感光型复合材料及使用其形成复合薄膜的方法技术

本公开提供一种感光型复合材料，包括：0.1～20.5重量份的纳米多孔硅材料，其中纳米多孔硅材料的表面及其孔洞的表面具有疏水基团；10.9～68.6重量份的硅氧烷聚合物，其为具有式(I)的结构的单体的同聚物：

Photosensitive Composites and the Method of Forming Composite Films Using them

【技术实现步骤摘要】
感光型复合材料及使用其形成复合薄膜的方法
本公开涉及一种感光型复合材料及使用其形成复合薄膜的方法。
技术介绍
电子产品小型化、轻薄化已是时势所趋，近年来，信息通讯领域技术快速发展，智能型手机、平板、或其他信息、通讯设备等电子产品更需满足高频化、高速且高密度信息处理的需求，用以传输高频信号的印刷电路板的基板材料需具备低介电、低膨胀系数、耐热等特性。然而，在小型电子产品内部的局限空间安装各种电子组件(例如晶体管、二极管、电阻器、电容器等)，其电路板需细微、高密度布线，而这种高密度化的配线方式会对电子产品产生一些负面的影响，例如：信号的延迟、信号传递损失等。因此，开发出低介质常数、低散逸因子、耐热性佳及高玻璃转移温度的材料是研发上重要的课题。因此，应连续式生产的涂布需求及环保的议题开发可涂布、可低温成膜、低介电的复合材料组合物乃是当务之急。
技术实现思路
本公开一实施例提供一种感光型复合材料，包括：0.1～20.5重量份的纳米多孔硅材料，其中该纳米多孔硅材料的表面及其孔洞的表面具有疏水基团；10.9～68.6重量份的硅氧烷聚合物，其为具有式(I)的结构的单体的同聚物：其中R各自独立本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光型复合材料，包括：0.1～20.5重量份的纳米多孔硅材料，其中该纳米多孔硅材料的表面及其孔洞的表面具有疏水基团；10.9～68.6重量份的硅氧烷聚合物，其为具有式(I)的结构的单体的同聚物：

【技术特征摘要】
2017.12.29 TW 106146492;2018.10.22 TW 1071371841.一种感光型复合材料，包括：0.1～20.5重量份的纳米多孔硅材料，其中该纳米多孔硅材料的表面及其孔洞的表面具有疏水基团；10.9～68.6重量份的硅氧烷聚合物，其为具有式(I)的结构的单体的同聚物：其中R各自独立为直链或支链的C1～C10烷基，n为10～1000的整数，X包括硅氧烷基、甲基丙烯酸甲酯基、环氧基、乙烯基、或丙烯酸酯基；以及10.9～89重量份的感光硅氧烷组合物，其包括具有至少一个末端官能基为乙烯基(-CH＝CH2)的硅氧烷聚合物以及具有至少一个末端官能基为硫醇基(-SH)的硅氧烷聚合物，以100重量份的感光型复合材料为基准。2.如权利要求1所述的感光型复合材料，其中该纳米多孔硅材料的粒径为40nm～500nm。3.如权利要求1所述的感光型复合材料，其中该纳米多孔硅材料的孔径为2nm～50nm。4.如权利要求1所述的感光型复合材料，其中该纳米多孔硅材料的孔隙率为30％～70％。5.如权利要求1所述的感光型复...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏育央，杨智仁，吕奇明，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71