一种模拟热敏电阻的电路及其测温电路制造技术

本实用新型专利技术提供一种模拟热敏电阻的电路，以热敏电阻板作为模拟热敏电阻的输出端，所述热敏电阻板包括第一热敏板卡、第二热敏板卡，所述第一热敏板卡还与第一继电器连接，所述第一继电器分别与第一电阻以及电阻值可调的工作单元连接，所述第一电阻以及电阻值可调的工作单元分别与第二热敏板卡连接。本实用新型专利技术还提供一种测温电路。本实用新型专利技术所述的模拟热敏电阻的电路，温度测试覆盖率高、温度测试成本低、温度测试效率高。

A Simulated Thermistor Circuit and Its Temperature Measuring Circuit

【技术实现步骤摘要】
一种模拟热敏电阻的电路及其测温电路
本技术属于自动化测试测量
，具体涉及一种模拟热敏电阻的电路及其测温电路。
技术介绍
目前，利用热敏电阻可进行温度采集测试，热敏电阻是基于电阻的热效应进行温度测量的，即电阻体的阻值随温度的变化而变化的特性。因此，只要测量出感温热电阻的阻值变化，就可以测量出温度。热敏电阻主要有金属热电阻和半导体热敏电阻两类，其中，金属热电阻的电阻值和温度一般可以用以下的近似关系式表示，即Rt＝Rt0[1+α(t-t0)]；式中，Rt为温度t时的阻值；Rt0为温度t0(通常t0＝0℃)时对应电阻值；α为温度系数。工业上常用的金属热电阻从电阻随温度的变化来看，大部分金属导体都有这个性质，但并不是都能用作测温热电阻，作为热电阻的金属材料一般要求：尽可能大而且稳定的温度系数、电阻率要大(在同样灵敏度下减小传感器的尺寸)、在使用的温度范围内具有稳定的化学物理性能、材料的复制性好、电阻值随温度变化要有间值函数关系(最好呈线性关系)。半导体热敏电阻的阻值和温度关系为Rt＝AeB/t；式中Rt为温度为t时的阻值；A、B取决于半导体材料的结构的常数。相比较而言，半导体热敏电阻的温度系数更大，常温下的电阻值更高(通常在数千欧以上)，但互换性较差，非线性严重，测温范围只有-50-300℃左右，大量用于家电和汽车用温度检测和控制，而金属热电阻一般适用于-200-500℃范围内的温度测量，其特点是测量准确、稳定性好、性能可靠，在工程控制中的应用极其广泛。然而，在航空航天和相关工业领域中进行温度采集测试时，尤其是卫星的温度采集测试时，在测量端使用热敏电阻进行测试时，需通过真实调节外部环境温度，进行相应的采集系统测试。这样的方式存在以下缺陷：(1)热敏电阻的测试覆盖率不足，测试环境往往不能够覆盖整个测试工况，且一颗卫星或其他航空航天设备，往往需要几百路的测温电阻，使用这种方式进行精确、完整的温度量模拟是不现实的；(2)测试成本高，需要真实的热敏电阻，且外部环境调节操作复杂，需要专用实验设备进行模拟，成本高昂；(3)因温度缓变特性，外部环境的温度调节耗时较长，且专用实验设备的维护校准费事费力，造成测试效率低下，测试一个工况往往需要几天时间。
技术实现思路
为此，本技术所要解决的技术问题是提供一种温度测试覆盖率高、温度测试成本低、温度测试效率高的模拟热敏电阻的电路，尤其是，一种用于温度模拟端的模拟热敏电阻的电路及其测温电路。本技术的模拟热敏电阻的电路，以热敏电阻板作为模拟热敏电阻的输出端，所述热敏电阻板包括第一热敏板卡、第二热敏板卡；所述第一热敏板卡与所述第二热敏板卡分别为所述模拟热敏电阻的两个输出端；所述第一热敏板卡与所述第一继电器连接，所述第一继电器的第一触点与第一电阻连接，所述第一电阻与所述第二热敏板卡连接；所述第一继电器的第二触点与电阻值可调的工作单元连接，所述工作单元与所述第二热敏板卡连接。优选地，所述工作单元包括：第二继电器，所述第二继电器的第三触点与第二电阻、第一数字电位器串联，所述第二电阻或所述第一数字电位器与所述第二热敏板卡连接；所述第二继电器的第四触点与第二数字电位器连接，所述第二数字电位器与所述第二热敏板卡连接。优选地，所述第二继电器的第三触点与所述第二电阻连接，所述第二电阻与所述第一数字电位器连接，所述第一数字电位器与所述第二热敏板卡连接。优选地，所述第一热敏板卡、所述第二热敏板卡均为数字电位器。进一步优选地，所述第一热敏板卡、所述第二热敏板卡的电阻值均为160Ω～250KΩ。优选地，所述第一电阻为电阻值固定的电阻；所述第一电阻的电阻值为1.6KΩ。优选地，所述第二电阻的电阻值为240kΩ。优选地，所述第一数字电位器、所述第二数字电位器均为两个数字电位器串联构成。优选地，所述第一数字电位器、所述第二数字电位器的电阻值为160Ω～250KΩ。本技术还提供一种测温电路，包含所述的模拟热敏电阻的电路。