一种铝基材上电镀铜前处理的Ag活化方法及电镀铜的方法技术

本发明专利技术提供一种铝基材上电镀铜前处理的Ag活化方法，所述方法包括如下步骤：S1：将铝基材置于碱性除油液中，对铝基材表面进行除油和去除表面氧化膜处理；S2：对S1所述铝基材依次进行浸银处理和还原活化处理；其中，S2中，所述还原活化处理所用的还原活化液包括质量比为1～20：0.1～13：0.1～10的还原剂、加速剂和稳定剂，所述还原活化液中稳定剂的浓度为1～100ml/L；所述还原剂为含醛基类有机还原剂；本发明专利技术还原活化液可以明显延长铝基板的催化活性，即延长其在空气中停留的时间，从而满足工业生产要求。本发明专利技术提供的Ag活化方法通过浸银活化能够实现高效的化学镀镍，得到的镍层与铝基体结合强度高，再进行电镀铜，其铜镀层结合强度高。

An Ag Activation Method for Pretreatment of Copper Plating on Aluminum Substrate and a Copper Plating Method

【技术实现步骤摘要】
一种铝基材上电镀铜前处理的Ag活化方法及电镀铜的方法
本专利技术涉及印制线路板领域，具体地，涉及一种铝基材上电镀铜前处理的Ag活化方法及电镀铜的方法。
技术介绍
PCB线路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，使用功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果PCB基板的散热性不好，就会导致电路板上元件器件过热而影响整机性能。铝基材作为一种独特的金属基覆铜板具有良好的导热性、电气绝缘性、高耐压及弯曲加工和机械加工性等，被广泛用于航空电子、汽车、通讯、医疗、音响等相关行业。但铝元素是较活泼的金属元素之一，标准电极电位低，在空气中易氧化生成疏松状氧化膜，抗腐蚀性能差，硬度低，耐磨性差。在PCB线路板加工过程中，尤其是孔金属化生产加工，金属铝的活性较大，若直接沉铜，由于沉铜液为碱性，会与铝基材发生反本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝基材上电镀铜前处理的Ag活化方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：S1：将铝基材置于碱性除油液中，对铝基材表面进行除油和去除表面氧化膜处理；S2：对S1所述铝基材依次进行浸银处理和还原活化处理；其中，S2中，所述还原活化处理所用的还原活化液包括质量比为1～20：0.1～13：0.1～10的还原剂、加速剂和稳定剂，所述还原活化液中稳定剂的浓度为1～100ml/L；所述还原剂为含醛基类有机还原剂；所述还原活化的温度为20～80℃，还原活化时间为5～120s。

【技术特征摘要】
1.一种铝基材上电镀铜前处理的Ag活化方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：S1：将铝基材置于碱性除油液中，对铝基材表面进行除油和去除表面氧化膜处理；S2：对S1所述铝基材依次进行浸银处理和还原活化处理；其中，S2中，所述还原活化处理所用的还原活化液包括质量比为1～20：0.1～13：0.1～10的还原剂、加速剂和稳定剂，所述还原活化液中稳定剂的浓度为1～100ml/L；所述还原剂为含醛基类有机还原剂；所述还原活化的温度为20～80℃，还原活化时间为5～120s。2.根据权利要求1所述Ag活化方法，其特征在于，所述还原剂为甲醛、乙醛、乙醛酸、乳糖或葡萄糖中的一种或几种。3.根据权利要求1所述Ag活化方法，其特征在于，所述还原活化液中的还原剂、加速剂和稳定剂的质量比为1～10：0.1～10：0.1～10。4.根据权利要求1所述Ag活化方法，其特征在于，所述稳定剂为醇类和/或表面活性剂。5.根据权利要求4所述Ag活化方法，其特征在于，所述醇类为甲醇、乙醇或丙醇中的一种或几种；所述表面活性剂为OP-10、TX-10、AEO-9、吐温80或APG中的一种或几种。6.根据权利要求1所述A...

【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，胡光辉，潘湛昌，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：广东,44