电路体布设结构制造技术

提供一种形成于车身上的边梁中的电路体的布设结构。电路体布设结构具有：凹陷的容纳槽，其沿着边梁的延伸方向形成在边梁的车辆内部侧的侧表面上；电路体，其由具有扁平截面形状的导体部的长扁平导体形成并且容纳在容纳槽中且布设在边梁上；以及内部材料，其安装在边梁上，以覆盖边梁的上表面和侧表面，并且内部材料将电路体保持在容纳槽中。

Circuit Body Layout Structure

【技术实现步骤摘要】
电路体布设结构
本专利技术涉及一种电路体布设结构。
技术介绍
在诸如汽车的车辆中，线束可以沿着车身的侧部布设在前后方向上。作为沿着车身的侧部布设线束的技术，已知一种技术，其中，在车身的侧部上，包括装接有保护部件的电线的线束布置在边梁(侧梁)的上部形成的内部转角部上，边梁包括从地板上升的侧面板和从侧面板的上缘水平地延伸的面板(例如，见专利文献1)。还已知一种技术，其中固定至保护装置的线束容纳在边梁侧表面上形成的凹槽中，并且保护装置紧固并固定至边梁上设置的双头螺栓(例如，见专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1:：JP-A-2016-165166专利文献2：JP-U-H1-126854
技术实现思路
然而，当如专利文献1所述的捆束电线的线束沿着边梁的上部布设时，整个边梁的高度增加，并且损害其优良的乘降性能。此外，由于分隔车辆的前方和后方的门开口部的立柱结合至边梁的上部，所以线束必须布设在立柱周围，并且线束向立柱部中的地板侧突出。此外，线束的向地板侧突出的部分需要通过安装保护装置而受保护，导致线束的重量和成本的增加。此外，在专利文献2中描述的布设结构中，虽然抑制了边梁向上隆起，但是需要利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种形成于车身上的边梁中的电路体布设结构，包括：凹陷的容纳槽，该容纳槽沿着所述边梁的延伸方向形成在所述边梁的车辆内部侧的侧表面上；电路体，该电路体由具有扁平截面形状的导体部的长扁平导体形成，并且容纳在所述容纳槽中，且布设在所述边梁上；以及内部材料，该内部材料安装在所述边梁上，以覆盖所述边梁的上表面和所述侧表面，并且所述内部材料将所述电路体保持在所述容纳槽中。

【技术特征摘要】
2017.12.11 JP 2017-2370191.一种形成于车身上的边梁中的电路体布设结构，包括：凹陷的容纳槽，该容纳槽沿着所述边梁的延伸方向形成在所述边梁的车辆内部侧的侧表面上；电路体，该电路体由具有扁平截面形状的导体部的长扁平导体形成，并且容纳在所述容纳槽中，且布设在所述边梁上；以及内部材料，该内部材料安装在所述边梁上，以覆盖所述边梁的上表面和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：山下寿明，佐佐木宪明，大下慎史，川上广纪，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，丰田自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP