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本发明公开了一种聚碳酸酯薄膜的RFID标签天线剥离力提升工艺,具体按照如下操作步骤:S1:备料;S2:涂覆;S3:复合;S4:印刷;S5:蚀刻。本发明通过对PC薄膜涂覆预涂底胶,改善PC薄膜表面粘结附着能力,能够有效提高RFID标签天剥离力...该专利属于江苏科睿坦电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏科睿坦电子科技有限公司授权不得商用。
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