【技术实现步骤摘要】
一种LED生产用倒膜装置
本技术涉及LED生产领域，特别是涉及一种LED生产用倒膜装置。
技术介绍
LED芯片工艺包括贴膜、激光切割、去膜、背镀分布布拉格反射层、再贴膜、裂片形成晶粒、倒膜、扩膜和测试等，LED芯片生产过程中常需要转移芯片，工作人员将原本附着在白膜上的晶粒转移到蓝膜上就是倒膜。倒膜作业的作业难度较大，对工作人员的作业手法要求较高，工作人员手动作业时容易出现错误，影响倒膜工作的质量，同时作业时间长，倒膜工作效率低。
技术实现思路
为了克服上述问题，本技术的目的在于，提供一种LED生产用倒膜装置，其优点是提高了倒膜的工作效率和工作质量，降低了工作人员的作业难度，使用简单、方便。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种LED生产用倒膜装置，包括固定壳体、压辊、底座，所述底座上方设置有支架，所述支架上方设置有支撑板，所述支架之间设置有操作台，所述操作台侧面设置有按钮，所述操作台上方设置有倒膜板，所述倒膜板上方设置有压力传感器，所述压力传感器型号为LZ-MH26，所述压力传感器上方设置有第二辅助板，所述第二辅助板上方设置有第一辅助板，所述第一辅助板上方设置有所述压...
【技术保护点】
1.一种LED生产用倒膜装置，包括固定壳体、压辊、底座，其特征在于：所述底座上方设置有支架，所述支架上方设置有支撑板，所述支架之间设置有操作台，所述操作台侧面设置有按钮，所述操作台上方设置有倒膜板，所述倒膜板上方设置有压力传感器，所述压力传感器上方设置有第二辅助板，所述第二辅助板上方设置有第一辅助板，所述第一辅助板上方设置有所述压辊，所述压辊两侧设置有固定挂柄，所述压辊上设置有固定架，所述固定架上方设置有电动推杆，所述电动推杆上方设置有电动滑块，所述固定挂柄上设置有固定绳，所述支撑板上方设置有所述固定壳体，所述固定壳体一侧设置有电机，所述固定壳体另一侧设置有控制器，所述固定...
【技术特征摘要】
1.一种LED生产用倒膜装置，包括固定壳体、压辊、底座，其特征在于：所述底座上方设置有支架，所述支架上方设置有支撑板，所述支架之间设置有操作台，所述操作台侧面设置有按钮，所述操作台上方设置有倒膜板，所述倒膜板上方设置有压力传感器，所述压力传感器上方设置有第二辅助板，所述第二辅助板上方设置有第一辅助板，所述第一辅助板上方设置有所述压辊，所述压辊两侧设置有固定挂柄，所述压辊上设置有固定架，所述固定架上方设置有电动推杆，所述电动推杆上方设置有电动滑块，所述固定挂柄上设置有固定绳，所述支撑板上方设置有所述固定壳体，所述固定壳体一侧设置有电机，所述固定壳体另一侧设置有控制器，所述固定壳体内部设置有线盘，所述线盘内部设置有转动轴，所述按钮、所述电动推杆、所述压力传感器、所述电机和所述电动滑块与所述控制器电连接。2.根据权利要求1所述的一种LED生产用倒膜装...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡天平，
申请(专利权)人：漳浦比速光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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