树脂片制造技术

本发明专利技术涉及树脂片。本发明专利技术提供在贴合时可以良好地与被粘物密合、在加热时可抑制气体放出的树脂片。具体提供一种具备密合性树脂层的树脂片。该密合性树脂层满足特性(A1)：通过120℃、5分钟的加热而凝胶率升高，且进行前述加热后的凝胶率GB(％)与进行该加热前的凝胶率GA(％)之比(GB/GA)为1.1～10000的范围内。

Resin sheet

【技术实现步骤摘要】
树脂片本申请是申请日为2014年11月19日、申请号为201410665001.8、专利技术名称为“树脂片”的申请的分案申请。
本专利技术涉及树脂片。
技术介绍
以粘合片为代表的密合性的树脂片由于与被粘物的粘贴操作性良好等而在各种领域中得到广泛利用。例如，在柔性电路基板的制造中正在使用上述树脂片。上述电路基板的制造典型的是，在玻璃等硬质基板上层叠树脂片，在该树脂片上临时固定电路基板的基材薄膜，在该基材薄膜上形成电路基板之后，将电路基板与树脂片分离，由此进行。作为公开了该种现有技术的现有技术文献，可列举出专利文献1。专利文献2是涉及粘贴在半导体晶圆上使用的再剥离型粘合片的技术文献。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-186315号公报专利文献2：日本特开2005-53998号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在如上述专利文献1所公开的电路基板的制造中，例如TFT的图案形成通常可以在150℃以上的加热条件下进行。该制造所使用的树脂片如果暴露于上述这种高温，则存在于该片中的水分等会气化，导致放出气体。即使树脂片与被粘物良好地密合，所放出的气体也会侵入其界面而降低两者的密合性。另外，如果在被粘物与树脂片之间存在有空隙，则在加热时该空隙中的气体成分会膨胀、减少粘接面积，因此密合性仍然会降低。密合性的降低不仅会引起不良品产生、构成成品率降低的原因，而且还存在树脂片脱离、引起工序停止之虞，因此要求其改善。本专利技术是鉴于上述情况而作出的，目的在于提供在贴合时可以良好地与被粘物密合、在加热时可抑制气体放出的树脂片。用于解决问题的方案根据本专利技术，提供具备密合性树脂层的树脂片。该密合性树脂层满足特性(A1)：通过120℃、5分钟的加热而凝胶率升高，且进行前述加热后的凝胶率GB(％)与进行该加热前的凝胶率GA(％)之比(GB/GA)为1.1～10000的范围内。通过采用该技术方案，在贴合时密合性树脂层可以良好地与被粘物密合，且在加热时由于凝胶率迅速升高而可抑制气体从密合性树脂层放出。因此，根据本专利技术，可提供即使暴露于加热也能够良好地维持与被粘物的密合状态的树脂片。另外，根据本专利技术，提供具备密合性树脂层的树脂片。该密合性树脂层满足特性(A2)：通过120℃、5分钟的加热而凝胶率升高，且进行前述加热后的凝胶率GB为30％～100％的范围内。通过采用该技术方案，在贴合时密合性树脂层可以良好地与被粘物密合，且在加热时由于凝胶率迅速达到规定以上而可抑制气体从密合性树脂层放出。因此，根据本专利技术，可提供即使暴露于加热也能够良好地维持与被粘物的密合状态的树脂片。这里公开的技术的优选的一个方案中，树脂片满足特性(B)：将前述密合性树脂层粘贴在玻璃板上，在150℃下加热30分钟后所测定的180度剥离强度为0.05～5.0N/20mm。满足特性(B)的树脂片可成为兼具适于临时固定被粘物的粘接力和优异的再剥离性的再剥离性树脂片。这里公开的技术的优选的一个方案中，前述密合性树脂层中的自由基捕获剂的含有率为1重量％以下。自由基捕获剂可成为抑制加热时凝胶率升高的成分。通过使自由基捕获剂的含量为规定以下，能够高效地提高上述凝胶率。这里公开的技术的优选的一个方案中，前述密合性树脂层中存在碳-碳双键。通过采用该技术方案，在加热时上述树脂层中的碳-碳双键(-C＝C-)发生反应而凝胶率迅速升高。另外，优选的是，前述密合性树脂层中的前述碳-碳双键的存在量为0.1～2.0mmol/g。由此，能够适宜地实现加热时的凝胶率升高。这里公开的技术的优选的一个方案中，前述密合性树脂层包含具有通式(1)所表示的加热反应性基团的化合物。(上式中，R为氢或甲基。)通过采用该技术方案，在加热时上述化合物中的碳-碳双键发生反应而凝胶率迅速升高。这里公开的技术的优选的一个方案中，树脂片还具备支撑前述密合性树脂层的树脂薄膜基材。具备树脂薄膜基材作为支撑基材的树脂片由于具有规定的刚性，因此可成为加工性、处理性优异的片材。