期更换透镜,且更换时,不易损坏透镜、芯片等部件。本技术进一步设置为:所述安装套远离PCB板一端的端口设有至少两条韧性条,韧性条靠近安装套中轴线的一侧固定有卡块;透镜远离芯片一端的外周固定有抵接环,安装套远离芯片一端端口的内壁上开有一圈环槽,抵接环沿安装套轴向夹紧在环槽槽底和卡块之间。通过采用上述技术方案,通过设有韧性条、卡块、环槽的方式,可将透镜上的抵接环卡接在环槽和卡块之间,而且由于韧性条具有一定韧性,则后期透镜拆卸过程中,也可通过向外掰韧性条,实现透镜的拆卸。本技术进一步设置为:所述卡块远离芯片的一侧设有导向斜面;当透镜安装进安装套内时,抵接环推动导向斜面,并逐渐推动韧性条朝远离安装套中轴线方向弯曲。通过采用上述技术方案,当透镜从安装套远离芯片一侧安装进安装套内时,抵接环抵接导向斜面,并逐渐推动韧性条朝远离安装套中轴线方向弯曲,最终,当抵接环卡接在环槽槽底和卡块之间时,韧性条失去推力并复位回原先位置。也就是说,导向斜面可方便抵接环卡接进环槽与卡块之间。本技术进一步设置为:所述安装套内壁上固定有承托板,承托板远离PCB板一侧开有承托孔,透镜一端穿进承托孔内,且透镜外周壁与承托孔相抵接。通过采用上述技术方案,通过承托板对透镜的支撑作用,以及径向限位作用,可使透镜在安装套内卡接的更为稳固。本技术进一步设置为:所述承托板与透镜为面接触。通过采用上述技术方案,面接触可增大承托板对透镜的接触面积,分散承托板对透镜的作用力,降低两者损坏的概率。本技术进一步设置为:每块所述PCB板上的芯片数量至少有两块,且透镜数量、芯片数量、安装套数量均相等,每块架板上所固定有的安装套数量至少为两个。通过采用上述技术方案,即单块架板可连接多个透镜,从而在安装过程中,不需要逐个安装透镜,提高了安装便利程度,同时,多个透镜一起定位,提高了安装的容错率,方便后期的拆卸、更换、维修。其中值得说明的是,现有市场上存在多个透镜固连成一体,并通过螺钉将多个透镜一同安装到PCB板上的情况,而相邻透镜的连接桥与透镜为同种材料,一体成型的,这种透镜与PCB板的连接方式(下文称前种方式)与本方案的连接方式存在如下优劣差别:1、前种方式中,连接桥与透镜为同种材料,都是光学级别的材料,售价较高,而本方案中的架板和安装套不需要价格更高的光学级别材料,则相对而言,本方案在价格上更具有优势;2、前种方式中的透镜组,因为透镜和连接桥是一体成型的,则不仅要为透镜做光学设计,还要为连接桥做结构设计,以利于与PCB板的安装,因此该透镜组相当于是非标件,其中的设计成本、设备成本都是不能与本方案中运用标准件透镜的成本相提并论的;3、由于连接桥需要与PCB板直接接触,长期受热的情况下,连接桥可能会存在变形或者变色的隐患,并影响到与连接桥一体成型的透镜,发生变形或者变色,最终影响发光效果。本技术进一步设置为:所述架板靠近PCB板一侧固定有至少两个定位套,PCB板靠近安装套一侧开有至少两个定位盲孔,每个定位套对应一个定位盲孔;当定位套嵌进定位盲孔内时,上安装孔与下安装孔同轴线。通过采用上述技术方案,由于架板上的上安装孔往往不止一个,则在进行第一个上安装孔内的螺钉旋拧时,常常会因为架板与PCB板按压不紧密,而出现第二个上安装孔与对应下安装孔错位的情况,而错位不仅影响工作效率,而且可能发生安装套挤压芯片而损坏芯片的情况。而上述定位套嵌进定位盲孔内后,可降低后续过程中架板与PCB板发生相对滑动的概率,也就降低了上安装孔和下安装孔错位的概率。本技术进一步设置为:所述定位套靠近PCB板一端的外径由靠近PCB板一端至远离PCB板一端呈逐渐变大设置,定位盲孔的孔径由靠近架板一端至远离架板一端呈逐渐变小设置。通过采用上述技术方案,则定位套能更为顺利的导入进定位盲孔内。