电解铜箔支撑装置及电解铜箔制造装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电解铜箔支撑装置及电解铜箔制造装置，所述电解铜箔支撑装置包括：支撑辊，用于支撑铜箔；支撑框架，可移动地设置有所述支撑辊；以及移动部，使所述支撑辊相对于所述支撑框架移动，以调整支撑辊支撑铜箔的支撑位置。

Electrolytic Copper Foil Supporting Device and Electrolytic Copper Foil Manufacturing Device

【技术实现步骤摘要】
电解铜箔支撑装置及电解铜箔制造装置
本技术涉及用于支撑电解铜箔的电解铜箔支撑装置及用于制造电解铜箔的电解铜箔制造装置。
技术介绍
铜箔用于制造二次电池用阴极、柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard:FPCB)等多种产品。这样的铜箔是通过将电解液供应到阳极和阴极之间之后流过电流的电镀方法来制造。通过如上所述的电镀方法来制造铜箔时，会利用电解铜箔制造装置。另外，电解铜箔制造装置可设置电解铜箔支撑装置，作为用于支撑铜箔的设备。图1是表示在现有技术的电解铜箔制造装置中，支撑辊支撑铜箔的状态的概略性侧视图。参照图1，现有技术的电解铜箔制造装置100包括电沉积部110、卷绕部120以及支撑辊130。所述电沉积部110利用电解液，通过电镀方法来电沉积铜箔。所述电沉积部110在执行电镀时，由阳极和阴极构成。当向所述电沉积部110供应电解液时，所述电沉积部110通电并执行电镀作业。在该情况下，溶解于所述电解液的铜离子在所述电沉积部110的阴极还原，由此，所述电沉积部110电沉积铜箔。所述电沉积部110持续地执行铜箔的电沉积作业和解绕搬运铜箔(TF)的解绕作业。随着铜箔从所述电沉积部110解绕，被搬运到所述卷绕部120侧。所述卷绕部120用于卷绕从所述电沉积部110搬运的铜箔。所述卷绕部120进行旋转，以卷绕从所述电沉积部110搬运的铜箔。由此，从所述电沉积部110搬运的铜箔持续地卷绕到所述卷绕部120。所述支撑辊130用于支撑铜箔。所述支撑辊130支撑铜箔，以使从所述电沉积部110搬运的铜箔被搬运到所述卷绕部120侧。所述支撑辊130能够以支撑轴为中心旋转。所述支撑辊130在将铜箔支撑为铜箔可被连续地搬运的状态下，以所述支撑轴为中心旋转。其中，所述支撑辊130存在需要移动的情况，以调整支撑铜箔的支撑位置。例如，在作业人员要将作用于铜箔的张力进行适当调节的情况下，为了使在搬运铜箔的过程中不在铜箔产生褶皱，作业人员要排列所述支撑轴121时，现有技术的电解铜箔制造装置100包括多个支撑辊130，由此，在铜箔经过所述支撑辊130之间的情况等，所述支撑辊130也能够以调整所述支撑位置的方式移动。但是，现有技术的电解铜箔制造装置100以在设置所述支撑辊130的状态下不能进行并列移动的方式设置，因此，为了调整所述支撑位置，需要在分离所述支撑辊130之后再次安装。由此，现有技术的电解铜箔制造装置100存在如下所述的问题。第一，现有技术的电解铜箔制造装置100因分离和再安装所述支撑辊130而增加用于调整所述支撑位置的作业所需的时间，因此，存在降低用于制造铜箔的工作效率的问题。第二，现有技术的电解铜箔制造装置100在作业人员分离所述支撑辊130之后重新安装的过程中，需要直接移动所述支撑辊130，因此，存在降低所述支撑辊130的移动作业的容易性的问题。第三，现有技术的电解铜箔制造装置100在作业人员移动高重量的所述支撑辊130的过程中，发生事故的可能性增大，因此，存在降低所述支撑辊130的移动作业的安全性的问题。因此，迫切地需要开发在设置有所述支撑辊130的状态下，能够调整支撑铜箔的支撑位置的电解铜箔制造装置100。
技术实现思路
本技术是为了解决如上所述的问题而提出，其目的在于，提供一种在设置有支撑辊的状态下，能够调整支撑铜箔的支撑位置的电解铜箔支撑装置及电解铜箔制造装置。为了解决如上所述的问题，本技术可包括如下所述的结构。本技术的电解铜箔支撑装置可包括：支撑辊，用于支撑铜箔；支撑框架，设置有所述支撑辊，所述支撑辊能够移动；以及移动部，使所述支撑辊相对于所述支撑框架移动，以调整所述支撑辊支撑铜箔的支撑位置。在所述电解铜箔支撑装置中，所述移动部包括：安装机构，支撑所述支撑辊且设置于所述支撑框架，所述安装机构能够移动；调整机构，使所述安装机构相对于所述支撑框架移动，以调整所述支撑辊的支撑位置；以及操作机构，与所述调整机构相连接，且由作业人员进行操作。在所述电解铜箔支撑装置中，所述安装机构包括用于被所述调整机构施压的接触面，所述接触面向与所述安装机构移动的调整方向垂直的支撑方向延伸而形成。在所述电解铜箔支撑装置中，所述调整机构包括用于向所述安装机构施压的施压面，所述施压面向与所述安装机构移动的调整方向垂直的支撑方向延伸而形成。在所述电解铜箔支撑装置中，包括：显示部，用于显示所述移动部移动所述支撑辊的距离。在所述电解铜箔支撑装置中，所述显示部包括：获取模块，用于获取与所述移动部移动所述支撑辊的距离有关的距离信息；以及显示模块，用于显示所述获取模块获取的距离信息。在所述电解铜箔支撑装置中，所述显示模块包括：显示面板，用于输出与所述移动部移动所述支撑辊的距离有关的距离信息。在所述电解铜箔支撑装置中，所述显示模块包括：显示表盘，用于输出与所述移动部移动所述支撑辊的距离有关的距离信息。在所述电解铜箔支撑装置中，所述移动部包括：安装机构，支撑所述支撑辊且设置于所述支撑框架，所述安装机构能够移动；调整机构，使所述安装机构相对于所述支撑框架移动，以调整所述支撑辊的支撑位置；以及操作机构，与所述调整机构相连接，且由作业人员进行操作，所述显示模块设置于所述操作机构。本技术的电解铜箔制造装置可包括：电沉积部，利用电解液，通过电镀方法来电沉积铜箔；支撑辊，用于支撑卷绕铜箔的卷绕部铜箔；支撑框架，可移动地设置有所述支撑辊；以及移动部，使所述支撑辊相对于所述支撑框架移动，以调整所述支撑辊支撑铜箔的支撑位置。根据本技术，可得到如下所述的效果。第一，本技术使支撑辊可移动地设置于支撑框架，因此，为了调整支撑辊支撑铜箔的支撑位置，将无需分离支撑辊。因此，本技术可节省为了调整支撑位置而移动支撑辊的作业所需的时间，由此，能够增大用于制造铜箔的工作效率。第二，本技术在支撑辊设置于支撑框架的状态下，作业人员能够通过移动部来移动支撑辊。因此，本技术能够增加作业人员为了调整支撑位置移动支撑辊的移动作业的容易性。第三，本技术使作业人员无需直接移动高重量的支撑辊，因此，通过减少因支撑辊而产生事故的可能性，由此，能够增加移动支撑辊的移动作业的安全性。附图说明图1是现有技术的电解铜箔制造装置的概略性侧视图。图2是本技术的电解铜箔制造装置的概略性侧视图。图3是在本技术的电解铜箔制造装置中的电解铜箔支撑装置的概略性一部分剖视图。图4是表示在本技术的电解铜箔制造装置中，随着调整机构向施压方向移动，增大将安装机构向施压方向施压的施加压力的状态的概略性一部分剖视图。图5是表示在本技术的电解铜箔制造装置中，随着调整机构向脱离方向移动，减小将安装机构向施压方向施压的施加压力的状态的概略性一部分剖视图。图6是放大表示本技术的电解铜箔制造装置中的图5的A部分的放大图。图7是表示在本技术的电解铜箔制造装置中，移动部移动支撑辊的过程以及表示移动部移动支撑辊的距离的过程的概略性方框图。图8是表示在本技术的电解铜箔制造装置中，在操作机构设置显示部的状态的概略性立体图。图9是表示在本技术的电解铜箔制造装置中，通过显示面板来显示与移动部移动支撑辊的距离有关的距离信息的状态的概略性概念图。图10是表示在本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电解铜箔支撑装置，其特征在于，包括：支撑辊，用于支撑铜箔；支撑框架，设置有所述支撑辊，所述支撑辊能够移动；以及移动部，使所述支撑辊相对于所述支撑框架移动，以调整所述支撑辊支撑铜箔的支撑位置。

