一种阵列基板及其制作方法、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种阵列基板及其制作方法、显示装置，涉及显示技术领域，能够在实现窄边框并提高开口率的基础上，避免像素电路层断线。一种阵列基板的制作方法，其特征在于，所述阵列基板的制作方法包括：在基底上形成贯通孔，并在所述贯通孔中填充第一导电材料；在所述基底的第一表面形成像素电路层，所述像素电路层中具有与所述贯通孔一一对应的第一过孔，所述第一过孔在所述基底上的正投影和与其对应的所述贯通孔至少部分重合。

An Array Substrate and Its Fabrication Method and Display Device

【技术实现步骤摘要】
一种阵列基板及其制作方法、显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种阵列基板及其制作方法、显示装置。
技术介绍
随着微电子技术的不断进步，集成电路的特征尺寸不断缩小，互连密度不断提高，用户对显示面板的要求也不断提高。其中，如何减小显示面板的边框宽度是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种阵列基板及其制作方法、显示装置，能够在实现窄边框的基础上，避免像素电路层断线。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案：第一方面，提供一种阵列基板的制作方法，所述阵列基板的制作方法包括：在基底上形成贯通孔，并在所述贯通孔中填充第一导电材料；在所述基底的第一表面形成像素电路层，所述像素电路层中具有与所述贯通孔一一对应的第一过孔，所述第一过孔在所述基底上的正投影和与其对应的所述贯通孔至少部分重合。可选的，所述像素电路层包括像素电路；所述阵列基板的制作方法还包括：在所述第一过孔中填充第二导电材料，所述第二导电材料与所述像素电路电连接。可选的，所述阵列基板的制作方法还包括：在所述基底的与所述第一表面相对的第二表面依次形成连接电路层和覆盖所述连接电路层的保护层；所述连接电路层和所述保护层中具有与所述贯通孔一一对应的第二过孔，所述第二过孔贯穿所述连接电路层和所述保护层，且所述第二过孔在所述基底上的正投影和与其对应的所述贯通孔至少部分重合；其中，所述第二过孔露出位于所述连接电路层侧面的接线端。可选的，所述阵列基板的制作方法还包括：在所述第二过孔中填充第三导电材料，所述第三导电材料通过所述连接电路层中的接线端与所述连接电路层电连接。可选的，所述保护层还具有第三过孔，所述第三过孔在所述基底上的正投影与所述连接电路层在所述基底上的正投影至少部分重合；所述连接电路层包括源极驱动电路和栅极驱动电路；所述阵列基板的制作方法还包括：在所述第三过孔中填充氧化物导电材料，并在所述保护层背离所述连接电路层一侧形成驱动电路层，所述驱动电路层用于通过所述氧化物导电材料向所述源极驱动电路和所述栅极驱动电路提供显示信号和时序控制信号。可选的，所述第一过孔在所述基底上的正投影和与其对应的所述贯通孔完全重合；或者，所述第一过孔在所述基底上的正投影完全覆盖与其对应的所述贯通孔，且其面积大于所述贯通孔的横截面的面积。第二方面，提供一种阵列基板，包括：基底，所述基底上设置有贯通孔，所述贯通孔中设置有第一导电材料；所述基底的第一表面上设置有像素电路层，所述像素电路层具有与所述贯通孔一一对应的第一过孔，所述第一过孔在所述基底上的正投影和与其对应的所述贯通孔至少部分重合，所述第一过孔中填充有第二导电材料；所述像素电路层包括像素电路，所述像素电路通过设置在所述第一过孔中的第二导电材料与所述第一导电材料电连接。可选的，所述基底的与所述第一表面相对的第二表面上依次设置有连接电路层和覆盖所述连接电路层的保护层；所述连接电路层和所述保护层中具有与所述贯通孔一一对应的第二过孔，所述第二过孔贯穿所述连接电路层和所述保护层，且所述第二过孔在所述基底上的正投影和与其对应的所述贯通孔至少部分重合；所述第二过孔露出位于所述连接电路层侧面的接线端，所述第二过孔中填充有第三导电材料，所述连接电路层中的接线端通过所述第三导电材料与所述第一导电材料电连接。可选的，所述阵列基板具有显示区和位于所述显示区外围的周边区；所述贯通孔位于所述周边区，所述连接电路层至少位于所述显示区；所述连接电路层包括所述源极驱动电路和栅极驱动电路。可选的，所述保护层还具有第三过孔，所述第三过孔在所述基底上的正投影与所述连接电路层在所述基底上的正投影至少部分重合；所述第三过孔中填充有氧化物导电材料；所述阵列基板还包括设置于所述保护层背离所述连接电路层一侧的驱动电路层，所述驱动电路层用于通过所述氧化物导电材料向所述源极驱动电路和所述栅极驱动电路提供显示信号和时序控制信号。可选的，所述第一过孔在所述基底上的正投影和与其对应的所述贯通孔完全重合；或者，所述第一过孔在所述基底上的正投影完全覆盖与其对应的所述贯通孔，且其面积大于所述贯通孔的横截面的面积。可选的，所述第二导电材料和所述第三导电材料为银胶、铜膏或锡膏中的任意一种。第三方面，提供一种显示装置，包括第二方面所述的阵列基板。