用于抑制印制电路板锡须生长的化学浸锡镀液及施镀方法技术

本发明专利技术属于印制电路板制备领域，提供一种用于抑制印制电路板锡须生长的化学浸锡镀液及施镀方法，通过化学浸锡过程中共沉积起到阻挡作用的金属，抑制铜锡合金的生成，达到消除锡须的目的。本发明专利技术中化学浸锡镀液包括：浓度为20‑30g/L的锡盐、浓度为10～40g/L的镍盐、钴盐中的至少一种、浓度为20～50g/L的还原剂、浓度为0.1～50g/L的络合剂、浓度为1～10g/L的稳定剂及pH调节剂。与传统印制电路板表面终饰技术相比，使用本发明专利技术能够大大降低了锡须的生长速率，达到抑制锡须生长的目的，极大程度上减少了器件表面锡须的生长，有较好的应用前景。

Electroless Tin Dipping Solution and Plating Method for Inhibiting Tin Whisker Growth of Printed Circuit Board

【技术实现步骤摘要】
用于抑制印制电路板锡须生长的化学浸锡镀液及施镀方法
本专利技术属于印制电路板制备领域，涉及一种印制电路板(PCB)最外层铜线路表面化学浸锡的镀液和施镀方法，特别是一种能够抑制锡须生长的PCB最外层铜线路表面化学浸锡的镀液以及施镀方法。
技术介绍
在印制电路板制备的过程中，为了保证印制电路板在之后的装配和使用过程中的可焊性等性能，需要对线路表面进行最后的表面终饰处理。常见的表面终饰方法有热风整平、化学镀镍金、有机保焊膜、化学浸锡、化学浸银等方法；其中，化学浸锡和其他表面终饰方法及电镀相比，具有以下特点：1.溶液成分简单，镀液较稳定；2.操作简便易行，能在较低温度下进行施镀；3.镀层厚度均匀，不发生溢镀，能够进行精细线路的加工；4.镀液中含有的物质毒性较小，废液较易处理；5.锡具有惰性，不和空气、水反应，所以镀锡层稳定性较好；6.通过化学镀锡获得的锡层具有可多次焊镀的焊接性能；7.无铅表面处理，具有极大环保优势，成本较低。但是，目前化学浸锡仍然存在许多需要改进的地方，比如镀层表面发花，镀层厚度较薄，较长时间的存放会生长锡须等问题。目前化学浸锡得到的镀层存放时间(shelftime)一般只本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于抑制印制电路板锡须生长的化学共沉积镀液，其特征在于，包括：锡盐：所述锡盐为硫酸亚锡，浓度为20‑30g/L；镍盐、钴盐中的至少一种：所述镍盐为硫酸镍、乙酸镍、硝酸镍中的一种或以上，所述钴盐为硫酸钴、乙酸钴、硝酸钴中的一种或以上，浓度为10～40g/L；还原剂：所述还原剂为次亚磷酸钠，浓度为20～50g/L；络合剂：所述络合剂为柠檬酸、乳酸、苹果酸、酒石酸钾钠、硫脲、三乙醇胺、甘氨酸、乙二胺四乙酸二钠、乙二胺的一种或以上，浓度为0.1～50g/L；稳定剂：所述稳定剂为对苯二酚，浓度为1～10g/L；pH调节剂：所述pH调节剂为氨水、氢氧化钠、硫酸的一种或以上；所述化学浸锡镀液的pH值为0...

【技术特征摘要】
1.用于抑制印制电路板锡须生长的化学共沉积镀液，其特征在于，包括：锡盐：所述锡盐为硫酸亚锡，浓度为20-30g/L；镍盐、钴盐中的至少一种：所述镍盐为硫酸镍、乙酸镍、硝酸镍中的一种或以上，所述钴盐为硫酸钴、乙酸钴、硝酸钴中的一种或以上，浓度为10～40g/L；还原剂：所述还原剂为次亚磷酸钠，浓度为20～50g/L；络合剂：所述络合剂为柠檬酸、乳酸、苹果酸、酒石酸钾钠、硫脲、三乙醇胺、甘氨酸、乙二胺四乙酸二钠、乙二胺的一种或以上，浓度为0.1～50g/L；稳定剂：所述稳定剂为对苯二酚，浓度为1～10g/L；pH调节剂：所述pH调节剂为氨水、氢氧化钠、硫酸的一种或以上；所述化学浸锡镀液的pH值为0.5～2.0。2.按权利要求1所述用于抑制印制电路板锡须生长的化学共沉积镀液，其特征在于，所述化学浸锡镀液中只包括镍盐时，化学浸锡镀液的pH值为0.8～1.5。3.按权利要求1所述用于抑制印制电路板锡须生长的化学共沉积镀液，其特征在于，所述化学浸锡镀液中同时包括镍盐与钴盐时，化学浸锡镀液的pH值为0.5～1.5。4.用于抑制印制电路板锡须生长的化学浸锡施镀方法，包括以下步骤：步骤1.预处理：对印制电路板进行脱脂除油处理、微蚀处理；步骤2.化学金属共沉积：将经步骤1的印制电路板置于用于抑制印制电路板上锡须生长的化学浸锡镀中，于70～90℃的温度条件下，浸镀1～10min，完成化学金属共沉积；步骤3.化学镀锡：将经步骤2的印制电路板置于化学镀锡镀液中，于30～50℃的温度条件下，浸镀20～40min，完成化学镀锡。5.按权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王翀，罗佳玉，张东明，何为，王守绪，徐佳莹，何伍洪，陈苑明，周国云，洪延，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川,51