【技术实现步骤摘要】
一种耐环境的微矩形连接器
本技术涉及电子连接器,尤其是一种耐环境的微矩形连接器。
技术介绍
现有常规的微矩形连接器如图1所示,具有以下缺点:1)这类产品灌封材料为环氧树脂DG-4,它的特点是室温固化,耐温-20℃~+120℃,胶接工艺简单,使用方便、固化快;固化后胶层透明美观;绝缘安装板与壳体的固定,全靠环氧树脂的粘接,在受高温冲击和震动冲击后变形与后退的风险较大。2)这类产品外部不密封,很容易受外物侵入,产生短路,影响整机性能。3)无法在苛刻的使用环境,比如高温、高压、湿热的环境中使用。因此,提出了耐环境微矩形连接器,而现有耐环境的微矩形连接器如图2所示,这类产品实现了产品外形的密闭,但是由于成型工艺的限制,弯脚部分只能用导线相连,在塑封体内成型后,再次与金属壳体塑封,再灌封环氧树脂,最后盖外模具盖体板。而导线连接,由于连接较短,又不规则,不易装入正确的对应位置;同时,在焊接过程会存在虚焊、假焊的风险,不易检测,并且带入产品中,隐埋下质量隐患;而在注塑成型过程中,受胶流高温高压的冲击,容易从导线的连接处断开。随着电子产品的微型化发展及性能要求的大幅提高,焊点的体 ...
【技术保护点】
1.一种耐环境的微矩形连接器,包括连接器本体和装设在所述连接器本体上的多个插孔组件,每个所述插孔组件包括依次连接的插合端(2)和连接引脚;所述插合端(2)和焊接脚(4)分别设置在连接器本体的两侧;其特征在于,每个所述连接引脚,包括相连接的弯折部(3)和焊接脚(4);所述焊接脚(4)通过弯折部(3)的弯折尺寸和角度平行设置,且具有相等的间隔;所述微矩形连接器,还包括密封体(5);所述密封体(5)包裹每个所述连接引脚的弯折部(3),并与所述连接器本体固定连接。
【技术特征摘要】
1.一种耐环境的微矩形连接器,包括连接器本体和装设在所述连接器本体上的多个插孔组件,每个所述插孔组件包括依次连接的插合端(2)和连接引脚;所述插合端(2)和焊接脚(4)分别设置在连接器本体的两侧;其特征在于,每个所述连接引脚,包括相连接的弯折部(3)和焊接脚(4);所述焊接脚(4)通过弯折部(3)的弯折尺寸和角度平行设置,且具有相等的间隔;所述微矩形连接器,还包括密封...
【专利技术属性】
技术研发人员:董明新,马洪,赵亮,
申请(专利权)人:绵阳昱丰电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
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