一种金刚石抛光磨具及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种金刚石抛光磨具及其制备方法，所述金刚石抛光磨具包括基体和磨料层，所述磨料层由以下体积百分比的原料制备而成：金刚石5‑10％，树脂粉62‑78％，耐磨剂8‑18％，固体润滑剂0‑3.5％，增光剂5‑10％，金属氧化物0.5‑2％，上述组分的质量百分比之和为100％；本发明专利技术通过调整原料配比及添加稀土抛光粉，该抛光磨具抛光光度高，应用于陶瓷精抛工艺中可以快速提升陶瓷釉面砖的光泽度，使砖面光度可达90度以上；且本发明专利技术的制备工艺可操作性强，生产效率高，生产工艺简单，无需特殊设备，适合大规模生产。

A diamond polishing abrasive tool and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种金刚石抛光磨具及其制备方法
本专利技术涉及一种金刚石抛光磨具技术，尤其涉及一种金刚石抛光磨具及其制备方法。
技术介绍
当前建筑陶瓷厂生产的抛光砖，以及石材厂生产的石材抛光板，经金属结合的金刚石磨具粗磨后需要对其表面进行抛光，目前常见的抛光磨具的抛光光度一般在50到60度左右，如需提升砖面抛光光度则需要进一步深加工，这样不仅抛光工艺流程时间长、综合成本增加、工作效率低，且进一步深加工过程额外产生废渣等，不利于环保。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种抛光光度高、抛光速度快、综合成本低的金刚石抛光磨具，该抛光磨具用于陶瓷精抛工艺中，可以快速提升陶瓷釉面砖的光泽度，使砖面光度可达90度以上。本专利技术的目的之一在于供一种如上所述金刚石抛光磨具的制备方法。本专利技术的目的之一采用如下技术方案实现：一种金刚石抛光磨具，其特征在于，包括基体和磨料层，所述磨料层由以下体积百分比的原料制备而成：金刚石5-10％，树脂粉62-78％，耐磨剂8-18％，固体润滑剂0-3.5％，增光剂5-10％，金属氧化物0.5-2％，上述组分的质量百分比之和为100％。进一步地，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金刚石抛光磨具，其特征在于，包括基体和磨料层，所述磨料层由以下体积百分比的原料制备而成：金刚石5‑10％，树脂粉62‑78％，耐磨剂8‑18％，固体润滑剂0‑3.5％，增光剂5‑10％，金属氧化物0.5‑2％，上述组分的质量百分比之和为100％。

【技术特征摘要】
1.一种金刚石抛光磨具，其特征在于，包括基体和磨料层，所述磨料层由以下体积百分比的原料制备而成：金刚石5-10％，树脂粉62-78％，耐磨剂8-18％，固体润滑剂0-3.5％，增光剂5-10％，金属氧化物0.5-2％，上述组分的质量百分比之和为100％。2.如权利要求1所述的金刚石抛光磨具，其特征在于，所述磨料层由以下体积百分比的原料制备而成：金刚石5-7.5％，树脂粉65-75％，耐磨剂10-15％，固体润滑剂0-3％，增光剂6-9％，金属氧化物0.5-1.5％，上述组分的质量百分比之和为100％。3.如权利要求1所述的金刚石抛光磨具，其特征在于，所述磨料层由以下体积百分比的原料制备而成：金刚石7.5％，树脂粉66％，耐磨剂14％，固体润滑剂3％，增光剂9％，金属氧化物0.5％，上述组分的质量百分比之和为100％。4.如权利要求1所述的金刚石抛光磨具，其特征在于，所述树脂粉为酚醛树脂粉和聚乙烯醇缩丁醛混合树脂，其中酚醛树脂和聚乙烯醇缩丁醛的比例为20：1。5.如权利要求1所述的金刚石抛光磨具，其特征在于，所述耐磨剂为碳化硅、白刚玉、碳化硼的一种或几种；所述耐磨剂的粒度为1000-8000；所述固体润滑剂为硬脂酸锌、二硫化钼、聚四氟乙烯中的一种或几种；所述金属氧化物为氧化锌、氧化铝、氧化铬中的一种或几种。6.如权利要求1所述的金刚石抛光磨具，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，
申请(专利权)人：佛山市南海超利金刚石工具有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44