【技术特征摘要】
2017.11.20 KR 20-2017-00059181.一种电解铜箔支撑装置，其特征在于，包括：支撑辊，用于支撑铜箔；支撑框架，设置有所述支撑辊，所述支撑辊能够移动；以及移动部，使所述支撑辊相对于所述支撑框架移动，以调整所述支撑辊支撑铜箔的支撑位置。2.根据权利要求1所述的电解铜箔支撑装置，其特征在于，所述移动部包括：安装机构，支撑所述支撑辊且设置于所述支撑框架，所述安装机构能够移动；调整机构，使所述安装机构相对于所述支撑框架移动，以调整所述支撑辊的支撑位置；以及操作机构，与所述调整机构相连接，且由作业人员进行操作。3.根据权利要求2所述的电解铜箔支撑装置，其特征在于，所述安装机构包括用于被所述调整机构施压的接触面，所述接触面向与所述安装机构移动的调整方向垂直的支撑方向延伸而形成。4.根据权利要求2所述的电解铜箔支撑装置，其特征在于，所述调整机构包括用于向所述安装机构施压的施压面，所述施压面向与所述安装机构移动的调整方向垂直的支撑方向延伸而形成。5.根据权利要求1所述的电解铜箔支撑装置，其特征在于，包括：显...

【专利技术属性】
技术研发人员：金相裕，
申请(专利权)人：KCF技术有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国,KR