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种显示装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种显示装置的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种显示装置的俯视示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种阵列基板的制作流程图；图5为本专利技术实施例提供的一种阵列基板的制作过程图；图6为本专利技术实施例提供的一种阵列基板的制作过程图；图7为本专利技术实施例提供的一种阵列基板的制作过程图；图8为本专利技术实施例提供的一种阵列基板的制作过程图；图9为本专利技术实施例提供的一种阵列基板的制作过程图；图10为本专利技术实施例提供的一种阵列基板的制作过程图；图11为本专利技术实施例提供的一种显示装置的俯视示意图；图12为本专利技术实施例提供的一种显示装置的俯视示意图；图13为本专利技术实施例提供的一种阵列基板的制作过程图；图14为本专利技术实施例提供的一种阵列基板的制作过程图。附图标记：1-框架；2-显示面板；3-电路板；4-盖板；11-阵列基板；111-OLED器件；1111-第一电极；1112-发光功能层；1113-第二电极；12-封装层；21-阵列基板；22-对置基板；211-LED；101-子像素区域；102-显示区；103-周边区；30-基底；301-第一过孔；302-第一导电材料；31-像素电路层；311-第一过孔；312-第二导电材料；32-顶栅型薄膜晶体管；321-有源层；322-栅绝缘层；323-栅极；324-层间绝缘层；3321-第三过孔；325-漏极；326-源极；313-数据线；331-连接电路层；332-保护层；333-第二过孔；334-第三导电材料；41-源极驱动电路；42-栅极驱动电路；34-氧化物导电材料；35-驱动电路层。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。显示装置可以用作手机、平板电脑、个人数字助理(personaldigitalassistant，PDA)、车载电脑等，本专利技术实施例对显示面板的具体用途不做特殊限制。如图1和图2所示，该显示装置例如可以包括框架1、显示面板2、电路板3、盖板4、以及包括摄像头等的其他电子配件。上述显示面板2可以是有机发光二极管(organiclightemittingdiode，简称OLED)显示面板或发光二极管(lightemittingdiode，简称LED)显示面板。以OLED显示面板为例(图1仅示出顶发光的OLED显示面板)，如图1所示，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，所述阵列基板的制作方法包括：在基底上形成贯通孔，并在所述贯通孔中填充第一导电材料；在所述基底的第一表面形成像素电路层，所述像素电路层中具有与所述贯通孔一一对应的第一过孔，所述第一过孔在所述基底上的正投影和与其对应的所述贯通孔至少部分重合。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，所述阵列基板的制作方法包括：在基底上形成贯通孔，并在所述贯通孔中填充第一导电材料；在所述基底的第一表面形成像素电路层，所述像素电路层中具有与所述贯通孔一一对应的第一过孔，所述第一过孔在所述基底上的正投影和与其对应的所述贯通孔至少部分重合。2.根据权利要求1所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述像素电路层包括像素电路；所述阵列基板的制作方法还包括：在所述第一过孔中填充第二导电材料，所述第二导电材料与所述像素电路电连接。3.根据权利要求2所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述阵列基板的制作方法还包括：在所述基底的与所述第一表面相对的第二表面依次形成连接电路层和覆盖所述连接电路层的保护层；所述连接电路层和所述保护层中具有与所述贯通孔一一对应的第二过孔，所述第二过孔贯穿所述连接电路层和所述保护层，且所述第二过孔在所述基底上的正投影和与其对应的所述贯通孔至少部分重合；其中，所述第二过孔露出位于所述连接电路层侧面的接线端。4.根据权利要求3所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述阵列基板的制作方法还包括：在所述第二过孔中填充第三导电材料，所述第三导电材料通过所述连接电路层中的接线端与所述连接电路层电连接。5.根据权利要求4所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述保护层还具有第三过孔，所述第三过孔在所述基底上的正投影与所述连接电路层在所述基底上的正投影至少部分重合；所述连接电路层包括源极驱动电路和栅极驱动电路；所述阵列基板的制作方法还包括：在所述第三过孔中填充氧化物导电材料，并在所述保护层背离所述连接电路层一侧形成驱动电路层，所述驱动电路层用于通过所述氧化物导电材料向所述源极驱动电路和所述栅极驱动电路提供显示信号和时序控制信号。6.根据权利要求1或2所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述第一过孔在所述基底上的正投影和与其对应的所述贯通孔完全重合；或者，所述第一过孔在所述基底上的正投影完全覆盖与其对应的所述贯通孔，且其面积大于所述贯通孔的横截面的面积。7.一种阵列基板，其特征在于，包括：基底，所述基底上设置有贯...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘英伟，姚琪，王珂，曹占锋，梁志伟，狄沐昕，袁广才，蒋学，刘冬妮，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11