结合和变位设备制造技术

本文公开了一种结合和变位设备，包括：第一变位头，其操作用于将衬底沿变位方向从第一位置移动到第二位置；以及第二变位头，其操作用于将衬底沿变位方向从第二位置移动到第三位置，其中，第一变位头和/或第二变位头包括结合元件，结合元件操作用于实现衬底与靠在衬底上布置的元件之间的结合处理，使得由第一变位头同时实现结合和沿变位方向的移动、和/或由第二变位头同时实现结合和沿变位方向的移动。

Combination and positioning equipment

【技术实现步骤摘要】
结合和变位设备
本专利技术涉及一种结合和变位设备。本专利技术特别但不排他地涉及一种热压缩和变位设备，更具体地涉及可以在把电子部件装填在传送带上的包装系统中使用的热压缩和变位设备。
技术介绍
在半导体生产中，工艺可能涉及移动(在下文中称为“变位(index)”)衬底并执行进行结合步骤的工艺步骤，例如，将覆盖带结合到传送带中的承载带上。在一些构造中，例如在热压缩结合中，在限定的温度，将压缩力施加到衬底。在每个变位循环期间，衬底被变位特定距离或节距。在每个变位步骤之后，进行热压缩。以交替顺序进行变位步骤和热压缩步骤。也就是说，热压缩靴或热压缩头操作用于朝向衬底移动，以将布置在衬底上的元件(例如覆盖带)压靠在衬底上。利用热压缩头将热量施加到元件和衬底上。在热压缩步骤之后，热压缩头操作为远离元件和衬底移动。当热压缩头移动到缩回位置时，变位靴或变位头操作用于朝向衬底移动并抓握衬底。然后，变位头使衬底沿变位方向变位，以将衬底从第一位置移动到第二位置。在变位方向上的移动完成之后，变位头释放衬底、移动到缩回位置并返回到起始位置。然后，重复循环。图1示出了已知的热压缩和变位设备100，并且图2a至图2o示意性地示出了由图1的设备实施的已知的热压缩和变位工艺循环。这些内容将在下面的总体概述中描述。热压缩和变位设备100包括热压缩单元102，热压缩单元包括热压缩头104以及热压缩头控制电路和致动器106。热压缩和变位设备100还包括变位单元108，变位单元包括变位头110以及变位头控制电路和致动器112。热压缩头104和变位头110中的每一者包括一对区段(即上区段和下区段(未示出))。每个头的上区段位于衬底进给通道上方，而每个头的下区段位于衬底进给通道下方。每个头的上区段可以在竖直方向(即，沿图中所示的Z轴)上朝向和远离每个头的下区段移动。这用于夹紧或抓握位于每个头的上区段与下区段之间的衬底进给通道中的衬底。分别通过热压缩头控制电路和致动器106以及变位头控制电路和致动器112来控制热压缩头104和变位头110相对于衬底进给通道的移动。衬底114沿箭头A所示的方向(即朝X轴的正向)进给到设备100的衬底进给通道中。当衬底114沿X轴进给通过该设备时，可以借助合适的元件插入或沉积装置将元件放置在衬底114上的第一插入或沉积点(由图中箭头116示出)处。可以将另外的元件或材料进给到设备100中，以经由第二插入或沉积点(由图中箭头118示出)放置或抵靠在衬底114上。在衬底114上、衬底114内和/或抵靠在衬底114上放置所有元件和/或材料的情况下，衬底114然后在热压缩头104的上区段与下区段之间通过。热压缩头104操作用于将进给到设备中的元件和/或材料热压缩结合至衬底。这通过向下移动上区段以将元件和/或材料压靠在衬底上来实现，衬底被压靠在下区段上。将热量施加到元件和/或材料以及衬底114上，以将元件和/或材料结合到衬底的位于热压缩头104的上区段与下区段之间的区段。在以这种方式将元件和/或材料热压缩结合到衬底的一区段之后，热压缩头104的上区段返回到起始位置。然后，变位头110的上区段向下移动，以将衬底114的“结合”区段(已在先前的工艺步骤中结合)压靠在下区段上。然后，变位头110继续行进而使衬底114沿着X轴的正向前进(即，变位)。这使衬底114在衬底进给通道中变位，使得在先前的热压缩步骤期间结合的区段向前移动并远离热压缩头104的上区段与下区段之间的位置。这使衬底114的未结合区段被拉入到热压缩头104的上区段与下区段之间的位置，以在下一循环期间被结合。除了将衬底114的未结合区段移动到衬底进给通道的结合区域(即在热压缩头104的上区段与下区段之间)中之外，使衬底前进的工序也将衬底114的新区段移动到衬底进给通道的“进给”端。如之前所述的那样，然后可以将元件和/或材料添加到衬底114的该新区段中。从设备100的下游端输出经过处理的衬底120。热压缩头104(特别是热压缩头104的上区段)仅在一个方向上具有移动自由度，即沿Z轴(由图1中箭头Zt表示)具有移动自由度。然而，变位头110(特别是变位头110的上区段)在两个方向上具有移动自由度，即沿着由图中的箭头Zi表示的Z轴(以抓握衬底)以及沿着由图中的箭头Xj表示的X轴(使衬底在衬底进给通道中前进)具有移动自由度。现在将参考图2a至图2o描述使用设备100来实现热压缩和变位工艺循环。将通过举例描述涉及已知工艺的上述使用，该已知工艺用于将例如电子部件装填在传送带上。传送带可以用于将电子部件传送和输送到自动放置机器。电子部件被封闭在传送带中，传送带可以以卷起状态储存和运输。传送带包括第一带(称为承载带)，第一带包括预成型的带袋，电子部件可以被布置在带袋中。承载带的带袋被第二带(称为覆盖带)覆盖，以将电子部件保持在带袋中。覆盖带被结合到承载带。在图2a至图2o中，为清楚起见，示出了设备100的相关特征，即，热压缩头104和变位头110。还示出了元件拾取装置122，具体的说为电子部件拾取装置。附图还示出了衬底114，衬底114包括承载带。例如真空移液管等元件拾取装置122用于从储存位置拾取电子部件124，并将电子部件124移动到衬底114(下文中被称为承载带114)上方的位置，可以将电子部件从该位置放置在承载带114的带袋126(0)至126(10)中。为了方便和清楚起见，未在图2a至图2o中示出传送带的覆盖带部分。可以看出，在图2a中以部分装填状态示出承载带114。也就是说，带袋126(3)至126(10)已经容纳电子部件124，而带袋126(0)、126(1)和126(2)是空的。热压缩头104包括上区段104a和下区段104b。变位头110包括上区段110a和下区段110b。上文参考图1描述了热压缩头和变位头及其各上区段和下区段。在图2a中，两个相应头104和110的上区段104a和110a位于升高或起始位置。从图2a所示的位置起，头104的上区段104a从起始位置向下移动(参见图2b)到图2c所示的下降位置。在下降位置，上区段104a将覆盖带(未示出)压靠在承载带114的位于衬底进给通道的结合区域中的部分上。承载带114的该部分被压靠在头104的下区段104b上。在上区段104a位于下降位置的情况下，头104致动以将热量施加到覆盖带和承载带114的位于结合区段中的部分(即，位于头104的上区段与下区段之间的部分)。通过热压缩，即，通过施加压力和热量将覆盖带和承载带114的在头104的上区段与下区段之间的部分结合在一起，从而可密封地将电子部件124容纳在带袋126(5)和126(6)中。在工艺循环的较早步骤期间，带袋126(7)至126(10)中的这些电子部件124可密封地被容纳在覆盖带和承载带114的结合部分之间。在将覆盖带和承载带的上述部分围绕带袋126(5)和126(6)结合之后，头104的上区段104a向上移动以返回到其起始位置(参见图2d)。此外，变位头110的上区段110a从其起始位置向下移动到下降位置。在下降位置(参见图2e)，上区段110a将覆盖带和承载带114的一部分(先前围绕带袋126(7)和126(8)结合的部分)压靠在下区段110b上。从图2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种结合和变位设备，包括：第一变位头，其操作用于将衬底沿变位方向从第一位置移动到第二位置；以及第二变位头，其操作用于将所述衬底沿变位方向从所述第二位置移动到第三位置，其中，所述第一变位头和所述第二变位头中的至少一者包括结合元件，所述结合元件操作用于实现所述衬底与靠在所述衬底上布置的元件之间的结合处理，使得由所述第一变位头同时实现结合和沿所述变位方向的移动、和/或由所述第二变位头同时实现结合和沿所述变位方向的移动。

