摄像模组及其模制电路板组件、电路板和电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板和电子设备，其中所述电路板包括一数字电路部，一模拟电路部以及一基板。所述数字电路部和所述模拟电路部分别形成于所述基板，并且所述数字电路部和所述模拟电路部被相互导通，其中所述模拟电路部的至少一部分和所述数字电路部之间具有一安全距离，以避免所述数字电路部的电路产生的电磁波干扰被所述模拟电路部传输和处理的电信号，从而提高所述电路板传输和处理电信号的稳定性和可靠性。

Camera module and its PCB modules, PCB and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其模制电路板组件、电路板和电子设备
本技术涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组及其模制电路板组件、电路板和电子设备。
技术介绍
科技的突飞猛进式的发展，使得电子设备越来越朝向高性能、智能化方向发展，电子设备的智能化程度依赖于被配置于电子设备的摄像模组，其中，尤其是摄像模组的成像品质和信号传输能力都对电子设备的智能化程度产生了较大的影响。另外，摄像模组的尺寸(包括周向尺寸和高度尺寸)还会影响电子设备的轻薄化程度，因此，如何在减小摄像模组的尺寸的基础上，提高摄像模组的成像品质和信号传输能力已经成为了业界亟需解决的技术问题。图1中示出了现有的摄像模组的一电路板10P，其中在所述电路板10P上设有一数字电路部11P和一模拟电路部12P，所述数字电路部11P和所述模拟电路部12P被可相互通信地导通，其中所述数字电路部11P的电路和所述模拟电路部12P的电路以混合在一起的方式被布置，至少一感光芯片被导通所述数字电路部11P。所述数字电路部11P用于处理数字信号，其中所述数字信号包括MIPI(数字传输类数据信号)、IIC(数字控制类信号)、MCLK(数字时钟信号)、DVDD/DGND(数字电源)等，所述模拟电路部12P用于处理模拟信号，其中所述模拟信号包括AVDD(模拟电源)、VTG/VRGSL(模拟电压基准)等。本领域的技术人员应当知道，所述数字电路部11P在处理和传输所述数字信号时以电流的高低峰信号通信的通信方式进行，并且所述数字电路部11P的电路在传输所述数字信号时会在电路附近产生电磁波，所述模拟电路部12P处理和传输所述模拟信号时是以电流和电压的细微波动的通信方式进行，这使得所述模拟电路部12P在传输所述模拟信号时容易受到电磁波的干扰。现有的摄像模组的所述电路板10P将所述数字电路部11P的电路和所述模拟电路部12P的电路混合在一起的方式被布置，导致所述模拟电路部12在处理和传输所述模拟信号时，容易受到所述数字电路部11P的电路产生的电磁波的干扰而降低所述电路板10P的传输处理和信号的能力，从而影响摄像模组的性能。另外，现有的摄像模组的所述电路部10P将所述数字电路部11P的电路和所述模拟电路部12P的电路采用混合在一起的方式被布置，不仅增加了所述电路板10P的电路的复杂程度，而且降低了所述电路板10P的可靠性。因此，如何避免所述数字电路部11P的电路产生的电磁波干扰所述模拟电路部12P处理和传输的所述模拟信号，和在这个过程中克服应运而生的各种问题，也就成为了本技术所要致力于解决的问题。另外，如何减小摄像模组的尺寸，和在这个过程中克服应运而生的各种问题，也是本技术所要致力于解决的问题。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板和电子设备，其中所述电路板在传输一电信号时的稳定性被有效地提高。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板和电子设备，其中所述电路板在处理所述电信号时的稳定性被有效地提高。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板和电子设备，其中所述电路板包括一数字电路部和一模拟电路部，所述数字电路部和所述模拟电路部被可通信地导通，并且所述数字电路部的电路产生的电磁波被阻止干扰被所述模拟电路部的处理和传输的所述电信号。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板和电子设备，其中所述模拟电路部的至少一部分和所述数字电路部之间具有一安全距离，以阻止所述数字电路部的电路产生的电磁波干扰被所述模拟电路部的处理和传输的所述电信号。