激光成型设备及药剂卡生产系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种激光成型设备及药剂卡生产系统，前者具有中控系统、机架以及分别设置于机架上的传送轨道和激光切割装置，在传送轨道上设置有夹具，夹具具有与中控系统连接的第一驱动装置，中控系统能够控制第一驱动装置驱动夹具将容器以封口向上的方式沿传送轨道进行传送；激光切割装置设置于传送轨道的上方，用于对设置于容器的封口上的贴膜进行切割；后者具有前者。本实用新型专利技术能够对生产系统中容器封口处的贴膜进行自动化快速切割成型，以代替纯手工操作，有利于提高工作效率。

Laser Forming Equipment and Pharmaceutical Card Production System

【技术实现步骤摘要】
激光成型设备及药剂卡生产系统
本技术涉及封口包装领域，尤其是涉及一种激光成型设备及药剂卡生产系统。
技术介绍
在需要进行封口贴膜的生产系统，例如药剂卡生产系统中，需要对装满药剂的容器的封口进行贴膜封口，再对容器封口处的贴膜进行切割成型，现有技术中，主要采用纯手工的方式完成上述切割成型操作，存在工作效率低、切割易损坏等缺点。
技术实现思路
本技术是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种激光成型设备及药剂卡生产系统。本技术能够对生产系统中容器封口上的贴膜进行自动化快速切割成型，以代替纯手工操作，有利于提高工作效率。为实现本技术的目的采用如下的技术方案：第一技术方案的技术为一种激光成型设备，用于对容器封口处的贴膜进行切割成型。所述激光成型设备具有中控系统、机架以及分别设置于所述机架上的传送轨道和激光切割装置。在所述传送轨道上设置有夹具，所述夹具具有与所述中控系统连接的第一驱动装置，所述中控系统能够控制所述第一驱动装置驱动所述夹具将所述容器以封口向上的方式沿所述传送轨道进行传送；所述激光切割装置设置于所述传送轨道的上方，用于对设置于所述容器的封口上的贴膜进行切割。另外，第二技术方案的激光成型设备，在第一技术方案的激光成型设备的基础上，在所述传送轨道上还设置有拦截装置，所述拦截装置用于将所述夹具拦截于所述激光切割装置的下方。另外，第三技术方案的激光成型设备，在第二技术方案的激光成型设备的基础上，所述拦截装置包括设置于所述传送轨道上的通孔和设置于所述通孔的内部的气缸，所述气缸竖直设置，在所述气缸的内部设置有活塞杆，所述气缸通过电磁阀与气源连接，所述电磁阀与所述中控系统连接，所述中控系统能够控制所述活塞杆沿所述气缸作伸缩运动。另外，第四技术方案的激光成型设备，在第一技术方案的激光成型设备的基础上，所述第一驱动装置包括设置于所述夹具的底部的驱动电机和与所述驱动电机连接的驱动轮，所述驱动电机与所述中控系统连接。另外，第五技术方案的激光成型设备，在第一技术方案的激光成型设备的基础上，所述激光成型设备还具有剔除装置，所述剔除装置设置于所述机架上，用于剔除切割后产生的多余膜料。沿所述容器在所述传送轨道上被传送的方向，所述剔除装置包括设置于所述激光切割装置的下游的下压装置和设置于所述下压装置的一侧的撕膜机械手。所述下压装置具有与所述中控系统连接的第二驱动装置，所述中控系统能够控制所述第二驱动装置驱动所述下压装置沿所述机架上下移动；所述撕膜机械手具有与所述中控系统连接的第三驱动装置，所述中控系统能够控制所述第三驱动装置，在所述下压装置下压于所述容器的封口上的工况下，驱动所述撕膜机械手撕下切割后产生的多余膜料。另外，第六技术方案的激光成型设备，在第五技术方案的激光成型设备的基础上，所述第二驱动装置包括竖直设置的气缸，在所述气缸的内部竖直设置有活塞杆，所述活塞杆的顶部与所述下压装置连接，所述气缸通过电磁阀与气源连接，所述电磁阀与所述中控系统连接，所述中控系统通过所述电磁阀控制所述活塞杆沿所述气缸作伸缩运动。另外，第七技术方案的激光成型设备，在第五技术方案的激光成型设备的基础上，所述第三驱动装置包括回转气缸，所述撕膜机械手包括机械手臂和夹取装置，所述夹取装置包括本体以及设置于所述本体上的上夹块和下夹块，所述上夹块和所述下夹块能够沿上下方向相对运动从而对所述撕膜机械手撕下切割后产生的多余膜料进行夹取，所述机械手臂与所述本体之间通过所述回转气缸连接，所述回转气缸通过电磁阀与气源连接，所述电磁阀与所述中控系统连接，所述中控系统通过所述电磁阀控制所述回转气缸转动。另外，第八技术方案的激光成型设备，在第五技术方案的激光成型设备的基础上，所述激光成型设备还包括废料仓，所述废料仓设置于所述下压装置的一侧，用于盛装所述撕膜机械手撕下的切割后产生的多余膜料。另外，第九技术方案的激光成型设备，在第一技术方案的激光成型设备的基础上，所述激光成型设备还包括与所述中控系统连接的传感器，所述传感器用于对所述夹具的位置进行感应，并将感应到的所述夹具的位置信息传递给所述中控系统。第十技术方案的技术为一种药剂卡生产系统，其具有技术方案一至九中的任意一种技术方案所描述的激光成型设备。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：在需要进行封口贴膜的生产系统，例如药剂卡生产系统中，需要对装满药剂的容器的封口进行贴膜封口，再对容器封口处的贴膜进行切割成型，现有技术中，主要采用纯手工的方式完成上述切割成型操作，存在工作效率低、切割易损坏等缺点。相对于此，本技术的一方面提供了一种激光成型设备，用于对容器封口处的贴膜进行切割成型。激光成型设备具有中控系统、机架以及分别设置于机架上的传送轨道和激光切割装置，在传送轨道上设置有夹具，夹具具有与中控系统连接的第一驱动装置，中控系统能够控制第一驱动装置驱动夹具将容器以封口向上的方式沿传送轨道进行传送；激光切割装置设置于传送轨道的上方，用于对设置于容器的封口上的贴膜进行切割。本技术的另一方面提供了一种药剂卡生产系统，具有上述的激光成型设备。本技术能够对生产系统中容器封口上的贴膜进行自动化快速切割成型，以代替纯手工操作，有利于提高工作效率。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是表示本技术提供的激光成型设备的整体结构的前视图。图2是表示本技术提供的激光成型设备的整体结构的左视图。图3是表示本技术提供的激光成型设备的整体结构的右视图。图4是表示本技术提供的激光成型设备的整体结构的轴侧图。图5是表示图4的内部结构示意图。图6是表示图5中A部分的局部结构放大图。图7是表示本技术提供的激光成型设备的剔除装置的工作结构示意图。附图标记：1-机架；2-传送轨道；3-激光切割装置；4-夹具；5-容器；6-剔除装置；61-下压装置；62-撕膜机械手；63-上夹块；64-下夹块；7-废料仓。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光成型设备，用于对容器封口处的贴膜进行切割成型，其特征在于：所述激光成型设备具有中控系统、机架以及分别设置于所述机架上的传送轨道和激光切割装置，在所述传送轨道上设置有夹具，所述夹具具有与所述中控系统连接的第一驱动装置，所述中控系统能够控制所述第一驱动装置驱动所述夹具将所述容器以封口向上的方式沿所述传送轨道进行传送；所述激光切割装置设置于所述传送轨道的上方，用于对设置于所述容器的封口上的贴膜进行切割。

