一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线剥离力提升工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线剥离力提升工艺，具体按照如下操作步骤：S1：备料；S2：涂覆；S3：复合；S4：印刷；S5：蚀刻。本发明专利技术通过对PC薄膜涂覆预涂底胶，改善PC薄膜表面粘结附着能力，能够有效提高RFID标签天剥离力，优化PC基RFID天线的性能，提高百格合格率、蚀刻良率、天线电阻、成品生产良率。

A Peeling Force Enhancement Technology for Polycarbonate Film RFID Label Antenna

【技术实现步骤摘要】
一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线剥离力提升工艺
本专利技术属于RFID标签
，具体涉及一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线剥离力提升工艺。
技术介绍
目前RFID聚碳酸酯标签通常采用50um-150um厚的聚碳酸酯(PC)薄膜作为主基材。通过胶水、压辊热压将不同厚度铝箔粘合于pc薄膜表面，再经过印刷、蚀刻等工艺制做成RFID标签天线。但是目前市场上的pc薄膜由于材料本身的固有属性，分子链中是极性酯基团，极性偏弱，所以pc薄膜表面都难于上胶，胶水附着力较弱,导致铝箔与pc薄膜之间剥离力较小。普通提高剥离力的方法是通过电晕处理,提高胶水在薄膜表面的附着力,来实现上胶量提高,从而胶水与基材之间的剥离力得到提高。电晕处理是高能电子和离子轰击塑料薄膜表面，使基材链状分子断裂，断裂时产生的自由基与空气电晕产物发生氧化反应，使薄膜表面产生极性基团，提高表面张力。电晕处理缺点：①在提高薄膜表面张力的同时也会对薄膜产生一定损害，会降低薄膜综合性能。②电晕处理有明显时效性变化。表面张力随放置时间和环境会出现不同的下降趋势。表面张力下降的原因主要是电晕处理产生的极性基团迁移到薄膜内部导致，表面张力退本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线剥离力提升工艺，其特征在于：具体按照如下操作步骤：S1：备料，选择厚度为100um、外观干净整洁、无褶皱、异物的PC薄膜为基材，质检合格后备用；S2：涂覆，将PC薄膜装上机，在胶盘里倒上KD‑770预涂底胶，使用100目网辊上胶分别对PC薄膜的双面上均涂布一层预涂底胶，进料速度改为30‑40m/min，烘道温度为60‑70℃，保证预涂底胶完全干燥固化；S3：复合，再将S2中处理后的PC薄膜装入复合机中，使用120目网辊为上胶辊，分别在PC薄膜的两侧涂布粘合剂，上胶辊气压为0.5‑1Mpa，并刮除多余粘合剂，刮刀张力为0.1‑0.5Mpa，再对PC薄膜的下表...

【技术特征摘要】
1.一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线剥离力提升工艺，其特征在于：具体按照如下操作步骤：S1：备料，选择厚度为100um、外观干净整洁、无褶皱、异物的PC薄膜为基材，质检合格后备用；S2：涂覆，将PC薄膜装上机，在胶盘里倒上KD-770预涂底胶，使用100目网辊上胶分别对PC薄膜的双面上均涂布一层预涂底胶，进料速度改为30-40m/min，烘道温度为60-70℃，保证预涂底胶完全干燥固化；S3：复合，再将S2中处理后的PC薄膜装入复合机中，使用120目网辊为上胶辊，分别在PC薄膜的两侧涂布粘合剂，上胶辊气压为0.5-1Mpa，并刮除多余粘合剂，刮刀张力为0.1-0.5Mpa，再对PC薄膜的下表面复合30um厚的铝箔层，以及在PC薄膜的上表面复合10um厚的铝箔层，导入烘道，烘道温度50-80℃，复合辊气压为0.3-1Mp...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙斌，何健，徐明，
申请(专利权)人：江苏科睿坦电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32