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板和电子设备，其中所述电路板包括一基板，所述数字电路部和所述模拟电路部可以分别形成在所述基板的不同区域，以能够在所述模拟电路部和所述数字电路部之间形成所述安全距离。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板和电子设备，其中所述基板具有至少一数字电路区域和一模拟电路区域，所述数字电路部由被布置在所述数字电路区域的电路和位于所述数字电路区域的电子元器件形成，所述模拟电路部由被布置在所述模拟电路区域的电路和位于所述模拟电路区域的电子元器件形成，从而，所述数字电路部的电路和所述模拟电路部的至少一部分电路不再被混合在一起，从而能够阻止所述数字电路部的电路产生的电磁波干扰被所述模拟电路部的处理和传输的所述电信号。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板和电子设备，其中所述基板具有至少一芯片保持部，以供被保持至少一感光芯片，其中被保持在所述基板的所述芯片保持部的所述感光芯片和所述数字电路部与所述模拟电路部被导通地连接。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板和电子设备，其中所述模拟电路部围绕在所述基板的所述芯片保持部的至少两侧。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板和电子设备，其中所述摄像模组的尺寸能够被减小，以使所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板和电子设备，其中所述基板具有至少一容纳空间，以形成所述芯片保持部，其中所述感光芯片被容纳于所述容纳空间，以使所述感光芯片下沉，通过这样的方式，能够降低所述摄像模组的高度尺寸。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板和电子设备，其中所述感光芯片被容纳于所述容纳空间，以使所述感光芯片下沉，通过这样的方式，能够减少所述感光芯片的上表面和所述基板的上表面的高度差，甚至使所述感光芯片的上表面和所述基板的上表面平齐，或者使所述感光芯片的上表面低于所述基板的上表面，以降低所述摄像模组的高度尺寸。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板和电子设备，其中所述模拟电路部的至少一部分电路沿着所述基板的宽度方向延伸，这样，能够使得所述电路板的电路更加紧凑和合理。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板和电子设备，其中所述摄像模组提供一模制基座，所述模制基座可以一体地结合于所述电路板，通过这样的方式，能够减小所述摄像模组的尺寸，以使所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板和电子设备，其中所述模制基座还可以一体地结合于所述感光芯片的非感光区域，以使所述感光芯片、所述模制基座和所述电路板一体地结合。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板和电子设备，其中所述模制基座可以补强所述电路板的强度，以使所述电路板更平整。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板和电子设备，其中所述模制基座可以补强所述电路板的强度，从而所述电路板可以选用厚度更薄的板材，以有利于降低所述摄像模组的高度尺寸。本技术的一个目的在于提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板和电子设备，其中所述模制基座能够隔离被贴装于或者被部分埋入所述电路板的电子元器件和所述感光芯片，以避免所述电子元器件的表面或者所述电子元器件和所述电路板的连接位置脱离的碎屑等污染物污染所述感光芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一电路板，其特征在于，包括：一数字电路部；一模拟电路部；以及一基板，其中所述数字电路部和所述模拟电路部分别形成于所述基板，并且所述数字电路部和所述模拟电路部被相互导通地连接，其中所述模拟电路部的至少一部分与所述数字电路部之间具有一安全距离。

【技术特征摘要】