本技术的上述技术方案，相比现有技术具有以下优点：(1)本技术所述的模拟热敏电阻的电路，可在温度模拟端进行测试，以取代现有技术中采用热敏电阻在测量端进行测试的方式，并采用数字电位器替代热敏电阻对测量端进行功能和性能测试，无需采用真实的热敏电阻通过真实调节外部环境温度进行测试，无需对外部环境温度进行调节，降低了测试操作的复杂性，免去了专用实验设备的维护校准工序，大大提高了测试效率，并且无需热敏电阻的专用实验设备，测试成本较低。同时，避免了真实的热敏电阻的测试覆盖率不足，测试环境往往不能够覆盖整个测试工况的问题；(2)本技术所述的模拟热敏电阻的电路，可满足卫星的温度采集测试的精度要求，在使用前将所述模拟热敏电阻的电路的每个通道所有的点位全部采集一遍，让将采集到的值放到配置文件里；待用户使用时，在配置文件里查找附近设置值，能够最大化保障设置精度。而目前的测温设备、热敏电阻，测温的稳定性不够，在市面上不能够购买到采集精度满足卫星的温度采集测试需求的测温设备、热敏电阻；(3)本技术所述的模拟热敏电阻的电路，以热敏电阻板作为模拟热敏电阻的输出端，所述热敏电阻板包括第一热敏板卡、第二热敏板卡，所述第一热敏板卡还与第一继电器连接，通过所述第一继电器的切换，可实现输出固定值和输出可调阻值两种功能的切换，在输出可调阻值的状态下，可使热敏电阻板在上电期间输出特定阻值，保证被测设备状态稳定；所述第一电阻的电阻值为1.6KΩ，设备上电默认为输出1.6KΩ的阻值，避免上电期间误判情况发生；(4)本技术所述的模拟热敏电阻的电路，所述第一继电器与包含数字电位器的工作单元连接，所述工作单元包括第二继电器，所述第二通过继电器的设置，可实现在输出可调阻值的状态下，通过所述第二继电器的切换实现两个阻值范围的调节；(5)本技术所述的模拟热敏电阻的电路，所述第二继电器的第三触点适于与所述第二电阻连接，所述第二电阻与所述第一数字电位器连接，所述第一数字电位器与所述第二热敏板卡连接。所述第二继电器的第四触点与第二数字电位器连接，所述数字电位器与所述第二热敏板卡连接。所述第一热敏板卡的电阻值为160Ω～250KΩ；所述第二热敏板卡的电阻值为160Ω～250KΩ。由此可以通过所述第二继电器的切换实现160Ω～250KΩ和160Ω～490KΩ两个阻值范围的调节；所述第一数字电位器、所述第二数字电位器均为两个数字电位器串联构成，串联后的阻值范围为160Ω～250KΩ，当所需的电阻值要求大于250KΩ时，通过所述第二继电器切到第一触点端时，串入所述第二电阻，所述第二电阻的电阻值为240KΩ；(6)本技术所述的模拟热敏电阻的电路，采用CPCI结构，可用于模拟卫星热敏电阻，具备接口电磁隔离特点。所述热敏电阻板是采用两个精密数字电位器串联的方式，兼顾了大输出量程和小步进值的要求，可以精确的模拟输出72路的电阻值，具有较高的功能密度，使用这种板卡能够实现设备小型化，便于实现对卫星等航空航天设备所需的几百路的测温电阻的模拟。其中，前20路输出的阻值范围可选，通过所述第二继电器可以来切换160Ω～250KΩ和160Ω～490KΩ两个阻值范围，后52路只有一个默认的阻值范围160Ω～250KΩ。附图说明图1是本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模拟热敏电阻的电路，其特征在于，以热敏电阻板作为模拟热敏电阻的输出端，所述热敏电阻板包括第一热敏板卡、第二热敏板卡；所述第一热敏板卡与所述第二热敏板卡分别为所述模拟热敏电阻的两个输出端；所述第一热敏板卡与第一继电器连接，所述第一继电器的第一触点与第一电阻连接，所述第一电阻与所述第二热敏板卡连接；所述第一继电器的第二触点与电阻值可调的工作单元连接，所述工作单元与所述第二热敏板卡连接。

【技术特征摘要】
1.一种模拟热敏电阻的电路，其特征在于，以热敏电阻板作为模拟热敏电阻的输出端，所述热敏电阻板包括第一热敏板卡、第二热敏板卡；所述第一热敏板卡与所述第二热敏板卡分别为所述模拟热敏电阻的两个输出端；所述第一热敏板卡与第一继电器连接，所述第一继电器的第一触点与第一电阻连接，所述第一电阻与所述第二热敏板卡连接；所述第一继电器的第二触点与电阻值可调的工作单元连接，所述工作单元与所述第二热敏板卡连接。2.根据权利要求1所述的模拟热敏电阻的电路，其特征在于，所述工作单元包括：第二继电器，所述第二继电器的第三触点与第二电阻、第一数字电位器串联，所述第二电阻或所述第一数字电位器与所述第二热敏板卡连接；所述第二继电器的第四触点与第二数字电位器连接，所述第二数字电位器与所述第二热敏板卡连接。3.根据权利要求2所述的模拟热敏电阻的电路，其特征在于，所述第二继电器的第三触点与所述第二电阻连接，所述第二电阻与所述第一数字电位器连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢堂尧，
申请(专利权)人：北京航诚达科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11