本技术进一步设置为:所述定位套与上安装孔同轴线设置,定位盲孔与下安装孔同轴线设置。通过采用上述技术方案,在定位套嵌进定位盲孔内的过程中,操作者可透过上安装孔看到对齐情况,从而提高对齐效率。综上所述,本技术的有益技术效果为:1.本方案中,螺钉连接的方式取代胶黏的方式,从而可降低胶水溢至芯片发光面上而影响芯片发光效果的概率;2.本方案中,在后期使用或搬运等过程中,螺钉连接不会因为受热、胶水涂抹不匀等情况而出现脱胶,导致透镜与PCB板分离的问题;3.本方案中,螺钉连接的方式取代胶黏的方式,同样也方便后期更换透镜,且更换时,不易损坏透镜、芯片等部件;4.本方案中,单块架板可连接多个透镜,则在安装过程中,不需要逐个安装透镜,提高了安装便利程度,同时,多个透镜一起定位,提高了安装的容错率,方便后期的拆卸、更换、维修。5.本方案中,相较于市面上相邻透明之间通过同种材料的连接桥连接,并通过连接桥与PCB板螺钉连接的方式,本方案在价格上更为有优势,且后期长久受热使用下,本方案中的透镜更不易发生变形或者变色。附图说明图1是
技术介绍
中的透镜截面示意图。图2是本实施例一的爆炸结构示意图。图3是本实施例一中各部件组装好之后的俯视图。图4是图3中A-A处的截面示意图。图5是图4中安装套与架板的结构示意图本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种透镜安装结构,包括PCB板(2)、安装在PCB板(2)一侧的芯片(21),其特征在于:所述PCB板(2)靠近芯片(21)的一侧设有透镜(1)和安装套(4),透镜(1)卡接在安装套(4)内,安装套(4)外周固定有架板(3),架板(3)上设有上安装孔(31),PCB板(2)上设有下安装孔(22),上安装孔(31)内安装有螺钉(33)且螺钉(33)穿进下安装孔(22)内。

【技术特征摘要】
1.一种透镜安装结构,包括PCB板(2)、安装在PCB板(2)一侧的芯片(21),其特征在于:所述PCB板(2)靠近芯片(21)的一侧设有透镜(1)和安装套(4),透镜(1)卡接在安装套(4)内,安装套(4)外周固定有架板(3),架板(3)上设有上安装孔(31),PCB板(2)上设有下安装孔(22),上安装孔(31)内安装有螺钉(33)且螺钉(33)穿进下安装孔(22)内。2.根据权利要求1所述的一种透镜安装结构,其特征在于:所述安装套(4)远离PCB板(2)一端的端口设有至少两条韧性条(42),韧性条(42)靠近安装套(4)中轴线的一侧固定有卡块(421);透镜(1)远离芯片(21)一端的外周固定有抵接环(14),安装套(4)远离芯片(21)一端端口的内壁上开有一圈环槽(43),抵接环(14)沿安装套(4)轴向夹紧在环槽(43)槽底和卡块(421)之间。3.根据权利要求2所述的一种透镜安装结构,其特征在于:所述卡块(421)远离芯片(21)的一侧设有导向斜面(422);当透镜(1)安装进安装套(4)内时,抵接环(14)推动导向斜面(422),并逐渐推动韧性条(42)朝远离安装套(4)中轴线方向弯曲。4.根据权利要求1所述的一种透镜安装结构,其特征在于:所述安装套(4)内壁上固定有承托板(44),承托板(44)远离PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈雁峰
申请(专利权)人:杭州纳谷光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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