双层线路大角度发光LED软灯带及发光产品制造技术

本发明专利技术涉及LED技术领域，具体而言，涉及一种双层线路大角度发光LED软灯带及发光产品。一种双层线路大角度发光LED软灯带，其包括柔性基板、LED晶片和两个连接线路；两个连接线路均设置在柔性基板上，且两个连接线路相互连接；LED晶片直接设置在柔性基板上，且LED晶片与至少一个连接线路连接。

Double-Layer Line Large Angle Light-Emitting LED Soft Lamp Belt and Light-Emitting Products

【技术实现步骤摘要】
双层线路大角度发光LED软灯带及发光产品
本专利技术涉及LED
，具体而言，涉及一种双层线路大角度发光LED软灯带及发光产品。
技术介绍
LED作为最新的科技成果，在发光效率和节能减排方面均有不错的成果。然而现有的LED晶片是通过LED支架安装在柔性基板上的，而LED支架为碗状结构，其形状影响了LED的发光角度，造成了现有产品发光角度受限的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的包括提供一种双层线路大角度发光LED软灯带，其能够使LED的发光角度扩大，有利于在同样的能耗下获得更好的发光效果，因此具有突出的经济效益。本专利技术的另一目的包括提供一种包括上述双层线路大角度发光LED软灯带的发光产品。本专利技术的实施例通过以下技术方案实现：一种双层线路大角度发光LED软灯带，其包括:柔性基板、LED晶片和两个连接线路；两个连接线路均设置在柔性基板上，且两个连接线路相互连接；LED晶片直接设置在柔性基板上，且LED晶片与至少一个连接线路连接。现有技术中的常规灯带的LED晶片通过LED支架安装在柔性基板上的，而LED支架为碗状结构。由于支架的挡光，发光角度一般为120°左右，这样的发光角度小，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双层线路大角度发光LED软灯带，其特征在于，包括:柔性基板、LED晶片和两个连接线路；两个所述连接线路均设置在所述柔性基板上，且两个所述连接线路相互连接；所述LED晶片直接设置在所述柔性基板上，且所述LED晶片与至少一个所述连接线路连接。

【技术特征摘要】
1.一种双层线路大角度发光LED软灯带，其特征在于，包括:柔性基板、LED晶片和两个连接线路；两个所述连接线路均设置在所述柔性基板上，且两个所述连接线路相互连接；所述LED晶片直接设置在所述柔性基板上，且所述LED晶片与至少一个所述连接线路连接。2.根据权利要求1所述的双层线路大角度发光LED软灯带，其特征在于：所述LED晶片通过倒装的方式设置在所述柔性基板上。3.根据权利要求1所述的双层线路大角度发光LED软灯带，其特征在于：所述LED晶片为倒装晶片，所述倒装晶片直接焊接于所述柔性基板上，且所述倒装晶片与所述连接线路相连接。4.根据权利要求1所述的双层线路大角度发光LED软灯带，其特征在于：所述双层线路大角度发光LED软灯带还包括围坝胶；所述围坝胶为不透光的材质，所述围坝胶涂覆在所述柔性基板上，且所述围坝胶设置在所述LED晶片的周围；通过设置所述围坝...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭胜钦，钟云，林永新，
申请(专利权)人：深圳市欣上科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44