2017.02.04 CN 20171006413771.一电路板，其特征在于，包括：一数字电路部；一模拟电路部；以及一基板，其中所述数字电路部和所述模拟电路部分别形成于所述基板，并且所述数字电路部和所述模拟电路部被相互导通地连接，其中所述模拟电路部的至少一部分与所述数字电路部之间具有一安全距离。2.根据权利要求1所述的电路板，其中所述模拟电路部的40％至100％的部分与所述数字电路部之间具有所述安全距离。3.根据权利要求2所述的电路板，其中所述模拟电路部的70％至99％的部分与所述数字电路部之间具有所述安全距离。4.根据权利要求1所述的电路板，其中设所述模拟电路部和所述数字电路部之间形成的所述安全距离的宽度尺寸的参数为L1，其中所述安全距离的宽度尺寸的参数L1的取值范围为：0.02mm≤L1≤0.5mm。5.根据权利要求4所述的电路板，其中所述安全距离的宽度尺寸的参数L1的取值范围为：0.1mm≤L1≤0.4mm。6.根据权利要求1所述的电路板，其中所述模拟电路部的形状选自：L形、C形以及未封闭的O形组成的形状组。7.根据权利要求6所述的电路板，其中所述基板具有至少一容纳空间，以供容纳一感光芯片。8.根据权利要求1至7中任一所述的电路板，其中所述基板包括两层以上相互重叠的板材层。9.根据权利要求8所述的电路板，其中所述基板的所述板材层的层数的取值范围为：2～20。10.根据权利要求9所述的电路板，其中所述基板的所述板材层的层数的取值范围为：4～10。11.根据权利要求8所述的电路板，其中所述基板具有至少一连通孔和包括至少一电路连接件，其中所述基板的每个所述连通孔分别连通相邻两层所述板材层，每个所述电路连接件分别形成于所述基板的被用于形成所述连通孔的内壁，并且每个所述电路连接件分别导通地连接相邻两个所述板材层的电路。12.根据权利要求11所述的电路板，其中每个所述板材层上的电路分别为一水平延伸电路和一垂直延伸电路，所述水平延伸电路沿着所述板材层的长度方向和/或宽度方向延伸，所述垂直延伸电路沿着所述板材层的垂直方向延伸，其中一个所述板材层的所述垂直延伸电路通过所述电路连接件和相邻所述板材层的所述水平延伸电路被导通地连接。13.根据权利要求11所述的电路板，其中设所述连通孔的直径参数为a，设所述电路的宽度参数为b，设相邻所述电路或者相邻所述连通孔的最小距离参数为c，设所述基板的边缘到所述模拟电路区域的边缘的最小距离参数为d，设所述基板的最窄边宽度尺寸参数为e，其中参数e的取值范围是：[2*d+min(a，b)*2+c]～[2*d+10*max(a，b)+9*c]。14.根据权利要求13所述的电路板，其中参数e的取值范围是：[2*d+2*max(a，b)+c]～[2*d+4*max(a，b)+3*c]。15.根据权利要求8所述的电路板，其中所述基板的所述板材层的厚度的取值范围为：0.005mm～0.5mm。16.根据权利要求15所述的电路板，其中所述基板的所述板材层的厚度的取值范围是：0.01mm～0.2mm。17.一模制电路板组件，其特征在于，包括：至少一感光芯片；一模制基座，其中所述模制基座具有至少一光窗；以及根据权利要求1至16中任一所述的一个所述电路板，其中所述感光芯片被保持在所述电路板的芯片保持部，并且所述感光芯片与所述电路板的所述模拟电路部和所述数字电路部中的至少一个电路部被导通地连接，其中所述模制基座一体地结合于所述基板，并且所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗。18.根据权利要求17所述的模制电路板组件，其中所述模制基座一体地结合所述感光芯片的非感光区域。19.根据权利要求17所述的模制电路板组件，其中所述感光芯片被贴装于所述感光芯片的所述芯片保持部。20.根据权利要求18所述的模制电路板组件，其中所述感光芯片被贴装于所述感光芯片的所述芯片保持部。21.根据权利要求17所述的模制电路板组件，其特征在于，进一步包括至少一电子元器件，其中每个所述电子元器件分别被贴装于所述基板，或者每个所述电子元器件分别被全部或者部分地埋入到所述基板，并且每个所述电子元器件分别与所述数字电路部或所述模拟电路部被导通。22.根据权利要求18所述的模制电路板组件，其特征在于，进一步包括至少一电子元器件，其中每个所述电子元器件分别被贴装于所述基板，或者每个所述电子元器件分别被全部或者部分地埋入到所述基板，并且每个所述电子元器件分别与所述数字电路部或所述模拟电路部被导通。23.根据权利要求19所述的模制...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，程端良，席逢生，赵波杰，田中武彦，黄桢，陈振宇，郭楠，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33