【技术特征摘要】
2017.12.28 EP 17210923.31.一种结合和变位设备，包括：第一变位头，其操作用于将衬底沿变位方向从第一位置移动到第二位置；以及第二变位头，其操作用于将所述衬底沿变位方向从所述第二位置移动到第三位置，其中，所述第一变位头和所述第二变位头中的至少一者包括结合元件，所述结合元件操作用于实现所述衬底与靠在所述衬底上布置的元件之间的结合处理，使得由所述第一变位头同时实现结合和沿所述变位方向的移动、和/或由所述第二变位头同时实现结合和沿所述变位方向的移动。2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一变位头操作用于从第一变位起始位置起移动以与所述衬底接合。3.根据权利要求1或2所述的设备，其中，所述第一变位头操作用于在沿所述变位方向移动期间保持与所述衬底的接合。4.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中，所述第一变位头进一步操作用于在到达所述第二位置之后释放与所述衬底的接合。5.根据权利要求2至4中任一项所述的设备，当直接或间接地从属于权利要求2时，所述第一变位头还操作用于在到达所述第二位置之后返回到所述第一变位起始位置。6.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中，所述第二变位头操作用...

【专利技术属性】
技术研发人员：拉尔夫·许伯斯，汉斯·范德赖德特，
申请(专利权)人：安世有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰,NL