微波加热、超声振动、机械翻转复合拆卸电子元器件装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子元器件回收技术领域，且公开了微波加热、超声振动、机械翻转复合拆卸电子元器件装置，包括微波加热系统、超声振动系统和机械翻转系统，本发明专利技术综合集成了微波加热、超声振动、机械翻转三种方法，微波加热后处于熔融状态的焊锡在超声振动、机械翻转的作用下沉积于锥形排污阀，并与液体介质自然分离，电子元器件在超声振动、机械翻转的作用下，从废旧电路板脱落后积聚在金属网筛内，随着金属筛网的翻转，将废旧电路板带至上方落下，伴随着导热油的浮力和缓冲轴的阻隔，可以最大限度的延长废旧电路板漂浮的时间，微爆炸冲击波作用在废旧电路板的效果得以提升，进一步提高了电子元件的拆卸去除率。

Microwave Heating, Ultrasound Vibration and Mechanical Turn-over Compound Device for Dismantling Electronic Components

【技术实现步骤摘要】
微波加热、超声振动、机械翻转复合拆卸电子元器件装置
本专利技术涉及电子元器件回收
，具体为微波加热、超声振动、机械翻转复合拆卸电子元器件装置。
技术介绍
废旧电路板上都含有大量的元器件，部分元器件寿命长、可靠性高，通过拆卸、检测、重新利用，可大幅提高废旧电路板电子元器件的回收利用价值，减少对环境的污染。电路板上的电子元器件绝大部分是以焊锡的形式与线路板连接，因此，要实现废旧电路板上电子元器件的拆卸回收利用，首要工作就是去除废旧电路板上的焊锡。既要使焊锡去除干净，又不损坏电子元器件，这是当前电子元器件回收利用的难点之一。传统的焊锡去除方法主要是对废旧电路板进行加热，使焊锡达到熔点融化，尔后通过施加外力使引脚处焊锡熔化的电子元器件与废旧电路板分离开来。根据加热热源的不同，目前使焊锡熔化的常用加热方式可归结为空气加热、红外线加热、激光加热和液体加热等。这些加热方式各有优缺点，如空气加热主要是利用热空气加热焊锡，使其达到融化温度后，从而去除焊锡，拆卸电子元器件，该方法设备简单、成本低廉，目前在国内一些小型手工拆卸作坊中应用的较为普遍。但由于空气的导热系数低，利用该方法去除焊锡时热利用率本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.微波加热、超声振动、机械翻转复合拆卸电子元器件装置，其特征在于：包括微波加热系统、超声振动系统和机械翻转系统；微波加热系统包括加热箱(1)、微波发射器(2)和波导(3)，所述微波发射器(2)包括磁控管、馈能波导、电源、温度控制调节装置等部件；超声振动系统包括超声波发生器(9)、换能器(10)、变幅杆(11)和振动板(12)；机械翻转系统包括电机(4)、传动轴(5)和连接轴(7)。

【技术特征摘要】
1.微波加热、超声振动、机械翻转复合拆卸电子元器件装置，其特征在于：包括微波加热系统、超声振动系统和机械翻转系统；微波加热系统包括加热箱(1)、微波发射器(2)和波导(3)，所述微波发射器(2)包括磁控管、馈能波导、电源、温度控制调节装置等部件；超声振动系统包括超声波发生器(9)、换能器(10)、变幅杆(11)和振动板(12)；机械翻转系统包括电机(4)、传动轴(5)和连接轴(7)。2.根据权利要求1所述的微波加热、超声振动、机械翻转复合拆卸电子元器件装置，其特征在于：所述加热箱(1)的内外层为不锈钢金属，且加热箱(1)的内外层中部设有隔热层，所述加热箱(1)一侧的内层通过波导(3)与微波发射器(2)进行能量传输，所述加热箱(1)位于微波发射器(2)的一侧设有电机(4)，所述电机(4)的输出轴通过联轴器连接有一端贯穿至加热箱(1)内部的传动轴(5)，所述传动轴(5)的一端连接有金属筛网(6)，所述金属筛网(6)另一侧通过连接轴(7)与加热箱(1)的内壁连接，所述连接轴(7)和传动轴(5)的一端分别延伸至金属筛网(6)的内部且与同一缓冲轴(8)的两侧连接，所述超声波发生器(9)的输出端连接有与加热箱(1)连通的换能器(10)，所述换能器(10)通过变幅杆(11)连接有位于连接轴(7)上的振动板(12)，所述振动板(12)固定在变幅杆(11)上，所述变幅杆(11)的中部开设有圆孔并通过圆孔套装在连接轴(7)上，所述加热箱(1)的上端面开有箱门(13)，所述箱门(13)上装有泄压机警报装置(14)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐修检，刘谦，漆陪部，
申请(专利权)人：中国人民解放军陆军装甲兵学院，
类型：发明
国别省市：北京,11