【技术实现步骤摘要】
一种PCB锡膏印刷过程钢网清洗控制方法
：本专利技术涉及表面贴装
，特别涉及一种PCB锡膏印刷过程钢网清洗控制方法。技术背景：钢网印刷是SMT生产线主流锡膏涂覆工艺，锡膏印刷机作业时，钢网表面和网孔四周会出现锡膏残留，时间久了会变硬并堵塞钢网开孔，进而影响PCB板印刷质量。因此，钢网清洗是确保锡膏印刷质量的必要环节。SMT钢网印刷目前普遍采用周期性清洗模式，即预先设定锡膏印刷机钢网清洗频次，然后按照预先设定的频率进行钢网清洗。这种清洗方式逻辑简单，实现方便，但最大的问题是需要根据经验预先设定出合理的清洗频率。实际生产中，为了避免出现较多质量缺陷，清洗频率往往设置的很高，因此会增加很多不必要的清洗操作，不仅会造成清洗机构的过度使用和清洗剂的浪费，还会延长生产中断时间，严重影响SMT运行效率。本专利技术提供一种PCB锡膏印刷过程钢网清洗控制方法，该方法通过分析SPI检测数据变化趋势动态控制钢网清洗，能够在保证锡膏印刷品质的前提下有效减少生产等待时间和资源浪费，符合高效精益生产理念。
技术实现思路
：本专利技术提供一种PCB锡膏印刷过程钢网清洗控制方法，旨在合理控...
【技术保护点】
1.一种PCB锡膏印刷过程钢网清洗控制方法，包括建立SPI检测数据库，生成清洗决策状态表，计算实时印刷状态，根据控制参数实施清洗。
【技术特征摘要】
1.一种PCB锡膏印刷过程钢网清洗控制方法，包括建立SPI检测数据库，生成清洗决策状态表，计算实时印刷状态，根据控制参数实施清洗。2.权利要求1所述一种PCB锡膏印刷过程钢网清洗控制方法，其特征在于，所述清洗决策状态表是通过对SPI检测数据变动趋势分析建模后计算得到。3.权利要求1所述一种PCB锡膏印刷过程钢网清洗控制方法，其特征...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。