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本发明涉及电子元器件回收技术领域，且公开了微波加热、超声振动、机械翻转复合拆卸电子元器件装置，包括微波加热系统、超声振动系统和机械翻转系统，本发明综合集成了微波加热、超声振动、机械翻转三种方法，微波加热后处于熔融状态的焊锡在超声振动、机械翻...
该专利属于中国人民解放军陆军装甲兵学院所有，仅供学习研究参考，未经过中国人民解放军陆军装甲兵学院授权不得商用。

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