【技术特征摘要】
1.一种激光成型设备，用于对容器封口处的贴膜进行切割成型，其特征在于：所述激光成型设备具有中控系统、机架以及分别设置于所述机架上的传送轨道和激光切割装置，在所述传送轨道上设置有夹具，所述夹具具有与所述中控系统连接的第一驱动装置，所述中控系统能够控制所述第一驱动装置驱动所述夹具将所述容器以封口向上的方式沿所述传送轨道进行传送；所述激光切割装置设置于所述传送轨道的上方，用于对设置于所述容器的封口上的贴膜进行切割。2.根据权利要求1所述的激光成型设备，其特征在于：在所述传送轨道上还设置有拦截装置，所述拦截装置用于将所述夹具拦截于所述激光切割装置的下方。3.根据权利要求2所述的激光成型设备，其特征在于：所述拦截装置包括设置于所述传送轨道上的通孔和设置于所述通孔的内部的气缸，所述气缸竖直设置，在所述气缸的内部设置有活塞杆，所述气缸通过电磁阀与气源连接，所述电磁阀与所述中控系统连接，所述中控系统能够控制所述活塞杆沿所述气缸作伸缩运动。4.根据权利要求1所述的激光成型设备，其特征在于：所述第一驱动装置包括设置于所述夹具的底部的驱动电机和与所述驱动电机连接的驱动轮，所述驱动电机与所述中控系统连接。5.根据权利要求1所述的激光成型设备，其特征在于：所述激光成型设备还具有剔除装置，所述剔除装置设置于所述机架上，用于剔除切割后产生的多余膜料，沿所述容器在所述传送轨道上被传送的方向，所述剔除装置包括设置于所述激光切割装置的下游的下压装置和设置于所述下压装置的一侧的撕膜机械手，所述下压装置具有与所述中控系统连接的第二驱动装置，所述中控系统能够控制所述第二驱动装置驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：许秀媚，
申请(专利权)人：广州市安亦捷自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44