一种自动化硅胶阀切开口设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自动化硅胶阀切开口设备，包括工作台，设置在工作台上的Z向伺服组件及二维伺服组件；Z向伺服组件包括设置在工作台上的Z向伺服主轴，以及由Z向伺服主轴驱动的定位工装；二维伺服组件包括设置在工作台上的二维支架，水平设置在二维支架上的X向伺服主轴，由X向伺服主轴驱动并由X向导链导向的Y向伺服主轴，以及由Y向伺服主轴驱动升降的切口工装，切口工装设置有与定位工装上下垂直对应的切刀。该实用新型专利技术通过XYZ三维伺服精密控制每次下刀位置，可以根据硅胶阀薄膜不同厚度进行下刀深度调整，极大确保了切开口精确度及切口效率，并保证硅胶阀开口完全切开、整洁，产品良品率高。

An Automatic Silicone Valve Cutting Opening Equipment

【技术实现步骤摘要】
一种自动化硅胶阀切开口设备
本技术涉及一种自动化硅胶阀切开口设备。
技术介绍
硅胶阀是用于饮料、厨房调味品瓶盖中一种可以防泄漏的硅胶产品，外力挤压或吮吸时一字型或十字型切口开启，液体流出，无外力时切口闭合放置液体溢出。硅胶阀在生产中，由于需要切口的地方厚度薄且与整个产品厚度差别较大，成型时厚度变化很大，用冲模批量冲制硅胶阀开口造过程中，由于硅胶阀用以开口的薄膜厚度不同，冲切行程过大会导致冲模冲头磨损较快，冲切行程小会有部分无法完全冲开有黏连现象，会存在切不断及毛丝问题而影响液体流出量及水流垂直度，从而影响硅胶阀的功能。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种自动化硅胶阀切开口设备，包括工作台，设置在所述工作台上的Z向伺服组件及二维伺服组件；所述Z向伺服组件包括设置在所述工作台上的Z向伺服主轴，以及由所述Z向伺服主轴驱动的定位工装；所述二维伺服组件包括设置在所述工作台上的二维支架，水平设置在所述二维支架上的X向伺服主轴，由所述X向伺服主轴驱动并由X向导链导向的Y向伺服主轴，以及由所述Y向伺服主轴驱动升降的切口工装，所述切口工装设置有切刀，所述切刀与所述定位工装上下垂直对应。其中，所述定位工装表面设置有一层具有缓冲作用的柔性薄膜。任意的，所述定位工装上设置有多组并列的用于硅胶阀定位的定位块，所述切口工装上设置有对应每组所述定位块数量的切刀，通过所述定位工装的步距移动实现对多组硅胶阀的逐一切口。进一步的，所述工作台上还设置有安全光幕，所述安全光幕对称设置在所述Z向伺服主轴两侧以用于感应切口时操作人员的双手是否撤离工作区域。通过上述技术方案，本技术具有如下有益效果：①通过XYZ三维伺服精密控制每次下刀位置，可以根据硅胶阀薄膜不同厚度进行下刀深度调整，极大确保了切开口精确度及切口效率，并保证硅胶阀开口完全切开、整洁，产品良品率高，且安全光幕设置极大提高了操作安全性；②定位工装设置有多组并列的定位块，且具有对应数量的切刀，可以实现一次性在定位工装上放置多个硅胶阀，并通过定位工装的步距移动实现对多组硅胶阀的步距切开口，进一步提升了切开口的效率及统一度、精确度和良品率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为本技术实施例所公开的一种自动化硅胶阀切开口设备结构示意图。图中数字表示：10.工作台20.Z向伺服主轴21.定位工装30.二维支架31.X向伺服主轴32.X向导链33.Y向伺服主轴34.切口工装35.切刀40.安全光幕具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。参考图1，本技术提供的自动化硅胶阀切开口设备，包括工作台10，设置在工作台10上的Z向伺服组件及二维伺服组件；Z向伺服组件包括设置在工作台10上的Z向伺服主轴20，以及由Z向伺服主轴20驱动的定位工装21，定位工装21表面设置有一层具有缓冲作用的柔性薄膜，且定位工装21上设置有多组并列的用于硅胶阀定位的定位块，切口工装上设置有对应每组定位块数量的切刀，通过定位工装21的步距移动实现对多组硅胶阀的逐一切口；工作台10上还设置有安全光幕40，安全光幕40对称设置在Z向伺服主轴20两侧以用于感应切口时操作人员的双手是否撤离工作区域；二维伺服组件包括设置在工作台10上的二维支架30，水平设置在二维支架30上的X向伺服主轴31，由X向伺服主轴31驱动并由X向导链32导向的Y向伺服主轴33，以及由Y向伺服主轴33驱动升降的切口工装34，切口工装34设置有切刀35，切刀35与定位工装21上下垂直对应。本技术的工作原理为：首先，通过在设置有柔性薄膜缓冲层的定位工装21上通过多组并列的定位块整齐放置硅胶阀进行定位，再通过Z向伺服主轴20驱动定位工装21使第一组硅胶阀移动到位；然后，通过X向伺服主轴31驱动并使切口工装34上的一组切刀35与定位工装21第一组待切口硅胶阀上下垂直并一一对应；最后，通过Y向伺服主轴33驱动切口工装34下切并通过切刀35将第一组硅胶阀精确切口，然后通过Z向伺服主轴20步距移动定位工装21将其余多组硅胶阀逐一进行精确切口。本技术通过XYZ三维伺服精密控制每次下刀位置，可以根据硅胶阀薄膜不同厚度进行下刀深度调整，极大确保了切开口精确度及切口效率，并保证硅胶阀开口完全切开、整洁，产品良品率高，且安全光幕40设置极大提高了操作安全性；定位工装21设置有多组并列的定位块，且具有对应数量的切刀35，可以实现一次性在定位工装21上放置多个硅胶阀，并通过定位工装21的步距移动实现对多组硅胶阀的步距切开口，进一步提升了切开口的效率及统一度、精确度和良品率。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动化硅胶阀切开口设备，其特征在于，包括工作台(10)，设置在所述工作台(10)上的Z向伺服组件及二维伺服组件；所述Z向伺服组件包括设置在所述工作台(10)上的Z向伺服主轴(20)，以及由所述Z向伺服主轴(20)驱动的定位工装(21)；所述二维伺服组件包括设置在所述工作台(10)上的二维支架(30)，水平设置在所述二维支架(30)上的X向伺服主轴(31)，由所述X向伺服主轴(31)驱动并由X向导链(32)导向的Y向伺服主轴(33)，以及由所述Y向伺服主轴(33)驱动升降的切口工装(34)，所述切口工装(34)设置有切刀(35)，所述切刀(35)与所述定位工装(21)上下垂直对应。

【技术特征摘要】
1.一种自动化硅胶阀切开口设备，其特征在于，包括工作台(10)，设置在所述工作台(10)上的Z向伺服组件及二维伺服组件；所述Z向伺服组件包括设置在所述工作台(10)上的Z向伺服主轴(20)，以及由所述Z向伺服主轴(20)驱动的定位工装(21)；所述二维伺服组件包括设置在所述工作台(10)上的二维支架(30)，水平设置在所述二维支架(30)上的X向伺服主轴(31)，由所述X向伺服主轴(31)驱动并由X向导链(32)导向的Y向伺服主轴(33)，以及由所述Y向伺服主轴(33)驱动升降的切口工装(34)，所述切口工装(34)设置有切刀(35)，所述切刀(35)与所述定位工装(21)上下垂直对应。...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱勇彬，孔军委，胡海宁，
申请(专利权)人：捷讯精密橡胶苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32