测试插座制造技术

本发明专利技术提供一种测试插座。所述测试插座可以连接在半导体器件与测试器之间，以对所述半导体器件执行电测试。所述测试插座可以包括绝缘体层、聚合物珠和导电粉末。所述绝缘体层可以布置在所述半导体器件与所述测试器之间。所述聚合物珠可以布置在所述绝缘体层的整个表面上。所述导电粉末可以布置在所述绝缘体层中以形成多个组。

Test socket

【技术实现步骤摘要】
测试插座相关申请的交叉引用本申请要求2017年12月29日向韩国知识产权局提交的第10-2017-0184088号韩国申请的优先权，其通过引用整体合并于此。
各种实施例通常可以涉及一种半导体器件，更具体地，涉及一种连接在半导体封装件与测试器之间的测试插座。
技术介绍
通常，为了在将半导体封装件交付给消费者之前确保半导体封装件的可靠性，可以在正常条件和/或诸如高温和高压的压力条件下测试半导体封装件以将半导体封装件划分为正常半导体封装件和异常半导体封装件。半导体封装件可以被固定到测试插座。具有半导体封装件的测试插座可以被装载到测试器中以对半导体封装件执行测试过程。测试插座可以由硅树脂支撑。然而，硅树脂可能具有低的热变形温度。此外，硅树脂的体积易因温度而改变。因此，测试插座的形状会容易地改变。结果，测试插座的改变的形状可能导致具有微小间距的半导体封装件的测试失败。
技术实现思路
在本公开的示例实施例中，一种测试插座可以连接在半导体器件与测试器之间，以对所述半导体器件执行电测试。所述测试插座可以包括绝缘体层、聚合物珠和导电粉末。所述绝缘体层可以布置在所述半导体器件与所述测试器之间。所述聚合物珠可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试插座，其连接在半导体器件与测试器之间以执行电测试，所述测试插座包括：绝缘体层，其布置在所述半导体器件与所述测试器之间；聚合物珠，其均匀布置在所述绝缘体层中；以及导电粉末，其布置在所述绝缘体层中以形成多个组。

【技术特征摘要】
2017.12.29 KR 10-2017-01840881.一种测试插座，其连接在半导体器件与测试器之间以执行电测试，所述测试插座包括：绝缘体层，其布置在所述半导体器件与所述测试器之间；聚合物珠，其均匀布置在所述绝缘体层中；以及导电粉末，其布置在所述绝缘体层中以形成多个组。2.如权利要求1所述的测试插座，其中，包括所述导电粉末的所述组相对于所述绝缘体层的表面垂直布置，以在所述绝缘体层中形成导电路径。3.如权利要求1所述的测试插座，其中，包括所述导电粉末的所述组能够布置在与所述半导体器件的端子和所述测试器的端子相对应的位置处。4.如权利要求1所述的测试插座，其中，所述聚合物珠布置在所述导电粉末之间。5.如权利要求4所述的测试插座，其中，每个聚合物珠具有球形形状，直径为所述导电粉末的直径的约25％至约50％。6.如权利要求5所述的测试插座，其中，所述导电粉末的直径为约20μm至约40μm，...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙德中，申东辉，柳基永，李昇东，全镇国，朴成圭，朴瑛植，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，奥金斯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR