一种半导体分立器焊点上胶装置制造方法及图纸

本技术公开了一种半导体分立器焊点上胶装置，属于半导体分立器焊点上胶设备技术领域，包括储胶箱，储胶箱内开设有搅拌腔，储胶箱下端连通有橡胶出胶管，储胶箱上设置有搅拌刮除机构和加料组件，储胶箱下端一侧设置有抽拉机构，抽拉机构包括转动连接在储胶箱上的转动柱，转动柱下端开设有放置孔，放置孔内壁连接有接触弹簧A，接触弹簧A连接有移动柱，移动柱连接有移动板，移动板一端开设有抽拉孔，移动板一端连接有接触弹簧B，接触弹簧B连接有圆板，圆板靠近接触弹簧B一端连接有抽拉柱，储胶箱上端设置有控制按钮。该技术实现了可对长时间未使用的胶水进行通畅操作动作，防止胶水产生堵塞现象，降低了点胶效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体分立器焊点上胶设备，具体为一种半导体分立器焊点上胶装置。

技术介绍

1、半导体分立器件，泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件。随着社会的不断发展，科学技术水平的不断提高，电子产品得到了飞速的发展，为了使电子产品的功能更加完善，电子产品的内部结构也越来越复杂，在电子产品中，半导体分立器件是重要的零部件之一。在制造的过程中，需要对相应的位置进行焊接、上胶，提高设备的稳定性；

2、现有的技术中存在长时间未使用的点胶装置不方便进行出胶的问题，会造成出胶口堵塞的现象，最后导致出胶效率降低的结果，为此，我们提出一种半导体分立器焊点上胶装置。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种半导体分立器焊点上胶装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体分立器焊点上胶装置，包括储胶箱，所述储胶箱内开设有搅拌腔，所述储胶箱下端连通有橡胶出胶管，所述储胶箱上设置有搅拌刮除机构和加料组件，所述储胶箱下端一侧设置有抽本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体分立器焊点上胶装置，包括储胶箱(1)，其特征在于：所述储胶箱(1)内开设有搅拌腔(2)，所述储胶箱(1)下端连通有橡胶出胶管(7)，所述储胶箱(1)上设置有搅拌刮除机构(5)和加料组件(3)，所述储胶箱(1)下端一侧设置有抽拉机构(8)，所述抽拉机构(8)包括转动连接在储胶箱(1)上的转动柱(801)，所述转动柱(801)下端开设有放置孔(802)，所述放置孔(802)内壁连接有接触弹簧A(803)，所述接触弹簧A(803)连接有移动柱(804)，所述移动柱(804)连接有移动板(805)，所述移动板(805)一端开设有抽拉孔(806)，所述移动板(805)一端连接有接触弹...

【技术特征摘要】

1.一种半导体分立器焊点上胶装置，包括储胶箱(1)，其特征在于：所述储胶箱(1)内开设有搅拌腔(2)，所述储胶箱(1)下端连通有橡胶出胶管(7)，所述储胶箱(1)上设置有搅拌刮除机构(5)和加料组件(3)，所述储胶箱(1)下端一侧设置有抽拉机构(8)，所述抽拉机构(8)包括转动连接在储胶箱(1)上的转动柱(801)，所述转动柱(801)下端开设有放置孔(802)，所述放置孔(802)内壁连接有接触弹簧a(803)，所述接触弹簧a(803)连接有移动柱(804)，所述移动柱(804)连接有移动板(805)，所述移动板(805)一端开设有抽拉孔(806)，所述移动板(805)一端连接有接触弹簧b(807)，所述接触弹簧b(807)连接有圆板(808)，所述圆板(808)靠近接触弹簧b(807)一端连接有抽拉柱(809)，所述储胶箱(1)上端设置有控制按钮(4)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体分立器焊点上胶装置，其特征在于：所述搅拌刮除机构(5)包括连接在储胶箱(1)上端的电机(501)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵越，刘顺生，
申请(专利权)人：深圳市秀武电子有限公司，
类型：新型
国别省市：