一种贴片式四波段传感器制造技术

本实用新型专利技术公开一种贴片式四波段传感器，包括具有内部容腔的壳体，壳体相对的两外侧壁对称设有第一金属引脚、第二金属引脚、第三金属引脚和第四金属引脚，且同一侧的两个金属引脚间隔设置，壳体的内部容腔分别设有连接第一金属引脚、第二金属引脚、第三金属引脚、第四金属引脚的第一线路焊盘、第二线路焊盘、第三线路焊盘和第四线路焊盘，且第一线路焊盘、第二线路焊盘、第三线路焊盘、第四线路焊盘之间各不接触，第一线路焊盘、第二线路焊盘、第三线路焊盘、第四线路焊盘上分别设置有不同波段的第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片和第四发光芯片，用金线导通各个正负极。本实用新型专利技术成本低，体积小，易组装，且性价比高。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式四波段传感器
本技术涉及医疗器械领域，具体涉及一种贴片式四波段传感器。
技术介绍
血氧饱和度是人体最重要的生理体征参数之一，在临床医学、医疗监护、医学研究等领域有极为重要的参考价值。目前检测血氧饱和度的主要手段是利用血氧检测仪，其中，非入侵式血氧传感器具有对人体无损、可连续测量的特点，其产生的临床效应已经被广泛认同。NIRS监测系统是基于近红外光(波长范围700～950nm)通过组织传输和吸收，一些发色团生物分子在近红外光谱中具有不同的光密度，相对吸收光波长范围可以确定它们的浓度。在临床中氧合血红蛋白和还原血红蛋白是最常用的测量发色团，越来越多的研究将细胞色素C氧化酶、电子传递链的复合体作为细胞新陈代谢的标记，结果显示可能有助于提高临床监测敏感性。在成年人中，近红外光不能通过整个头部，因而近红外光光源和检测设备都位于脑部同侧，之间相隔几厘米，可以检测大脑表层皮质。NIRS可透过动脉、静脉和毛细血管血液，局部脑组织氧饱和度(regionalcerebraloxygensaturation，rScO2)值代表测定3个隔室加权后组织氧饱和度。rScO2值也受一些生理变量的影响，包括动脉血氧饱和度、PaCO2、BP、Hct、CBF、脑血容量、脑氧代谢率等。现有设备的缺陷：成本较高；体积较大，使用不方便；生产组装较为复杂。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种成本低，体积小，易组装，性价比高的贴片式四波段传感器。本技术的技术方案如下：一种贴片式四波段传感器，包括具有内部容腔的壳体，所述壳体相对的两外侧壁对称设有第一金属引脚、第二金属引脚、第三金属引脚和第四金属引脚，且同一侧的两个金属引脚间隔设置，所述壳体的内部容腔分别设有连接所述第一金属引脚、第二金属引脚、第三金属引脚、第四金属引脚的第一线路焊盘、第二线路焊盘、第三线路焊盘和第四线路焊盘，且所述第一线路焊盘、第二线路焊盘、第三线路焊盘、第四线路焊盘之间各不接触，所述第一线路焊盘、第二线路焊盘、第三线路焊盘、第四线路焊盘上分别设置有不同波段的第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片和第四发光芯片，所述第一发光芯片通过金线与所述第二线路焊盘相连，所述第二发光芯片通过金线与所述第三线路焊盘相连，所述第三发光芯片通过金线与所述第四线路焊盘相连，所述第四发光芯片通过金线与所述第一线路焊盘相连。其中，所述第一发光芯片采用波段为730nm，所述第二发光芯片采用波段为810nm，所述第三发光芯片采用波段为880nm，所述第四发光芯片采用波段为770nm。其中，所述壳体的内部容腔采用环氧树脂胶封装。其中，该贴片式四波段传感器的外形尺寸为3.5*2.8*1.8mm，其中，所述壳体的长度为3.2mm，所述第一金属引脚、第二金属引脚、第三金属引脚、第四金属引脚的高度为0.96mm。其中，所述壳体为白色壳体。相对于现有技术，本技术的有益效果在于：1、本技术的驱动方式和排线结构，可以最少减下一个金属脚，降低物料成本；2、本技术结构体积小，可以用在更加精密探头上；3、本技术脚位少更加便于焊接，生产组装时节约人工成本；4、可直接替代进口产品，有更加好的性价比。