附图说明图1是示意性示出树脂片的一个构成例的剖视图。图2是示意性示出树脂片的另一个构成例的剖视图。图3是示意性示出树脂片的另一个构成例的剖视图。图4是示意性示出树脂片的另一个构成例的剖视图。图5是示意性示出树脂片的另一个构成例的剖视图。图6是示意性示出树脂片的另一个构成例的剖视图。附图标记说明1、2、3、4、5、6树脂片10基材21、22密合性树脂层31、32剥离衬垫具体实施方式以下对本专利技术的优选的实施方式进行说明。另外，对于在本说明书中特别提到的事项以外且为实施本专利技术所需的事项，可以基于该领域的现有技术，作为本领域技术人员的常规选择进行理解。本专利技术可以基于本说明书中公开的内容和该领域的公知常识来实施。另外，在以下附图中，有时对发挥相同作用的构件/部位标以相同的附图标记进行说明，有时会省略或简化重复的说明。另外，附图所记载的实施方式为了清楚说明本专利技术而示意化，并非准确表示实际作为产品提供的树脂片的尺寸、比例尺。<树脂片的构成>这里公开的树脂片具备密合性树脂层。该密合性树脂层典型的是构成树脂片的至少一侧的表面(例如两面)。树脂片可以是在基材(支撑体)的单面或两面具有上述密合性树脂层的形态的带基材的树脂片，也可以是上述密合性树脂层由剥离衬垫(也可以理解为具备剥离面的基材。)保持的形态等的无基材的树脂片。该情况下，树脂片可以是仅由密合性树脂层形成的。这里所说的树脂片的概念涵盖可被称作粘合带、粘合标签、粘合薄膜等的粘合片、粘接片、粘接薄膜等粘合粘接片类。另外，上述密合性树脂层典型的是连续形成，但并不限于该方式，例如也可以是形成为点状、条状等规则或者不规则图案的密合性树脂层。另外，根据本说明书所提供的树脂片可以是卷状，也可以是单片状。或者，也可以是进一步加工成了各种形状的形态的树脂片。这里公开的树脂片可以具有例如示意性示于图1～图6的剖面结构。其中，图1、图2是两面粘接型的带基材的树脂片的构成例。图1所示的树脂片1具有如下构成：在基材10的各面(均为非剥离性)分别设置有密合性树脂层21、22，这些密合性树脂层分别由至少该密合性树脂层侧为剥离面的剥离衬垫31、32所保护。图2所示的树脂片2具有如下构成：在基材10的各面(均为非剥离性)分别设置密合性树脂层21、22，其中一侧的密合性树脂层21由两面为剥离面的剥离衬垫31所保护。该种树脂片2通过将该树脂片卷绕使另一侧的密合性树脂层22与剥离衬垫31的背面抵接，从而可以形成密合性树脂层22也由剥离衬垫31所保护的构成。图3、图4是无基材的两面粘接性树脂片的构成例。图3所示的树脂片3具有如下构成：无基材的密合性树脂层21的两面21A、21B分别由至少该密合性树脂层侧为剥离面的剥离衬垫31、32所保护。图4所示的树脂片4具有无基材的密合性树脂层21的一侧的表面(密合面)21A由两面为剥离面的剥离衬垫31所保护的构成，将其卷绕时，通过使密合性树脂层21的另一侧的表面(密合面)21B与剥离衬垫31的背面抵接，从而可以形成另一面21B也由剥离衬垫31所保护的构成。图5、图6是单面粘接性的带基材的树脂片的构成例。图5所示的树脂片5具有如下构成：在基材10的一面10A(非剥离性)设置有密合性树脂层21，该密合性树脂层21的表面(密本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂片，其具备满足如下特性的密合性树脂层，特性(A1)：通过120℃、5分钟的加热而凝胶率升高，且进行所述加热后的凝胶率GB(％)与进行该加热前的凝胶率GA(％)之比(GB/GA)为1.1～10000的范围内。

【技术特征摘要】
2013.11.19 JP 2013-239142;2014.09.02 JP 2014-177971.一种树脂片，其具备满足如下特性的密合性树脂层，特性(A1)：通过120℃、5分钟的加热而凝胶率升高，且进行所述加热后的凝胶率GB(％)与进行该加热前的凝胶率GA(％)之比(GB/GA)为1.1～10000的范围内。2.一种树脂片，其具备满足如下特性的密合性树脂层，特性(A2)：通过120℃、5分钟的加热而凝胶率升高，且进行所述加热后的凝胶率GB为30％～100％的范围内。3.根据权利要求1或2所述的树脂片，其还满足如下特性，特性(B)：...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中勇平，平山高正，福原淳仁，有满幸生，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP