【技术实现步骤摘要】
封口装置
本专利技术涉及包装设备
，具体而言，涉及一种封口装置。
技术介绍
医用配件属于医疗器械，需要保持在无菌、无尘的环境中，在医用配件组装完成后需直接装袋封存，以免受到污染。现有技术中的医疗配件的包装设备在进行包装袋封口时，采用将包装袋的开口热合的方式进行封口。在这种封口方式下，通常要先将封口装置进行预热，由于热焊头的温度与焊接压力之间存在一定的关系，预热件限制了热焊头的温度不能过高，焊接过程中需要很大的压力才能保证焊接的成功。现有设备中通常采用大缸径的气缸作为压力源，气源的不稳定也会导致气缸压力产生变化，预热后的封口装置的封口温度不易控制，过高的温度会导致包装袋被焊透，破坏包装袋的完整性，无法保证包装袋内的无菌状态；温度太低会使焊接强度不足，产生漏焊或者虚焊，降低了封口质量。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种封口装置，以解决现有技术中的包装袋的封口装置需要预热后焊接，焊接质量不高的问题。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种封口装置，用于对包装袋进行封口，封口装置包括：第一热焊组件，第一热焊组件上设有加热结构；第二热焊组件，与第一热焊组件间隔...
【技术保护点】
1.一种封口装置，用于对包装袋(60)进行封口，其特征在于，所述封口装置包括：第一热焊组件(10)，所述第一热焊组件(10)上设有加热结构(11)；第二热焊组件(30)，与所述第一热焊组件(10)间隔设置，以使所述包装袋(60)设置在所述第一热焊组件(10)和所述第二热焊组件(30)之间的间隔内；其中，所述第一热焊组件(10)和所述第二热焊组件(30)相对可移动地设置，以在所述第一热焊组件(10)和所述第二热焊组件(30)相对靠近时，将所述包装袋(60)夹设在所述第一热焊组件(10)和所述第二热焊组件(30)之间，并通过所述加热结构(11)加热所述包装袋(60)，以实现所述包装袋(60)封口。
【技术特征摘要】
1.一种封口装置，用于对包装袋(60)进行封口，其特征在于，所述封口装置包括：第一热焊组件(10)，所述第一热焊组件(10)上设有加热结构(11)；第二热焊组件(30)，与所述第一热焊组件(10)间隔设置，以使所述包装袋(60)设置在所述第一热焊组件(10)和所述第二热焊组件(30)之间的间隔内；其中，所述第一热焊组件(10)和所述第二热焊组件(30)相对可移动地设置，以在所述第一热焊组件(10)和所述第二热焊组件(30)相对靠近时，将所述包装袋(60)夹设在所述第一热焊组件(10)和所述第二热焊组件(30)之间，并通过所述加热结构(11)加热所述包装袋(60)，以实现所述包装袋(60)封口。2.根据权利要求1所述的封口装置，其特征在于，所述加热结构(11)为发热条，所述第一热焊组件(10)包括：张紧结构(12)，与所述发热条的两端连接，以使所述发热条在所述张紧结构(12)的作用下处于张紧状态；导电块(13)，与所述发热条连接，以在所述导电块(13)处于通电状态时使所述发热条发热。3.根据权利要求2所述的封口装置，其特征在于，所述第一热焊组件(10)还包括本体，所述张紧结构(12)包括：第一拉块(121)，设置在所述本体的第一端，所述第一拉块(121)与所述本体的第一端之间设有第一张紧件(123)；第二拉块(122)，设置在所述本体的第二端，所述第二拉块(122)与所述本体的第二端之间设有第二张紧件(124)；其中，所述发热条的第一端与所述第一拉块(121)连接，所述发热条的第二端与所述第二拉块(122)连接，以使所述发热条在所述第一张紧件(123)和所述第二张紧件(124)的张紧作用下张紧。4.根据权利要求1所述的封口装置，其特征在于，所述第一热焊组件(10)还包括第一隔离层(14)，所述第一隔离层(14)覆盖在所述加热结构(11)上，以在所述加热结构(11)对所述包装袋(60)加热时，将所述加热结构(11)与所述包装袋(60)隔开。5.根据权利要求4所述的封口装置，其特征在于，所述第一热焊组件(10)还包括：第一压板(15)；第二压板(16)，与所述第一压板(15)间隔设置，所述第一压板(15)与所述第二压板(16)分别压设在所述第一隔离层(14)的相对设置的两端，以将所述第一隔离层(14)固定在所述加热结构(11)上。6.根据权利要求5所述的封口装置，其特征在于，所述第一压板(15)和所述第二压板(16)上均设有多个出气口(17)，所述多个出气口(17)用于向所述包装袋(60)的封...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴汉森，张加杰，林榆钧，张斌才，黄道强，
申请(专利权)人：迈得医疗工业设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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