附图说明图1为本技术的正面视图；图2为本技术的侧面视图；图3为本技术的电力示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。请参阅图1～3，本技术提供一种贴片式四波段传感器，其是一款外形为3.5*2.8*1.8mm的贴片式产品，包括具有内部容腔的白色的壳体1，壳体1相对的两外侧壁对称设有第一金属引脚11、第二金属引脚12、第三金属引脚13和第四金属引脚14，且同一侧的两个金属引脚间隔设置，壳体1的内部容腔分别设有连接第一金属引脚11、第二金属引脚12、第三金属引脚13、第四金属引脚14的第一线路焊盘15、第二线路焊盘16、第三线路焊盘17和第四线路焊盘18，且第一线路焊盘15、第二线路焊盘16、第三线路焊盘17、第四线路焊盘18之间各不接触，第一线路焊盘15、第二线路焊盘16、第三线路焊盘17、第四线路焊盘18上分别设置有不同波段的第一发光芯片2、第二发光芯片3、第三发光芯片4和第四发光芯片5，其中，第一发光芯片2采用波段为730nm，第二发光芯片3采用波段为810nm，第三发光芯片4采用波段为880nm，第四发光芯片5采用波段为770nm，第一发光芯片2通过金线与第二线路焊盘16相连，第二发光芯片3通过金线与第三线路焊盘17相连，第三发光芯片4通过金线与第四线路焊盘18相连，第四发光芯片5通过金线与第一线路焊盘15相连，用金线导通各个正负极，采用的是互相串联一起的驱动方式，同时还可单点驱动的方式，再用环氧树脂胶6封装有效的保护好内部芯片结构。其中，所述壳体1的长度为3.2mm，第一金属引脚11、第二金属引脚12、第三金属引脚13、第四金属引脚14的高度为0.96mm。本技术可灵活变动驱任意一款芯片发光，同时也可以用多种芯片一起工作混成对人体有用的光色，从而达监测的作用。这种驱动方式和排线结构，可以最少减下一个金属脚，降低物料成本；其结构体积小，可以用在更加精密探头上；其脚位少更加好焊接，生产组装时节约人工成本；该贴片式四波段传感器可以直接替代进口产品，有更加好的性价比。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式四波段传感器，其特征在于：包括具有内部容腔的壳体，所述壳体相对的两外侧壁对称设有第一金属引脚、第二金属引脚、第三金属引脚和第四金属引脚，且同一侧的两个金属引脚间隔设置，所述壳体的内部容腔分别设有连接所述第一金属引脚、第二金属引脚、第三金属引脚、第四金属引脚的第一线路焊盘、第二线路焊盘、第三线路焊盘和第四线路焊盘，且所述第一线路焊盘、第二线路焊盘、第三线路焊盘、第四线路焊盘之间各不接触，所述第一线路焊盘、第二线路焊盘、第三线路焊盘、第四线路焊盘上分别设置有不同波段的第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片和第四发光芯片，所述第一发光芯片通过金线与所述第二线路焊盘相连，所述第二发光芯片通过金线与所述第三线路焊盘相连，所述第三发光芯片通过金线与所述第四线路焊盘相连，所述第四发光芯片通过金线与所述第一线路焊盘相连。

【技术特征摘要】
1.一种贴片式四波段传感器，其特征在于：包括具有内部容腔的壳体，所述壳体相对的两外侧壁对称设有第一金属引脚、第二金属引脚、第三金属引脚和第四金属引脚，且同一侧的两个金属引脚间隔设置，所述壳体的内部容腔分别设有连接所述第一金属引脚、第二金属引脚、第三金属引脚、第四金属引脚的第一线路焊盘、第二线路焊盘、第三线路焊盘和第四线路焊盘，且所述第一线路焊盘、第二线路焊盘、第三线路焊盘、第四线路焊盘之间各不接触，所述第一线路焊盘、第二线路焊盘、第三线路焊盘、第四线路焊盘上分别设置有不同波段的第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片和第四发光芯片，所述第一发光芯片通过金线与所述第二线路焊盘相连，所述第二发光芯片通过金线与所述第三线路焊盘相连，所述第三发光芯片通过金线与所述第四线路焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊伟，朱艳芳，谢宗武，
申请(专利权)人：深圳市惠利电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44