一种防击穿的高频信号放大管制造技术

技术编号:21497866 阅读:52 留言:0更新日期:2019-06-29 13:32
本实用新型专利技术公开了一种防击穿的高频信号放大管,包括电路板、发射极、集电极、基极,所述电路板前部设置有控制芯片,所述控制芯片侧面设置有高频放大管,所述高频放大管下方设置有电压传感器,所述电压传感器侧面设置有开关三极管,所述电路板外侧设置有封装胶,所述封装胶外侧设置有壳体,所述壳体包括第一壳体和第二壳体,所述第二壳体前部设置有所述第一壳体。有益效果在于:本实用新型专利技术自动化程度高,通过电压传感器对高频信号放大管的工作电路的打压进行检测,能够实现开关三极管的自动通断电路,防止高频信号放大管被击穿,石墨烯金属散热片提高了高频信号放大管的散热效率,进一步保护高频信号放大管。

【技术实现步骤摘要】
一种防击穿的高频信号放大管
本技术涉及高频信号放大管领域,特别是涉及一种防击穿的高频信号放大管。
技术介绍
高频三极管一般应用在VHF、UHF、CATV、无线遥控、射频模块等高频宽带低噪声放大器上,这些使用场合大都用在低电压、小信号、小电流、低噪声条件下,其功率最大2.25瓦,集电极电流最大500毫安。高频三极管的结构多为扩散型管,它的PN结反向击穿电压较低。低频三极管多采用合金型结构,它的PN结反向击穿电压较高。可以利用这两种三极管在结构上的不同,用万用表不同欧姆挡量程表内电压的不同,通过检测PN结是否击穿来对高、低频三极管进行判断测量。电介质在足够强的电场作用下将失去其介电性能成为导体,称为电介质击穿,所对应的电压称为击穿电压。当高频三极管被击穿后就不能再继续使用,更换起来有很麻烦。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种防击穿的高频信号放大管,本技术自动化程度高,通过电压传感器对高频信号放大管的工作电路的打压进行检测,能够实现开关三极管的自动通断电路,防止高频信号放大管被击穿,石墨烯金属散热片提高了高频信号放大管的散热效率,进一步保护高频信号放大管。本技术通过以下技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防击穿的高频信号放大管,其特征在于:包括电路板、发射极、集电极、基极,所述电路板前部设置有控制芯片,所述控制芯片侧面设置有高频放大管,所述高频放大管下方设置有电压传感器,所述电压传感器侧面设置有开关三极管,所述电路板外侧设置有封装胶,所述封装胶外侧设置有壳体,所述壳体包括第一壳体和第二壳体,所述第二壳体前部设置有所述第一壳体,所述第一壳体前部设置有切角,所述切角下方设置有切角面,所述壳体下方设置有所述基极,所述基极一侧设置有所述发射极,所述基极另一侧设置有所述集电极,所述壳体上方设置有石墨烯金属散热片,所述石墨烯金属散热片上设置有散热孔,所述散热孔一侧设置有第一散热凹槽,所述散热孔另一...

【技术特征摘要】
1.一种防击穿的高频信号放大管,其特征在于:包括电路板、发射极、集电极、基极,所述电路板前部设置有控制芯片,所述控制芯片侧面设置有高频放大管,所述高频放大管下方设置有电压传感器,所述电压传感器侧面设置有开关三极管,所述电路板外侧设置有封装胶,所述封装胶外侧设置有壳体,所述壳体包括第一壳体和第二壳体,所述第二壳体前部设置有所述第一壳体,所述第一壳体前部设置有切角,所述切角下方设置有切角面,所述壳体下方设置有所述基极,所述基极一侧设置有所述发射极,所述基极另一侧设置有所述集电极,所述壳体上方设置有石墨烯金属散热片,所述石墨烯金属散热片上设置有散热孔,所述散热孔一侧设置有第一散热凹槽,所述散热孔另一侧设置有第二散热凹槽,所述电压传感器和所述开关三极管与所述控制芯片电连接。2.根据权利要求1所述的一种防击穿的高频...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵越刘超杨昭刘顺生周长涛
申请(专利权)人:深圳市秀武电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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