【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂密封用模具的调整方法及树脂密封用模具
本专利技术涉及树脂密封用模具的调整方法及树脂密封用模具。
技术介绍
以往，进行利用树脂密封半导体等电子零件而制造树脂密封封装体的镶嵌成形。在该镶嵌成形中，将电子零件或带电子零件的基板等固定在模具内部，向型腔填充熔融的树脂并使其硬化，将带电子零件的基板等与树脂成形部一体化。另外，根据树脂密封封装体的种类来制造电子零件表面的形成有树脂的部分(以下，称为“树脂成形部”)的厚度不同的产品。为了应对该树脂成形部的厚度的变更，在以往的树脂密封装置中，对搭载有模具的冲压装置进行整个模具或构成模具的零件的更换作业。在这样的整个模具或构成模具的零件的更换的任意作业中，产生暂时从冲压装置卸下模具，并再次将模具通过螺栓紧固等重新安装在冲压装置上的劳力和时间。另外，由于重新安装于冲压装置的模具为常温，因此在更换作业后进行树脂密封时，需要将模具升温至成为成形温度，该升温的工序需要时间。在该模具的更换中的一连串的作业中，例如，在更换整个模具时需要约8小时，在更换构成模具的零件时，由于还要实施模具的分解、零件的更换、模具的组装的作业，因此需要更长的时间...
【技术保护点】
1.一种树脂密封用模具的调整方法，一方的模具具有：第一构件；以及第二构件，能够相对于该第一构件位移，在开模状态下被配置于与成对的另一方的模具接近的位置，在通过使所述另一方的模具向所述一方的模具移动而进行的合模时，通过使所述第一构件及所述第二构件向从所述另一方的模具离开的方向移动，由所述第一构件和所述第二构件在与所述另一方的模具相向的面形成填充密封树脂的规定的型腔的至少一部分，其特征在于，该树脂密封用模具的调整方法具备在开模状态下进行用于限制所述移动的调整的工序，通过在所述第二构件的与所述另一方的模具相反的区域配置通过合模与所述第二构件抵接的限制构件，进行用于限制所述移动的调整。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.07.21 JP 2017-1419161.一种树脂密封用模具的调整方法，一方的模具具有：第一构件；以及第二构件，能够相对于该第一构件位移，在开模状态下被配置于与成对的另一方的模具接近的位置，在通过使所述另一方的模具向所述一方的模具移动而进行的合模时，通过使所述第一构件及所述第二构件向从所述另一方的模具离开的方向移动，由所述第一构件和所述第二构件在与所述另一方的模具相向的面形成填充密封树脂的规定的型腔的至少一部分，其特征在于，该树脂密封用模具的调整方法具备在开模状态下进行用于限制所述移动的调整的工序，通过在所述第二构件的与所述另一方的模具相反的区域配置通过合模与所述第二构件抵接的限制构件，进行用于限制所述移动的调整。2.一种树脂密封用模具，一方的模具具有：第一构件；以及第二构件，能够相对于该第一构件位移，在通过使所述另一方的模具向所述一方的模具移动而进行的合模时，通过使所述第一构件及所述第二构件向从成对的另...
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